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快速凝固高强度高导电Cu-Cr合金的组织和性能 被引量:28

MICROSTURCTURE AND PROPERTIES OF RAPIDLY SOLIDIFIED Cu - Cr MLLOY WITH HIGH - STRENGTH HIGH - CONDUCTIVITY
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摘要 采用单辊快速凝固方法获得了Cu-0.8Cr微晶合金,对淬态及时效处理后合金的 导电性及显微硬度进行了系统研究。研究结果表明:快速凝固Cu-0.8Cr合金经适当的时效 处理,可以在保持高导电率的前提下,大幅度提高合金的硬度。在500℃时效30min,导电率 为82% IACS,显微硬度为HV185。 A systematic investigation of the electrical conductivity and micorhardness has been conducted for the as - quenched and aged Cu - 0 . 8Cr microcrystal alloy produced by single - roller melt spinning method . The results show that a large increasement of microhardness can be achieved in the premise of high electrical conductivity by the proper aging treatment on the rapidly solidified Cu - 0. 8Cr alloy, and the electrical con- ductivity and microhardness are 82 % IACS and HV185, respectively, after aging at 500℃ for 30 minutes.
出处 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 1999年第1期12-16,共5页 Ordnance Material Science and Engineering
基金 国家自然科学基金!59671043
关键词 快速凝固 CU-CR合金 显微硬度 导电率 铜铬合金 rapidly solidified, Cu - Cr alloy, microhardness, electrical conductivity
  • 相关文献

参考文献1

  • 1Larberg L,Mater Sci Eng,1986年,83卷,115页

同被引文献203

引证文献28

二级引证文献124

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