摘要
一、前言近年来,随着电子元器件引线可焊性技术的深入研究和大量测试数据表明:锡铈镀层的可焊性明显优于铅锡合金和镀锡镀层。但在锡铈镀层推广应用中存在着:锡铈电镀工艺稳定性差等问题,从而影响了锡铈镀层的高可焊性。为了提高锡铈的镀层的可焊性,我厂通过五年多锡铈电镀生产实践解决了锡铈镀液易浑浊寿命短的问题。采用了添加稳定剂NSR-8405,使镀液能在较长时间内保持澄清,以及严格控制电镀工艺条件,定期净化镀液,对稀土元素——铈采取了有效的理化检测等方法。
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第7期28-29,共2页
Materials Protection
