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几种新型集成电路器件的封装技术被引量：1

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摘要介绍了目前集成电路器件封装的发展情况，重点是目前受到市场普遍关注的ＢＧＡ（球栅阵列）、ＱＦＰ（矩型扁平封装）和ＣＳＰ（芯片尺寸封装）器件的封装技术。

作者胡志勇

机构地区上海华埔科技有限责任公司

出处《电子工程师》 1999年第4期6-8,共3页 Electronic Engineer

关键词集成电路器件封装球珊阵列倒装芯片封装 IC

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子工程师

1999年第4期

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