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电镀法制备超高密度Cu/Sn凸点和Cu/SnAg凸点及其微观形貌研究
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作者 罗灿琳 林畅 +6 位作者 曾煌杰 张永爱 孙捷 严群 吴朝兴 郭太良 周雄图 《光电子技术》 2025年第1期10-17,共8页
以超高密度Cu/Sn微凸点和Cu/SnAg微凸点为研究对象,采用COMSOL软件建立仿真模型,研究了不同焊料凸点高度对键合可靠性的影响;采用电镀法制备Cu/Sn凸点阵列和Cu/SnAg凸点阵列,重点对界面处金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)进... 以超高密度Cu/Sn微凸点和Cu/SnAg微凸点为研究对象,采用COMSOL软件建立仿真模型,研究了不同焊料凸点高度对键合可靠性的影响;采用电镀法制备Cu/Sn凸点阵列和Cu/SnAg凸点阵列,重点对界面处金属间化合物(Intermetallic compounds,IMC)进行研究。结果表明,Cu/SnAg凸点高度的增加有利于降低凸点键合界面应力,从而提高芯片键合可靠性。金属凸点尺寸越小,界面处金属间化合物生长越快,空洞数量越多。雾锡凸点的晶粒尺寸大于亮锡凸点,而且晶界数量较少,使得凸点界面上IMC的生长速度较慢。因此,雾锡凸点能够有效减少凸点界面空洞的形成,SnAg合金替代纯锡材料可以进一步减少凸点界面空洞的形成。通过优化工艺条件,成功制备出点间距为8μm,像素阵列为1920×1080的超高密度Cu/SnAg金属凸点。 展开更多
关键词 Cu/Sn凸点 Cu/snag凸点 金属间化合物 电镀
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Twenty years of drought-mediated change in snag populations in mixed-conifer and ponderosa pine forests in Northern Arizona
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作者 Joseph L.Ganey Jose M.Iniguez +1 位作者 Scott C.Vojta Amy R.Iniguez 《Forest Ecosystems》 SCIE CSCD 2021年第2期265-277,共13页
Background:Snags(standing dead trees)are important biological legacies in forest systems,providing numerous resources as well as a record of recent tree mortality.From 1997 to 2017,we monitored snag populations in dro... Background:Snags(standing dead trees)are important biological legacies in forest systems,providing numerous resources as well as a record of recent tree mortality.From 1997 to 2017,we monitored snag populations in drought-influenced mixed-conifer and ponderosa pine(Pinus ponderosa)forests in northern Arizona.Results:Snag density increased significantly in both forest types.This increase was driven largely by a pulse in snag recruitment that occurred between 2002 and 2007,fol owing an extreme drought year in 2002,with snag recruitment returning to pre-pulse levels in subsequent time periods.Some later years during the study also were warmer and/or drier than average,but these years were not as extreme as 2002 and did not trigger the same level of snag recruitment.Snag recruitment was not equal across tree species and size classes,resulting in significant changes in species composition and size-class distributions of snag populations in both forest types.Because trees were far more abundant than snags in these forests,the effect of this mortality pulse on tree populations was far smal er than its effect on snag populations.Snag loss rates increased over time during the study,even though many snags were newly recruited.This may reflect the increasing prevalence of white fir snags and/or snags in the smal er size classes,which general y decay faster than snags of other species or larger snags.Thus,although total numbers of snags increased,many