期刊文献+

电镀电源的发展与新技术 被引量:5

Development of Plating Power and the New Technology
在线阅读 下载PDF
导出
摘要 介绍了电镀的工作原理及电镀电源的发展历程。脉冲电镀是一项新的电镀技术,脉冲电镀电源是发展的方向,针对脉冲电源这项新技术重点进行了介绍。 The working principle of plating and development course of plating power are introduced. The pulse plating is a new plating technology and the pulse power is introduced.
作者 韩桂利
出处 《天津冶金》 CAS 2007年第1期45-47,共3页 Tianjin Metallurgy
关键词 电镀 电源 脉冲 电流密度 扩散控制 plating power pulse current density difussion control
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献14

共引文献19

同被引文献18

  • 1侯进.浅谈脉冲电镀电源[J].电镀与环保,2005,25(3):28-31. 被引量:10
  • 2章志敏,刘德斌,杨向东,邱龙会,付志兵,余斌.超细钼丝亚硫酸盐脉冲镀金实验研究[J].强激光与粒子束,2005,17(7):1027-1030. 被引量:8
  • 3杨长江,梁成浩,王华.钛及其合金氢脆研究现状与应用[J].腐蚀科学与防护技术,2006,18(2):122-125. 被引量:11
  • 4于永民,孙斌.脉冲电镀应用现状及对策分析[J].表面技术,2006,35(3):82-84. 被引量:19
  • 5Norman M Osero.An Overview of Pulse Plating[J].Plating and Surface Finishing,1986(10).
  • 6Vincent B,Bercot P,Creusat G F et al.Gold Deposits Obtained by Pulse Plating[J].Plating and Surface Finishing,1990(12).
  • 7Tang P T,Watanabe T,Andersen J E T,et al.Improved Corrosion Resistance of Pulse Plated Nickel Through Crystallization Control[J].Journal of Applied Electrochemistry,1995(1).
  • 8J.Torres-Gonzaléz,P.Benaben.Study of the Influence of Electrolyte Chemical Composition on the Properties of Chromium Electrodeposits-microstructure,Crystallographic Texture,Residual Stress,and Microhardness[J].Metal Finishing,2003,(101):107-116.
  • 9电镀手册编写组,电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997.
  • 10Visual Basic编程技巧典型案例解析[M].北京:中国电力出版社,2005,189.

引证文献5

二级引证文献2

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部