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多晶硅热执行器阵列的宏模型 被引量:2

Macromodel for Polysilicon Thermal Actuator Array\+*
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摘要 建立了多晶硅热执行器阵列的宏模型 .利用热传导原理分析了执行器的电热特性 ,根据结构力学原理给出了执行器阵列的偏转及驱动力 .用多晶硅表面微机械加工技术制备了阵列并进行了测试 .执行器偏转的测量与实验吻合较好 .该宏模型可以用于分析、优化和设计热执行器阵列 . An analytical model is developed for a laterally\|driven polysilicon thermal flexure actuator array. An electroth ermal analysis has been first performed based on conduction heat transf er. Deflection and actuating force for the actuator array are then presented by elastic analysis of structures. A surface\|micromachined polysilicon thermal fle x ure array has been fabricated and tested. Experimental results for the deflectio n are in good agreement with theoretical predications except high input power . The macromodel may therefore serve as an efficient tool in the analysis and op timization of new designs as well as the operation of such an actuator array, le ading to the possibility of a significant improvement in performance.
出处 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第9期904-913,共10页 半导体学报(英文版)
基金 教育部优秀年轻教师基金资助项目!(编号 60 5)&&
关键词 多晶硅 热执行器阵列 宏模型 polysilicon thermal actuator array macromodel
  • 相关文献

参考文献4

  • 1Huang Q A,Microeng,1999年,9卷,74页
  • 2Pan C S,J Micromech Microeng.,1997年,7卷,7页
  • 3Lin L,Sensors Actuators A,1996年,55卷,35页
  • 4Huang Q A,Sensors Actuators

同被引文献4

引证文献2

二级引证文献1

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