of the newly recruited snags may not persist long enough to be valuable as nesting substrates for native wildlife.Conclusions:Increases in snag abundance appeared to be due to a short-term tree mortality"event"rather than a longerterm pattern of elevated tree mortality.This mortality event fol owed a dry and extremely warm year(2002)embedded within a longer-term megadrought.Climate models suggest that years like 2002 may occur with increasing frequency in the southwestern U.S.Such years may result in additional mortality pulses,which in turn may strongly affect trajectories in abundance,structure,and composition of snag populations.Relative effects on tree populations likely wil be smal er,but,over time,also could be significant. 展开更多
关键词 Climate change DROUGHT Monitoring snag abundance snag creation snag dynamics Species composition Tree mortality
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微尺寸SnAg凸点的制备技术及其互连可靠性 被引量:5
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作者 林小芹 朱大鹏 罗乐 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期168-173,共6页
用电镀法制备了尺寸小于100μm的面阵列Sn-3.0Ag凸点.芯片内凸点的高度一致性约1.42%,Φ100mm硅圆片内的高度一致性约3.57%,Ag元素在凸点中分布均匀.研究了不同回流次数下SnAg/Cu的界面反应和孔洞形成机理,及其对凸点连接可靠性的影响.... 用电镀法制备了尺寸小于100μm的面阵列Sn-3.0Ag凸点.芯片内凸点的高度一致性约1.42%,Φ100mm硅圆片内的高度一致性约3.57%,Ag元素在凸点中分布均匀.研究了不同回流次数下SnAg/Cu的界面反应和孔洞形成机理,及其对凸点连接可靠性的影响.回流过程中SnAg与Cu之间Cu6Sn5相的生长与奥氏熟化过程相似.SnAg/Cu6Sn5界面中孔洞形成的主要原因是相转变过程中发生的体积缩减.凸点的剪切强度随着回流次数的增多而增大,且多次回流后SnAg/Cu界面仍然结合牢固.Cu6Sn5/Cu平直界面中形成的孔洞对凸点的长期可靠性构成威胁. 展开更多
关键词 snag 凸点 金属间化合物 孔洞 可靠性 多次回流
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等温时效对SnAg/Cu表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响 被引量:7
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作者 肖克来提 盛玫 罗乐 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期697-702,共6页
研究了等温时效对 SnAg/Cu表面贴装焊点微结构, Sn-Cu金属间化合物生长及其剪切强度的影响,并与常用的62Sn36Pb2Ag/Cu焊点进行了比较,结果表明,在时效过程中, SnAg钎料以较小的反应速率与 Cu发生... 研究了等温时效对 SnAg/Cu表面贴装焊点微结构, Sn-Cu金属间化合物生长及其剪切强度的影响,并与常用的62Sn36Pb2Ag/Cu焊点进行了比较,结果表明,在时效过程中, SnAg钎料以较小的反应速率与 Cu发生反应 SnAg焊点显示了较强的剪切强度并且其受时效的影响较 展开更多
关键词 表面贴装 等温时效 snag/Cu 剪切强度
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SnAg1.0Cu0.5对Ag30CuZnSn药芯钎料润湿性能及钎焊接头力学性能的影响 被引量:3
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作者 浦娟 张雷 +3 位作者 吴铭方 龙伟民 钟素娟 林铁松 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期58-64,I0005,共8页
向Ag30CuZnSn药芯钎料药粉中添加SnAg1.0Cu0.5(SAC105)粉末,研究了不同SAC105含量对Ag30CuZnSn药芯钎料钎缝组织及钎焊接头性能的影响.结果表明,SAC105的加入可以显著提高Ag30CuZnSn药芯银钎料的润湿铺展性能,随着SAC105的添加量增加,Ag... 向Ag30CuZnSn药芯钎料药粉中添加SnAg1.0Cu0.5(SAC105)粉末,研究了不同SAC105含量对Ag30CuZnSn药芯钎料钎缝组织及钎焊接头性能的影响.结果表明,SAC105的加入可以显著提高Ag30CuZnSn药芯银钎料的润湿铺展性能,随着SAC105的添加量增加,Ag30CuZnSn药芯银钎料的润湿铺展面积增大.这主要是因为Sn元素的增加能显著降低钎料的熔化温度,从而增大液态金属的过热度,降低液态金属的粘度,增强液态金属的流动性,最终提高Ag30CuZnSn钎料在304不锈钢表面的润湿铺展性能. SAC105添加量为20%(质量分数)时,钎缝组织最细,主要由交织状的银基固溶体构成,相应的钎焊接头抗剪强度最大为453 MPa,提高了29.9%. 展开更多
