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三点弯曲法测试微波烧结氧化锆陶瓷的断裂韧性值K_(IC) 被引量:3

FRACTURE TOUGHNESS MEASUREMENTS OF MICROWAVE SINTERED ZIRCONIA BY THREE-POINT BENDING METHOD
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摘要 本文采用三点弯曲法测量了微波烧结氧化锆陶瓷的断裂韧性,并与压痕法的测量做了比较.同时也比较了微波烧结与常规烧结陶瓷材料的性能. The fracture toughness values of microwave sintered zirconia were measured by three-point bending method, and the results were compared with the indentation method. At the same time, the properties of conventionally sintered materials were also compared with that of microwave sintered.
作者 陈利祥
机构地区 青岛大学物理系
出处 《青岛大学学报(自然科学版)》 CAS 1997年第3期15-18,共4页 Journal of Qingdao University(Natural Science Edition)
关键词 微波烧结 断裂韧性值 氧化锆 陶瓷 三点弯曲法 microwave sintering zirconia three-point bending method fracture toughness ceramic
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