QFN的主要特点被引量：1

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摘要 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上。这使得QFN具有极佳的电和热性能。

作者鲜飞

出处《电子制作》 2006年第1期8-8,共1页 Practical Electronics

关键词特点焊盘尺寸芯片封装技术引脚封装表面贴装密封材料体积小 PCB 热性能

同被引文献5

1贾松良,蔡坚,王谦,丁荣峥.有关QFN72和CQFN72的热阻计算[J].电子与封装,2014,14(4):1-4. 被引量：3
2余咏梅.小节距高可靠CQFN型陶瓷封装外壳工艺技术[J].电子与封装,2015,15(1):6-9. 被引量：9
3李杨,朱家昌,明雪飞,刘国柱.大尺寸CQFN封装板级组装可靠性研究[J].电子质量,2022(8):79-85. 被引量：1
4张荣臻,姚昕,张元伟.CQFN封装电特性研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2022,40(5):40-44. 被引量：2
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7张志庆,杨振涛,余希猛.CQFN封装结构的热疲劳寿命研究[J].电子质量,2023(1):57-62. 被引量：3
8张金利,杨振涛,余希猛,段强.小节距CQFN外壳设计与加工工艺研究[J].电子质量,2023(9):98-102. 被引量：2
9刘林杰,郝跃,杨振涛,余希猛.一种20GHz四通道差分传输CQFN外壳[J].半导体技术,2024,49(8):773-778. 被引量：1
10毕大鹏,余希猛,杨振涛,段强.高密度CQFN外壳的谐振抑制方法研究[J].电子质量,2024(9):36-39. 被引量：2

电子制作

2006年第1期

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