关键词 snag1.0Cu0.5粉末 Ag30CuZnSn药芯钎料 润湿性能 不锈钢钎焊接头 微观组织
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SnAg0.5CuZn0.1Ni/Cu钎焊接头的界面组织与力学性能研究 被引量:1
6
作者 崔珺 刘邱祖 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期53-56,61,共5页
通过金相显微镜、X射线衍射仪、透射电子显微镜、扫描电子显微镜和拉力试验机,研究了不同钎焊工艺参数对SnAg0.5CuZn0.1Ni/Cu无铅微焊点界面组织、金属间化合物层厚和力学性能的影响。结果表明,添加0.1%Ni能显著细化SnAg0.5CuZn钎料合... 通过金相显微镜、X射线衍射仪、透射电子显微镜、扫描电子显微镜和拉力试验机,研究了不同钎焊工艺参数对SnAg0.5CuZn0.1Ni/Cu无铅微焊点界面组织、金属间化合物层厚和力学性能的影响。结果表明,添加0.1%Ni能显著细化SnAg0.5CuZn钎料合金的初生β-Sn相和共晶组织;当钎焊温度为270℃、钎焊时间为240s时,钎焊接头的剪切强度达到最大,为45.6 MPa;钎焊接头界面区粗糙度、金属间化合物层厚度和钎焊接头的剪切强度均随着钎焊工艺参数的变化而变化。 展开更多
关键词 无铅钎料合金 snag0.5CuZn0.1Ni 钎焊 界面 金属间化合物 剪切强度
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微尺寸SnAg凸点中孔洞生长机理的研究
7
作者 林小芹 罗乐 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期1903-1907,共5页
采用电镀的方法在制备了尺寸小于100μm的Sn-3.0Ag凸点,研究了多次回流和时效过程下SnAg/Cu界面IMC的生长、孔洞的生长机理和分布以及影响因素。结果表明,回流过程中孔洞形成的主要原因是相变过程发生的体积缩减,而时效过程中孔洞形成... 采用电镀的方法在制备了尺寸小于100μm的Sn-3.0Ag凸点,研究了多次回流和时效过程下SnAg/Cu界面IMC的生长、孔洞的生长机理和分布以及影响因素。结果表明,回流过程中孔洞形成的主要原因是相变过程发生的体积缩减,而时效过程中孔洞形成的主要原因是柯肯达尔效应。时效过程中Cu3Sn(ε相)中孔洞的生长及分布受初始形成的Cu6Sn5(η相)影响。厚η相及η晶界处形成的孔洞促进ε相中孔洞的生长。平直的ε相/Cu界面以及ε相层内孔洞的连接对凸点的长期可靠性构成威胁。 展开更多
关键词 snag 孔洞 金属间化合物 回流焊 时效
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熔体过热处理对SnAg3Te5合金凝固组织的影响
8
作者 吕雪 李先芬 +1 位作者 祖方遒 赵振兴 《金属功能材料》 CAS 2012年第2期12-17,共6页
本文以直流四电极法、热分析法分别测量了SnAg3Te5合金熔体的电阻率-温度曲线及热分析曲线。结果表明:在连续两轮的升降温过程中,合金熔体的电阻率在远高于液相线几百度的温区内发生了不可逆转变,不同热历史下相同成分合金的热分析曲线... 本文以直流四电极法、热分析法分别测量了SnAg3Te5合金熔体的电阻率-温度曲线及热分析曲线。结果表明:在连续两轮的升降温过程中,合金熔体的电阻率在远高于液相线几百度的温区内发生了不可逆转变,不同热历史下相同成分合金的热分析曲线也存在明显差异。同时,在不同冷却方式下转变前后的合金凝固组织都发生了显著变化,这些差别充分表明,SnAg3Te5合金熔体在升降温过程中的某个特定温度区间内,由于熔体内部化学短程序的打破或重组而发生了温度诱导的液态结构转变。 展开更多
关键词 液态结构转变 电阻率 热分析法 凝固组织 snag3Te5合金
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Ce含量对SnAg0.1Cu0.7无铅焊料合金性能的影响 被引量:9
9
作者 赵玲彦 滕媛 +4 位作者 陈希 陈东东 卢红波 严继康 白海龙 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2020年第9期25-29,共5页
在SnAg0.1Cu0.7无铅焊料合金的基础上,添加Ce元素,研究Ce元素含量对合金微观组织、熔化特性、润湿性和拉伸性能的影响。按质量比将纯锡和中间合金SnCu10、SnAg3、SnCe1.8在270℃熔化,保温20 min,搅拌均匀后冷却(反复熔炼3次),制备成SnAg... 在SnAg0.1Cu0.7无铅焊料合金的基础上,添加Ce元素,研究Ce元素含量对合金微观组织、熔化特性、润湿性和拉伸性能的影响。按质量比将纯锡和中间合金SnCu10、SnAg3、SnCe1.8在270℃熔化,保温20 min,搅拌均匀后冷却(反复熔炼3次),制备成SnAg0.1Cu0.7Cex(x=0%、0.01%、0.05%、0.1%、0.2%)焊料合金。通过光学金相显微镜(OM)观察焊料合金的微观组织,通过差示扫描量热分析仪(DSC)表征焊料合金熔化特性,通过可焊性测试仪表征焊料的润湿性,采用万能材料试验机测试焊料合金的拉伸性能。结果表明:微量的Ce可细化组织,在Ce含量为0.01%时,组织最为细化均匀;液相线温度和熔程随着Ce含量的增加先减小后增大;随着Ce含量的增加润湿时间ta先减小后增大,最大润湿力Fmax呈下降趋势,在Ce含量为0.01%时,合金综合润湿性能最佳;Ce含量为0.05%时,抗拉强度最大。 展开更多
关键词 snag0.1Cu0.7 CE 润湿性 微观组织
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BFe10-1-1白铜管在熔融SnAg_3Cu_(0.5)中的溶蚀行为 被引量:1
10
作者 张天鹤 从善海 《有色金属工程》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期15-18,32,共5页
