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深亚微米工艺趋势与电子设计自动化技术 被引量：1

Deep Submicron Trends and Implications on Electronic Design Automation
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摘要 深亚微米工艺的日趋成熟为电子设计自动化（ＥＤＡ）提供了空前广阔的空间，也使之面临许多崭新的课题，其中，最引人注目的是快速电路模拟技术和互连问题，本文综述了这些领域的最新成就，并提出了ＥＤＡ领域中若干亟待解决的课题。 The deep submicron technology becomes mature day by day,which is paving the way for a wealth of opportunities for the electronic design automation(EDA).On the other hand,EDA has to face some challenges,and the fast timing simulation and interconnect-driven techniques are the most eye-catching ones.After reviewing the recent advancements in the above-mentioned fields,this paper addresses some imperative problems related to EDA.
作者 杨华中 汪蕙 刘润生 范崇治
机构地区 清华大学电子工程系
出处 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第11期73-79,共7页 Acta Electronica Sinica
基金 清华大学青年科学研究基金 高等学校博士点专项基金
关键词 电子设计自动化 互连 集成电路 深亚微米工艺 Electronic design automation,Circuit simulation,Interconnect,Timing simulation
分类号 TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献19

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  • 4Liao H，Proc IEEE ICCAD，1995年
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  • 6Cong J，IEEEE Trans CAD，1995年，14卷，3期，321页
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  • 8Cong J，Proc of IEEE ICCAD，1994年
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二级参考文献1

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共引文献4

同被引文献14

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引证文献1

电子学报
1996年 第11期

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