同被引文献50
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1严怡芹,倪光明.我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续一)[J].表面技术,1994,23(5):195-197. 被引量：13
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2严怡芹,倪光明.我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续完)[J].表面技术,1994,23(6):245-251. 被引量：12
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3蔡积庆.印制板浸镀Sn－Pb合金[J].电镀与环保,1994,14(5):7-9. 被引量：2
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4吴华强.可焊性光亮锡锑合金电镀工艺研究[J].表面技术,1995,24(6):8-9. 被引量：3
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5左正忠,侯润香,何细华,李卫东.硫酸盐－氯化物体系电沉积枪黑色锡－镍合金[J].材料保护,1995,28(7):1-4. 被引量：6
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6左正忠,侯润香,李卫东.电沉积光亮锡锌合金的研究[J].电镀与环保,1995,15(2):3-5. 被引量：2
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7解长利.黑色光亮锡镍合金电镀[J].电镀与环保,1995,15(6):32-33. 被引量：4
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8沈志龙.提高可焊性电镀锡铈工艺稳定性的方法[J].材料保护,1990,23(7):28-29. 被引量：8
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9王玲,孙宇宏.电镀锡锌合金工艺[J].材料保护,1996,29(11):20-22. 被引量：4
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10文斯雄.锡铅合金电镀[J].材料保护,1997,30(5):33-34. 被引量：2
引证文献3
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1王爱荣,张焱,亓新华.可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望[J].材料保护,2005,38(3):38-41. 被引量：1
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2赵国鹏,樊江莉,温青.化学镀可焊性锡基合金的研究进展[J].电镀与涂饰,2001,20(1):46-49. 被引量：24
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3徐瑞东,王军丽,薛方勤,韩夏云,郭忠诚.锡合金镀层工艺的研究现状及展望[J].电镀与涂饰,2003,22(3):44-50. 被引量：11
二级引证文献34
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1赵悦,初红涛,苏立强,钱江.甲磺酸盐镀锡液中主盐的制备及镀液稳定性考察[J].齐齐哈尔大学学报（自然科学版）,2013,29(2):56-57.
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2谢金平,王红娟,彭峰.铝基上光亮化学镀镍工艺研究[J].广东化工,2005,32(1):14-16. 被引量：7
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3赵振清,王春青,杜淼.Low temperature bonding of LD31 aluminum alloys by electric brush plating Ni and Cu coatings[J].China Welding,2005,14(1):24-28. 被引量：2
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4张正,周海平.电镀纯锡故障原因及对策分析[J].印制电路信息,2006,14(3):32-33. 被引量：2
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5孙武,李宁,赵杰.印制线路板中化学镀锡研究现状与发展[J].电镀与涂饰,2006,25(5):47-50. 被引量：3
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6赵杰,李宁.化学镀锡在印刷线路板制备中的应用[J].电镀与环保,2006,26(1):1-5. 被引量：1
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7赵杰,李宁,傅石友.化学镀锡反应历程的研究进展[J].电镀与涂饰,2006,25(8):44-47. 被引量：10
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8王亚雄,黄迎红.甲基磺酸盐在可焊性锡及锡基合金镀层中的应用[J].云南冶金,2007,36(5):46-49. 被引量：5
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9张宝田.PHS—10A型酸度计在锡基镀液稳定剂遴选中的应用[J].辽宁化工,2007,36(12):816-818.
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10冯庆,冯生,杨清海,杨文波.高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试[J].电子工业专用设备,2008,37(1):10-13. 被引量：6
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