将白铜管分别浸入280,320,360和400℃熔融锡中保温2,4,6,8和10 h,冷却后采用金相显微镜观察溶蚀产物形貌及检测管壁厚度,根据试验数据建立溶蚀速率数学模型,采用扫描电镜及能谱仪分析反应产物及成分组成,探讨溶蚀机理。结果表明,随着熔... 将白铜管分别浸入280,320,360和400℃熔融锡中保温2,4,6,8和10 h,冷却后采用金相显微镜观察溶蚀产物形貌及检测管壁厚度,根据试验数据建立溶蚀速率数学模型,采用扫描电镜及能谱仪分析反应产物及成分组成,探讨溶蚀机理。结果表明,随着熔融锡温度的升高,白铜管溶蚀速率增大,从280℃开始,熔融锡温度每升高40℃,白铜管的溶蚀速率递增0.05 mm/h,溶蚀产物为含有Cu-Ni-Sn元素的金属间化合物,白铜管的减薄机理是在白铜管与熔融锡接触界面铜和镍与锡发生反应,使白铜管中的铜和镍不断进入熔融锡中导致白铜管溶蚀消耗而减薄。 展开更多
关键词 白铜管 熔融锡 snag3Cu0.5 溶蚀率
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改性松香对SnAg3.0Cu0.5焊锡膏性能的影响 被引量:1
11
作者 张欣 秦俊虎 +1 位作者 何欢 武信 《云南冶金》 2020年第3期83-87,共5页
通过改性松香对铜板腐蚀性实验,确定、优选出腐蚀性较小的两种改性松香,研究了改性松香及其复配对焊锡膏扩展率及粘度的影响,测试了焊锡膏的锡珠、坍塌、润湿性等性能。结果表明:不同类型的改性松香对铜板腐蚀、扩展率、粘度等均匀有较... 通过改性松香对铜板腐蚀性实验,确定、优选出腐蚀性较小的两种改性松香,研究了改性松香及其复配对焊锡膏扩展率及粘度的影响,测试了焊锡膏的锡珠、坍塌、润湿性等性能。结果表明:不同类型的改性松香对铜板腐蚀、扩展率、粘度等均匀有较大的影响,适当的改性松香复配可有效提高焊接性,调配锡膏粘度。 展开更多
关键词 改性松香 焊锡膏 snag3.0Cu0.5
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Logs and Snags in a Shola Forest of Kerala, Indi
12
作者 U.M. Chandrashekara V. Sibichan 《Journal of Mountain Science》 SCIE CSCD 2006年第2期131-138,共8页
In a tropical wet montane evergreen forest in the southern peninsular India, the estimated stocking of dead wood is 90 ± 3 stems·ha-1 and the total dead wood volume is 70.7 m3·ha-1. When the logs (downe... In a tropical wet montane evergreen forest in the southern peninsular India, the estimated stocking of dead wood is 90 ± 3 stems·ha-1 and the total dead wood volume is 70.7 m3·ha-1. When the logs (downed dead trees more than 10.1 cm in diameter) constitute about 80% of the total deadwood stocking and volume, the rest is by snags (sound and rotting standing dead trees). Since the shola forest trees are characterized by their short stature with low to medium girth, about 89% of the total number of deadwood is of the size ranging from 10.1 cm to 40.0 cm in diameter. The estimated standing dead wood/standing live tree ratio is 0.16 indicating that the forest represents an old stand. Variations observed between logs and snags to change from a given decay class to the higher decay classes in two year period could be attributed to the facts that the logs would be in contact with soil for a relatively longer time and in turn would be in more contact with microorganisms and other decomposing agents. 展开更多
关键词 Dead wood log snag montane forest shola forest Western Ghats of India
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倒装芯片互连时SnAg/95Pb5Sn焊料间的互扩散行为及Ni阻挡层的作用
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作者 肖克 罗乐 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 1999年第4期288-294,共7页
本文研究了共晶SnAg/95PbSn 扩散偶在250 ℃下的扩散行为。发现由于95Pb5Sn 中的Pb 向熔融共晶SnAg 焊料中扩散而部分生成三元共晶Pb - Sn- Ag 相,其熔点约为178℃。化学镀Ni 层可以有效地阻... 本文研究了共晶SnAg/95PbSn 扩散偶在250 ℃下的扩散行为。发现由于95Pb5Sn 中的Pb 向熔融共晶SnAg 焊料中扩散而部分生成三元共晶Pb - Sn- Ag 相,其熔点约为178℃。化学镀Ni 层可以有效地阻止共晶SnAg 和95Pb5Sn 间的互扩散,防止Pb- Sn- Ag 共晶相的生成,从而提高焊点的耐热温度。文中还研究了与共晶SnAg/Ni/95Pb5Sn 结构相关的相变及力学性能。 展开更多
关键词 倒装焊点 互扩散 焊料 镍阻挡层 钎焊
