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Ni-Cu-P合金显微组织和硬度的研究

Study on Microstructure and Hardness of Ni-Cu-P Alloy
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摘要 熔制的Ni Cu P合金显微组织由Ni Cu ,Cu Ni两种固溶体枝晶和弥散其中的Ni3P组成。随着磷含量的增加 ,Ni Cu P合金的硬度显著提高。热处理对Ni Cu Microstructure of smelting prepared Ni Cu P alloy consists of Ni Cu and Cu Ni solid solution dendrites and Ni 3P dispersed particles between them. The hardness of Ni Cu P alloy is raised remarkably with the increase of P addition. Heat treatment has no obvious effect on microstructure and hardness of Ni Cu P alloy.
机构地区 华中科技大学
出处 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2000年第5期23-24,共2页 Special Casting & Nonferrous Alloys
关键词 熔制 NI-CU-P合金 显微组织 硬度 化学镀 Smelting Preparation, Ni Cu P Alloy, Microstructure, Hardness
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