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化学镀Ni-Cu-P合金层的组织结构及抗蚀性能研究 被引量:21

Design of Technological Equipment for Phosphating
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摘要 采用透射电镜、X射线衍射、热差分析和阳极极化曲线测定等方法,对化学镀Ni90%-Cu7%-P3%合金层的组织结构和抗蚀性能进行了研究。结果表明,该镀层在镀态下为含铜、磷原子的镍基过饱和置换嗣(?)溶体,经435℃×1h热处理后,镀层中Ni_2P相的沉淀析出:在25℃,50%的氢氧化钠腐蚀介质中,镀态的Ni-Cu-P合金层具有比镀态的Ni-P合金层、1Cr18Ni9Ti不锈钢更优良的抗蚀性能,三者在钝化区的腐蚀速率之比为1:6.3:31.6,在300~435℃热处理时,Ni-Cu-P镀层的抗蚀性有所下降,但是600℃×1h热处理后,其抗蚀性比镀态时还好。 The technological mechanism of phosphating was analysed and the demands on the equipment design and the technique measures needed were discusseo by taking phosphated film of zinc salt as example.
出处 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1991年第3期20-24,4,共5页 Materials Protection
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