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Some snags in English-Chinese communication 被引量:4
14
作者 王宗炎 《外语教学与研究》 CSSCI 北大核心 1991年第1期28-30,共3页
在英汉语际交往中,如同其他跨文化交往,常会遇到因民族文化传统和习俗不同而产生的语言交往障碍。初来中国的外国人会发现东道主常象移民局官员似的询问他的个人事情;出门时请他慢走,天冷时劝他加衣,诸如此类,令他费解。不过,随着国际... 在英汉语际交往中,如同其他跨文化交往,常会遇到因民族文化传统和习俗不同而产生的语言交往障碍。初来中国的外国人会发现东道主常象移民局官员似的询问他的个人事情;出门时请他慢走,天冷时劝他加衣,诸如此类,令他费解。不过,随着国际交往的增加,彼此间的文化、社会各方面在相互影响、相互接近。 展开更多
关键词 snag CROSS-CULTURAL COMMUNICATION
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抓图好帮手—Snaglt
15
作者 王杰航 《微电脑世界》 2001年第6期118-119,共2页
笔者以前一直使用HyperSnap-DX进行抓图,由于是未注册版,所以抓出的图在左上方总是出现一个白色小方框。最近在朋友的推荐下使用了抓图工具SnagIt,感到其功能十分强大,使用非常方便,在这里向大家介绍它的使用技巧,以供参考。
关键词 图像处理软件 HYPERSNAP-DX snag1t软件
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榨干SnagIT的每一滴“油水”
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作者 郑振涛 《大众软件》 2003年第12期85-85,共1页
Snag IT是款著名的抓图软件,写稿的朋友很难离开它,事实上除了我们平时常用的那些功能外,它还有很多另类“功夫”,现在我们就一起来彻底榨干snag lT的每一漓“油水”。
关键词 snag IT软件 抓图软件 软件功能 另类截图法 DOS屏幕捕获 图片注释 ORC识别 虚拟打印机
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Outer appearance of bark‑beetle‑infested stands of Norway spruce after different standing storage durations:a case study in the Harz Mountains,Germany
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作者 Jan‑Frederik Trautwein Laurenz Rudolf Rohde +1 位作者 Holger Militz Christian Brischke 《Journal of Forestry Research》 2025年第6期259-275,共17页
Norway spruce(Picea abies(L.)Karst.)in the Harz Mountains National Park(Germany)has experienced widespread mortality(>97%of trees in the study stands)due to infestation with the large spruce bark beetle(Ips typogra... Norway spruce(Picea abies(L.)Karst.)in the Harz Mountains National Park(Germany)has experienced widespread mortality(>97%of trees in the study stands)due to infestation with the large spruce bark beetle(Ips typographus L.).The dead trees(snags)remain standing in the forest for 2-5 years before harvesting.It is important to identify trees that can still produce quality timber,which may be achieved by examining their outer appearance using selected characteristics.The aim of this study was to identify possible correlations between the standing storage duration and defined external characteristics of the snags.The mean tree height at compartment level was calculated using a vegetation height model,based on light detection and ranging data from 2018,to derive the stem breakage proportion.The condition of the crown and the bark and presence of fungi,wood rot,stem cracks and bark stripping damage were also assessed.The majority of the snags were broken at least once.Windthrows were less likely compared to living spruce trees because of reduced resistance to the wind as a result of needle loss and breakage.The mean stem breakage proportion increased significantly with the duration of the standing