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半导体激光治疗口腔溃疡临床观察 被引量:1

Clinical Observation of Semiconductor Laser in the Treatment of Mouth Ulcers
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摘要 目的探讨激光治疗口腔溃疡的疗效观察。方法用半导体激光的光纤头在溃疡表面反复照射3 min。结果溃疡愈合的平均时间:激光组为3.5 d,非激光组5.6 d。结论激光治疗口腔溃疡在减轻疼痛、促进溃疡愈合、缩短病程方面,获得较满意疗效。 Objective To observe laser treatment effect in oral ulcer. Methods Using semiconductor laser optical fiber head repeatedly irradiated surface of the ulcer 3 min. Results The average ulcer healing time in laser group was 3.5 days, 5.6 days of non - laser group. Conclusion Laser treatment could relieve pain, promote ulcer healing, and shorten the course in the treatment of oral ulcers to obtain a satisfactory outcome.
出处 《黑龙江医学》 2012年第10期741-742,共2页 Heilongjiang Medical Journal
关键词 激光 口腔溃疡 Laser Oral ulcers
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参考文献3

二级参考文献21

共引文献41

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引证文献1

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