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化学机械抛光在MEMS中的应用 被引量:2

The applying of CMP in the MEMS
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摘要 CMP在MEMS的多晶硅表面的微机械加工过程中起着至关重要的作用。为了更详细的了解CMP在MEMS加工中的应用,从MEMS的发展,工艺流程、CMP在MEMS制造中的不足以及我国CMP在MEMS制造中的发展现状等方面进行了论述。 CMP plays integral role in polysilicon surface micromachine of the MEMS.This article describes the MEMS' development trend,recipe process,scarcity of the CMP used and applying state in the MEMS.
作者 高慧莹
出处 《电子工业专用设备》 2011年第10期19-23,共5页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词 微机电系统 化学机械抛光 多晶硅表面 CMP(Chemical Mechanical Polishing) MEMS(Micro electro mechanical system) Polysilicon surface
  • 相关文献

参考文献3

  • 1Jeffry J. Sniegowski, Chemical-mechanical polishing: enhancing the manufactur -ability of MEMS. Precision Engineering, 1997,20(2): 146.
  • 2J.J. Sniegowski, M. S. Rodgers, Multi-layer Enhancement to Polysilicon Surface- Micromaching Technology, IEDM Tech. Dige,~t, 1997, 903-906.
  • 3R. Nasby, J. Sniegowski, J. Smith, S. Montague, etc. Application ofChemical-MechanicalPolishingto Planariza- tion of Surface-Micromachined Devices, Proc. Solid State Sensor and ActuatorWorkshop, 1996.48-53.

同被引文献6

引证文献2

二级引证文献1

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