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高散热基板材料的技术动态被引量：2

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摘要 1．引言由于传统的金属基基板存在着耐久可靠性、加工性、成本等问题，当前为了解决照明用LED等元件发热的问题，要求使用高导热、低成本并且加工性优异，整体性能都良好的有机基板。

作者龚莹

出处《覆铜板资讯》 2012年第5期18-24,共7页 Copper Clad Laminate Information

关键词基板材料技术动态散热有机基板加工性低成本可靠性金属基

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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覆铜板资讯

2012年第5期

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