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硅片表面状态与机械强度被引量：3

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摘要硅片表面状态与机械强度谢书银，石志仪（中南工业大学４１００８３）关键词：硅片，化学腐蚀，表面损伤，抗弯强度，表面处理（一）前言半导体器件所用的研磨硅片在器件生产过程中都有一定程度的破碎，尤其是当硅片较薄时，破碎问题相当严重。发生破碎的原因除与硅片内在...

作者谢书银石志仪

机构地区中南工业大学

出处《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第4期312-315,共4页 Chinese Journal of Rare Metals

基金硅材料国家重点实验室基金

关键词硅片腐蚀损伤抗弯强度半导体器件

分类号 TN304.12 [电子电信—物理电子学]

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同被引文献4

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引证文献3

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二级引证文献10

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稀有金属

1995年第4期

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