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集成电路封装技术中国专利数据分析研究 被引量:12

集成电路封装技术中国专利数据分析研究
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摘要 通过建立专题专利数据库,运用技术生命周期、指标组合分析等方法,站在公司层面对集成电路封装领域专利进行了分析研究,为企业的创新与发展提供决策支持。 Through establishing thematic patent database, applying technology life cycle and indicators portfolio analysis and so on, we have analyzed IC package patent at corporate level. It could provide decision support for enterprise innovation and development.
出处 《现代情报》 北大核心 2006年第9期160-166,共7页 Journal of Modern Information
基金 国家自然科学基金重点项目(70031010) 985工程"国防科技管理与国防动员研究中心"哲学社会科学创新基地支持
关键词 IC封装 专利分析 指标组合分析 三星公司 IC package patent analysis indicators portfolio analysis Samsung corporation
  • 相关文献

参考文献8

二级参考文献15

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共引文献29

同被引文献123

引证文献12

二级引证文献150

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