摘要
给出了全光亮化学镀Ni P Cu合金的工艺规范及影响镀层性能的因素。
The Abstract technological parameters of bright electroless Ni P Cu plating and the factors affecting the performance of the deposit were discussed in the paper.
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第8期16-17,共2页
Materials Protection