化学镀铜液的再生

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摘要通过向溶液中添加消耗的组份,重复循环利用溶液中已有的络合剂和碱,能够使失效的无电解镀铜液得到再生.化学镀铜液采用硫酸铜作离子源,甲醛作还原剂,氢氧化钠和碳酸钠提供碱性,镀液在pH>10条件下工作.络合剂或螯合剂络合住溶液中铜离子并稳定镀液.稳定剂如硫脲,琉基苯并噻唑能进一步控制沉积速度并稳定镀液.铜沉积反应如下:

作者黄昌明

出处《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1989年第4期72-73,共2页 Electroplating & Finishing

关键词化学镀镀铜镀铜液再生

分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]

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