荫罩焊接强度浅析
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1张晟,赵俊伟.细间距SMD焊接强度试验研究[J].电子工艺技术,2000,21(4):144-146. 被引量:1
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2白蓉生.iPhone6拆解及切片细说(上)[J].印制电路资讯,2016,0(6):86-91.
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3葛秋玲,李良海.微波等离子清洗在封装工艺中的应用[J].电子与封装,2014,14(2):5-8. 被引量:9
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4王建平,郭荒,黄丽秀,张博.提高HF组件焊接强度以增强整管抗跌落性能[J].真空电子技术,2002,15(5):57-59.
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5A. Hu,S. K. Panda,M. I. Khan,Y. Zhou.Laser Welding,Microwelding,Nanowelding and Nanoprocessing(Invited Paper)[J].中国激光,2009,36(12):3149-3159. 被引量:7
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6付凤奇,陆玉婷,邝美娟,侯丽娟.不同的热风整平无铅焊锡对焊接性能的影响[J].印制电路信息,2017,25(2):31-35. 被引量:1
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7无铅材料的批量成像:模板技术选择的效果-Clive Ashmore.环球SMT与封装,2004,4(6):12~16[J].电子工艺技术,2005,26(2):120-120.
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8MikeToben,MirianxKanzler,华嘉桢.钯的地位——平整涂层表面有利于表面安装的应用[J].印制电路信息,1997,0(9):24-26.
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9蔡积庆.改善焊料焊接强度的焊剂——阻挡层焊剂[J].印制电路信息,2005,13(4):66-69.
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10段俊涛.去除弹簧片热处理工艺的可行性研究[J].显示器件技术,2002(2):20-22.
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