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硅片自动测量仪无接触探头的改进

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摘要介绍了无接触三探头同时测定硅片厚度和弯曲度的方法。该方法与普通无接触测试方法相比，具有测量精度高，重复性好等优点。

作者陈学清孙燕

出处《数据采集与处理》 CSCD 1995年第A01期190-193,共4页 Journal of Data Acquisition and Processing

关键词硅片自动测量仪无接触探头半导体材料

分类号 TN304.12 [电子电信—物理电子学]

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数据采集与处理

1995年第A01期

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