铜丝球焊键合工艺研究

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摘要本文采用MW—EFO金属丝形球装置与JWYH—2型超声热压金丝球焊机进行了φ35μm的纯铜丝的球焊键合试验。对铜丝在不同的超声键合功率及超声作用条件下球焊焊点的拉脱力进行了测定,试验结果表明,铜丝球焊具有较高的键合强度,其焊点拉脱力最高可达20克,这一结果明显优于金丝球悍的焊点强度。本文还用扫描电镜对铜丝球焊焊点的形貌进行了观察分析。

作者方鸿渊钱乙余申炳初姜以宏宗盛安潘瑞日覃有徜

机构地区哈尔滨工业大学漓江无线电专用设备公司

出处《电子工艺技术》 1990年第2期10-11,共2页 Electronics Process Technology

关键词铜丝球焊键合工艺集成电路引线

分类号 TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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