改善焊料焊接强度的焊剂——阻挡层焊剂

Flux of Improving Solder Joint Strength

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摘要概述了改善的焊剂——阻挡层焊剂,可以抑制Ni的过度扩散,改善焊料与化学镀Ni/闪镀Au镀层的焊接强度。 This paper deseribes the improved flux-barrier flux. It can inhibit over deffusion of Ni and improve joint strength between solder and electroless Ni/flash Au plating.

作者蔡积庆

出处《印制电路信息》 2005年第4期66-69,共4页 Printed Circuit Information

关键词阻挡层焊剂化学镀Ni/闪镀Au镀层焊合强度焊接强度阻挡层焊剂焊料化学镀NI barrier flux electroless Ni/flash Au plating joint strength

分类号 TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学] TG453.9 [金属学及工艺—焊接]

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参考文献5

1酒谷,小原,佐伯,上西,小林.BGA用Sn-Ag はんだとNi-Pメツキとの界面微細構造觀察,MES2002,p.127.
2平森,伊藤,吉川,廣濑,小林.無電解Ni-P/AuめつきとSn-Ag系铅フリ-はんだの界面反应と接合部强度,エレクトロニス实装学会志,Vol.6,No.6,P.503(2003).
3中原,平,二宫,田上,菅井,中田.无电解Ni-PめつきとSn-Ag系ぱんだの继手强度と接合界面構造におよぼす各添加元素の影响,溶接学会论文集,第21卷,第1号,p.116(2003).
4长南,小宫山,大贯.铅フリ-はんだとNi-Pめつき接合部の界面构造と信赖性,表面技术,Vol.54,No.2(2003).
5池田一辉.はんだ接合强度改質フラツクズバリアフラツクズ,2004年7月号别册.

1郭乃成,江一,梁继忠,罗子健.拉拔法制造双层金属棒[J].锻压技术,1995,20(3):22-24. 被引量：3
2李健,刘永兴.工艺参数对双金属线材焊合强度的影响[J].陕西理工学院学报（自然科学版）,1997,0(4):50-53.
3张晟,赵俊伟.细间距SMD焊接强度试验研究[J].电子工艺技术,2000,21(4):144-146. 被引量：1
4詹美燕,李春明,尚俊玲.累积叠轧焊过程中的材料界面焊合[J].材料科学与工程学报,2011,29(4):628-632. 被引量：6
5白蓉生.iPhone6拆解及切片细说（上）[J].印制电路资讯,2016,0(6):86-91.
6魏耀昌.荫罩焊接强度浅析[J].彩色显像管,1998(3):14-15.
7葛秋玲,李良海.微波等离子清洗在封装工艺中的应用[J].电子与封装,2014,14(2):5-8. 被引量：9
8蒋积庆.印制板化学镀Ni—Au工艺[J].电子工艺简讯,1994(10):10-11.
9王建平,郭荒,黄丽秀,张博.提高HF组件焊接强度以增强整管抗跌落性能[J].真空电子技术,2002,15(5):57-59.
10乔楠.印制板化学镀Ni/Au工艺[J].印制电路信息,1995,0(8):23-26.

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