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我国电解铜箔未来发展方向的思考 被引量:17

On Future Development Trend of Electrodeposited Copper Foil in China
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摘要 从铜箔的发展历史出发,结合国内、国际铜箔发展现状,对国内电解铜箔的未来发展方向作了系统的阐述,并对未来我国铜箔的研究方向提出了独特的观点。 Based on development history of Electrodepesited Copper foil industry, combining with domestic and international development situation of copper foils, this paper teUs the future direction of domestic copper foil.
作者 王平 袁智斌
出处 《铜业工程》 CAS 2009年第2期24-26,37,共4页 Copper Engineering
基金 国家科技支撑计划(2007BAB22B002)
关键词 电解铜箔 未来发展 方向 思考 Electrodepesited Copper Foil future development direction
  • 相关文献

参考文献9

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二级参考文献7

共引文献18

同被引文献89

引证文献17

二级引证文献33

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