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我国电子铜箔行业发展现状及建议 被引量:1

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摘要 1、我国电解铜箔业的生产现状 根据近期中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)秘书处对全国铜箔行业生产情况进行的统计调查表明,2008年我国印制电路用电解铜箔全行业的产能达到15.78万吨。在2008年国内许多铜箔生产企业通过扩产工、程、技术改造,使得电解铜箔的产能获得提高。2008年的电解铜箔产能比2007年增长了4万吨,增长率达到34.8%,
作者 冷大光
出处 《覆铜板资讯》 2010年第1期10-16,共7页 Copper Clad Laminate Information
  • 相关文献

同被引文献3

  • 1Loganathan, G. V; Edwards, M. A; Bosch, D Lee, J; Scardina, P. Copper pinhole failures: Plumbing susceptibility and management[J]. Journal of Water Resources Planning and Management, v135, n4, 2009:227 236.
  • 2Wang Jing. Proteus Simulates in Application of the Course Simulating the Electron Technology. Computer Knowledge and Technology[J].Vol. 5, No. 19 ,July2009: 5333-5334.
  • 3王瑞萍.基于Proteus的单片机虚拟开发环境[J].现代电子技术,2009,32(8):155-157. 被引量:11

引证文献1

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