storage;however,prolonged storage durations did not always lead to complete breakage.The occurrence of fungal fruiting bodies was significantly correlated with a higher proportion of stem breakage,and the longer the storage,the more snags had fungal fruiting bodies.The condition of the crown,assessed by the presence of branchlets,was a good indicator of the duration of the standing storage.If trees had few or no branchlets,they had been standing for at least 4 years.Overall,this initial description of the external appearance of spruce trees that have been stored standing for many years suggests that time significantly influences the tree condition and breakage intensity,which is reflected by certain tree characteristics.Future studies should examine these aspects in greater depth,particularly with regard to utilization options and safety during timber harvesting. 展开更多
关键词 snag Stem breakage proportion Ips typographus
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涤纶针织面料的等离子体抗勾丝整理 被引量:2
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作者 陈鑫胜 雷雅茹 吴济宏 《印染》 北大核心 2025年第9期58-61,共4页
为提升涤纶针织面料的抗勾丝性能,采用等离子体技术对其进行表面改性。通过表征处理前后纤维的微观形貌,分析了等离子体改性机理,并评估了面料的抗勾丝性能、手感及强力性能的变化规律。结果表明:等离子体处理能有效刻蚀纤维表面,当处... 为提升涤纶针织面料的抗勾丝性能,采用等离子体技术对其进行表面改性。通过表征处理前后纤维的微观形貌,分析了等离子体改性机理,并评估了面料的抗勾丝性能、手感及强力性能的变化规律。结果表明:等离子体处理能有效刻蚀纤维表面,当处理功率为4 k W、时间为75 s时,改性面料在保持与原坯布相近手感的前提下,顶破强力(323.22 N)和拉伸断裂强力(550.47 N)分别较原样下降7.0%和6.8%,抗勾丝等级显著提升至3.5级(较未处理样品提高2.5级),具有抗勾丝性能。 展开更多
关键词 涤纶针织面料 等离子体处理 抗勾丝性能 物理性能
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无铅焊料的选择与对策
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作者 罗道军 林湘云 +1 位作者 刘瑞槐 钟沛荣 《电子电路与贴装》 2005年第2期33-40,共8页
本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时研... 本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明,Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料,同时满足使用要求;而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用,焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料,而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此,国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料,以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位,使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地. 展开更多
关键词 无铅焊料 可靠性 共晶焊料 snagCU snag SnCu
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高品质棉、黏胶长丝、氨纶三明治面料的开发
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作者 左凯杰 李红 +1 位作者 董伟伟 董芳 《针织工业》 北大核心 2025年第11期59-62,共4页
针对目前纬编三明治面料生产中存在的抗起毛起球、抗钩丝、掉纤牢度差等问题,采用新型加捻黏胶长丝作为连接丝开发棉、黏胶长丝、氨纶三明治面料,经过织造、染整过程后,对成品按照相关标准检测后发现,耐水洗色牢度达4级以上,湿摩可达2~3... 针对目前纬编三明治面料生产中存在的抗起毛起球、抗钩丝、掉纤牢度差等问题,采用新型加捻黏胶长丝作为连接丝开发棉、黏胶长丝、氨纶三明治面料,经过织造、染整过程后,对成品按照相关标准检测后发现,耐水洗色牢度达4级以上,湿摩可达2~3级;抗起毛起球4级,抗钩丝3~4级,掉纤2~3级,综合性能优于涤纶或棉纤维作为连接丝的三明治面料。此外经过织物外观检验,织物表面颜色均匀性佳,杜绝了以往因织造露底造成的双色问题,同时赋予面料独特的丰厚手感。 展开更多
关键词 三明治面料 黏胶长丝 抗起毛起球 抗钩丝 掉纤
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