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添加Sn-Ag对Sn-Bi焊接特性的改善 被引量:9

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摘要 研究了x42Sn58Bi-(1-x)96.5Sn3.5Ag系中不同组成的焊料。研究表明在42Sn58Bi(简称SB)焊料中添加适量的96.5Sn3.5Ag(简称SA),能改善焊点的焊接温度。通过对焊点切向拉力的测试分析,发现适量的SA能提高焊点的强度,并在高低温分别为+125℃和-40℃下进行热冲击1000次后,其强度减小程度远小于纯的SB焊料焊点。表明其焊点的机械及疲劳性能都得到了提高。通过透射X射线及扫描电子显微镜(SEM)分析,发现Sn-Ag的添加可以减少焊点中孔洞的出现。
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1999年第4期27-29,31,共4页 Electronic Components And Materials
  • 相关文献

参考文献3

  • 1Flanders D R,Electron Mater,1997年,26卷,7期,883页
  • 2Sung Kkang,Electron Mater,1994年,23卷,8期,701页
  • 3Hwang Jennies,SCM Metal Products Inc,1989年

同被引文献115

引证文献9

二级引证文献80

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