摘要
伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路的精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工方法——模拟半加成法,并针对制程中的关键控制点进行系统的分析研究。
伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路的精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工方法——模拟半加成法,并针对制程中的关键控制点进行系统的分析研究。
出处
《印制电路信息》
2012年第S1期85-91,共7页
Printed Circuit Information
关键词
模拟半加成
精细线路
减薄铜
铜箔
Modified Semi-Additive
Process Fine Line
Copper Thinner
Copper Foil
