摘要
介绍了国内外铜基电子封装复合材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题,同时展望了铜基电子封装材料的发展趋势。
The characteristics, present status, application prospect and existing problems of copper - matrix composites for electronic packaging is described.And the developing trends of the copper - matrix composites are forecasted in this paper.
出处
《中国钼业》
2006年第3期30-32,共3页
China Molybdenum Industry
基金
湖南省科委重点科研资助项目
关键词
电子封装
铜基复合材料
热导率
热膨胀系数
electronic packaging
copper- matrix composites
thermal conductivity
thermal expansion coefficient
