摘要
一实验目的根据我厂制版工艺的要求,照相凹版辊筒的底铜层的硬度应在维氏硬度170～190之间。为此目的。我厂从西德进口了一种单组分的镀铜硬度添加剂,该添加剂要求酸性镀铜液中各组分的含量为:CuSO_4·5H_zO (?)05～215g/L;H_2SO_4 70～76g/L;Cl^(-3)～7mg/L。并要求每隔一天测定一次硫酸铜和硫酸的含量。如采用《电镀手册》上介绍的容量法来测定硫酸铜含量,不仅手续烦锁,耗费时间长,而且使用的药品也多,分析成本高。故笔者试图利用分光光度法来简化分析步骤,提高分析工作效率。
出处
《电镀与精饰》
CAS
1989年第2期42-42,29,共2页
Plating & Finishing
