铜及其合金常温化学抛光被引量：3

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摘要介绍的工艺彻底革除了传统配方，完全没有硝酸或双氧水存在进行化学抛光，配方简便、工艺稳定、操作安全、成本低廉。

作者刘万方陆崇敦

机构地区同济大学如皋测试仪器厂

出处《电镀与精饰》 CAS 1996年第4期35-36,共2页 Plating & Finishing

关键词铜化学抛光发泡剂镀合金电镀

参考文献1

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电镀与精饰

1996年第4期

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