摘要
酸性光亮镀铜工艺中,Cl^-要求严格控制在20～80mg/L之间。其含量过低或过高将严重影响镀层的质量和光亮度。我们从赫尔槽试验和生产实际得出:Cl^-含量在<5mg/L以下时,镀层的整平性和光亮度都很差,镀层粗糙有针孔,对(?)亮剂的添加很敏感,易产生条纹和烧焦;当Cl^-在20～80mg/L这个范围,电镀液和镀铜层趋于正常;当Cl^-含量>100mg/L时,光亮度整平性又开始下降,低电流密度区发暗不亮,甚至产生疏松镀层,出现同一挂零件亮度不均匀的现象,调整光亮剂效果不明显。镀液很容易浑浊,阳极板上产生灰色粉末,造成阳极导电不良,严重时槽电压升高,电流下降,而无法生产。所以,Cl^-的含量对整个镀铜质量有着重大的影响。
出处
《电镀与精饰》
CAS
1989年第5期37-38,共2页
Plating & Finishing
