摘要
翘曲是印制板和有机基板的常见问题之一,介绍了印制板翘曲测试方法,并通过三个具体的翘曲测试案例,分析了其产生的原因和造成的影响。
PCB and organic substrate warpage is one of the common problem.This paper describes the PCB warpage in the test method based on the analysis of warping through three specific test cases,and analyzes its causes and impact.
出处
《印制电路信息》
2012年第1期56-60,共5页
Printed Circuit Information
关键词
翘曲
弓曲
扭曲
warpage
bow
twist
