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半导体薄膜自身的力敏参数的测量

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摘要半导体薄膜已用于力敏传感器。薄膜自身的力敏参数的测量是很必要的。但迄今只能得到薄膜与其衬底基片结合一体的复合样品测量值，因为很难把薄膜完好剥离下来，剥下的薄膜又不易测量。本文提出新的算法和公式。在淀积薄膜之前和之后，两次作常规测量．就可算出纯膜自身的参数。

作者许德华祝冰梁癸容

机构地区北京理工大学电子系

出处《半导体杂志》 1995年第4期33-36,共4页

关键词半导体淀积膜传感器力敏参数

分类号 TN304.055 [电子电信—物理电子学] TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

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半导体杂志

1995年第4期

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