摘要
1.概述在集成电路及大规模集成电路等半导体器件的组装中,通常用金属细丝将半导体元件与外部引线框连接起来.而半导体器件组装技术中的引线键合技术大致分为热压焊、超声键合焊、球形热压焊3种.其中球形热压焊又可分为无超声球形热压焊和超声球形热压焊,两者之差仅在压焊劈刀上增加了超声波振动.球形热压焊简称球焊,它比前两种引线键合技术具有键合强度大,便于实现自动化操作,使劳动成本降低等优点,所以在现代化的大规模半导体器件组装工厂中普遍采用,目前人们常用金丝作为球焊的引线材料.
出处
《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第4期56-60,共5页
Precious Metals
关键词
半导体技术
金丝
球焊
代用材料
Gold, Metal wires, Substituted materials, Advancement
