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电子元器件封装无铅化及其发展趋势被引量：1

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摘要从无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状，可知电子产品的无铅化趋势日益紧迫，其中元器件的无铅化是其根本。介绍了电子元器件的必然发展趋势及电子元器件封装无铅化的技术要求，最后对实现电子无铅化的三个关键技术一无铅焊料、无铅焊接工艺与设备。

作者张志刚

机构地区桂林电子科技大学机电工程学院

出处《现代表面贴装资讯》 2007年第4期57-60,共4页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词元器件封装无铅化焊料导电胶

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2007年第4期

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