QFN封装元件组装工艺技术的研究被引量：2

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摘要 QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引线封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项。本文介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修。

作者鲜飞

机构地区烽火通信科技股份有限公司

出处《中国集成电路》 2006年第4期47-50,共4页 China lntegrated Circuit

关键词 QFN封装工艺技术组装元件焊盘尺寸芯片封装技术无引线封装表面贴装密封材料封装尺寸

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN949.7 [电子电信—信号与信息处理]

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参考文献2

1王豫明,王天曦.QFN封装元件的板级组装和可靠性研究[J].电子产品与技术,2004(7):45-52. 被引量：4
2[2]Honeywell公司.QFN Surface Mount Application.Application Note 310,2004,3.

共引文献3

1鲜飞.QFN封装元件组装工艺技术研究[J].电子元件与材料,2005,24(11):52-55. 被引量：10
2鲜飞.QFN封装元件组装工艺技术的研究[J].印制电路信息,2005,13(11):64-67. 被引量：1
3余春雨,李赛鹏,蒋庆磊,刘刚.细间距DRQFN器件的返修工艺[J].电子工艺技术,2023,44(5):58-59.

同被引文献4

1鲜飞.QFN封装元件组装工艺技术的研究[J].电子制作,2007(1):7-9. 被引量：3
2年晓玲.QFN焊盘设计及工艺组装[J].电子质量,2010(5):39-41. 被引量：7
3史建卫.QFN封装元件组装及质量控制工艺[J].电子工业专用设备,2015,44(2):21-30. 被引量：9
4张冬梅.影响QFN封装器件焊接质量的因素[J].新技术新工艺,2015(5):141-144. 被引量：9

引证文献2

1黄贵松,邓雄,崔卫星.CTP触控模组表面贴装SMT工艺研究[J].集成电路应用,2019,36(8):60-61. 被引量：1
2韩潇,胡俊杰,王洪玮,郑杰.QFN焊接工艺研究与质量控制[J].焊接技术,2022,51(4):72-76. 被引量：2

二级引证文献3

1赵琳,袁翠苹.SMT制程品质改善研究[J].电子制作,2022,30(3):95-99.
2颜志强,刘祖耀,汪中博,司立娜,刘路.基于数据挖掘的刮刀压力对印刷质量影响分析[J].现代电子技术,2023,46(10):115-118. 被引量：1
3万伟超,闵照友,郭绍雄,何欢,柳丽敏,秦俊虎,赵天宇.预涂覆焊片助焊剂含量对焊点铺展和空洞率的影响研究[J].云南化工,2025,52(2):48-51.

1鲜飞.QFN的主要特点[J].电子制作,2006(1):8-8. 被引量：1
2鲜飞.QFN封装元件组装工艺技术研究[J].电子元件与材料,2005,24(11):52-55. 被引量：10
3鲜飞.QFN封装元件组装工艺技术研究[J].电子元器件应用,2005,7(11):83-86.
4鲜飞.QFN封装元件组装工艺技术的研究[J].电子与封装,2005,5(12):15-19. 被引量：4
5TI推出12与14位210 MSPS ADC[J].数字通信世界,2007(2):29-29.
6元件、连接器和存储[J].电子产品世界,2009,16(6):72-72.
7厚度仅为0.6mm的LC EMI/ESD滤波器阵列[J].电子设计工程,2009,17(6):128-128.
80．6mm的LCEMVESD滤波器阵列[J].今日电子,2009(7):62-62.
9黄红艳,周德俭,吴兆华.焊盘尺寸对SMT焊点可靠性的影响[J].桂林电子工业学院学报,2003,23(1):34-37. 被引量：6
10东芝发布业界封装尺寸最小的手机用中功率天线开关[J].电子产品世界,2004,11(12A):150-151.

中国集成电路

2006年第4期

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