反溅射再淀积现象研究被引量：1

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摘要本文对经反溅射（Sputter-etch）处理的Al片，进行SEM剖面观察，发现了反溅射的再淀积现象，对再淀积现象做了对比实验。

作者陈华伦

机构地区华晶电子集团公司中央研究所

出处《微电子技术》 1996年第1期46-48,共3页 Microelectronic Technology

关键词反溅射再淀积现象集成电路超大规模

同被引文献1

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微电子技术

1996年第1期

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