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芳香族配体PEABr对钙钛矿/硅叠层太阳能电池性能的调控机制
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作者 张强 潘云 +2 位作者 祝业青 宋李江 刘艳 《电子元件与材料》 北大核心 2026年第2期208-216,共9页
针对钙钛矿/硅叠层太阳能电池面临的界面电荷提取效率低和稳定性不足等问题,提出一种芳香族配体PEABr对钙钛矿/硅叠层太阳能电池性能的调控机制,以苯乙胺溴盐(PEABr)为代表的芳香族配体材料为研究对象,探究PEABr添加量对叠层电池性能的... 针对钙钛矿/硅叠层太阳能电池面临的界面电荷提取效率低和稳定性不足等问题,提出一种芳香族配体PEABr对钙钛矿/硅叠层太阳能电池性能的调控机制,以苯乙胺溴盐(PEABr)为代表的芳香族配体材料为研究对象,探究PEABr添加量对叠层电池性能的影响。通过SEM、XRD、PL光谱及J-V曲线等测试分析发现,当PEABr的摩尔分数为0.35%时,电池性能达到最佳:钙钛矿层结晶度高、表面致密光滑,缺陷态密度降低,载流子传输效率提升,开路电压达到1.2 V,填充因子为75%,光电转换效率提升至24.5%。相较于未修饰的电池,经0.35%摩尔分数PEABr修饰的电池,其光电转换效率提升了约32.4%。研究表明,芳香族配体材料的合理引入可优化界面结构与能级匹配,为提升叠层电池的效率与稳定性提供了新路径。 展开更多
关键词 芳香族配体 苯乙胺溴盐 钙钛矿 硅基叠层 太阳能电池 摩尔分数
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Mechanism of floating body effect mitigation via cutting off source injection in a fully-depleted silicon-on-insulator technology 被引量:2
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作者 黄鹏程 陈书明 陈建军 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第3期283-289,共7页
In this paper, the effect of floating body effect (FBE) on a single event transient generation mechanism in fully depleted (FD) silicon-on-insulator (SOI) technology is investigated using three-dimensional techn... In this paper, the effect of floating body effect (FBE) on a single event transient generation mechanism in fully depleted (FD) silicon-on-insulator (SOI) technology is investigated using three-dimensional technology computer-aided design (3D- TCAD) numerical simulation. The results indicate that the main SET generation mechanism is not carder drift/diffusion but floating body effect (FBE) whether for positive or negative channel metal oxide semiconductor (PMOS or NMOS). Two stacking layout designs mitigating FBE are investigated as well, and the results indicate that the in-line stacking (IS) layout can mitigate FBE completely and is area penalty saving compared with the conventional stacking layout. 展开更多
关键词 floating body effect in-line stacking silicon-ON-INSULATOR source injection
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Investigation of enhancement in planar fast neutron detector efficiency with stacked structure using Geant4 被引量:2
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作者 Shivang Tripathi Chandrakant Upadhyay +3 位作者 C. P. Nagaraj K. Devan A. Venkatesan K. Madhusoodanan 《Nuclear Science and Techniques》 SCIE CAS CSCD 2017年第11期154-163,共10页
Geant4 based Monte Carlo study has been carried out to assess the improvement in efficiency of the planar structure of Silicon Carbide(SiC)-based semiconductor fast neutron detector with the stacked structure. A proto... Geant4 based Monte Carlo study has been carried out to assess the improvement in efficiency of the planar structure of Silicon Carbide(SiC)-based semiconductor fast neutron detector with the stacked structure. A proton recoil detector was simulated, which consists of hydrogenous converter, i.e., high-density polyethylene(HDPE) for generating recoil protons by means of neutron elastic scattering(n, p) reaction and semiconductor material SiC, for generating a detectable electrical signal upon transport of recoil protons through it. SiC is considered in order to overcome the various factors associated with conventional Si-based devices such as operability in a harsh radiation environment, as often encountered in nuclear facilities. Converter layer thickness is optimized by considering 10~9 neutron events of different monoenergetic neutron sources as well as ^(241)Am-Be neutron spectrum. It is found that the optimized thickness for neutron energy range of 1–10 MeV is ~400 μm. However, the efficiency of fast neutron detection is estimated to be only 0.112%,which is considered very low for meaningful and reliable detection of neutrons. To overcome this problem, a stacked juxtaposition of converter layer between SiC layers has been analyzed in order to achieve high efficiency. It is noted that a tenfold efficiency improvement has been obtained—1.04% for 10 layers stacked configuration vis-à-vis 0.112% of single converter layer detector. Further simulation of the stacked detector with respect to variable converter thickness has been performed to achieve the efficiency as high as ~3.85% with up to 50 stacks. 展开更多
关键词 GEANT4 Fast NEUTRON DETECTOR silicon CARBIDE RECOIL PROTON stacked DETECTOR
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Ring Structures of Silicone Oligomers:a Density Functional Theory Study
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作者 程学礼 赵燕云 +1 位作者 韩银峰 张建平 《Journal of Donghua University(English Edition)》 EI CAS 2017年第5期646-652,共7页
Silicones can be cross-linked to materials with a wide variety of properties.In this work,the ringed oligomers of [SiO(OH)_2]nas well as the stacked structures of trimer and the linear strands of the dimer and trimer ... Silicones can be cross-linked to materials with a wide variety of properties.In this work,the ringed oligomers of [SiO(OH)_2]nas well as the stacked structures of trimer and the linear strands of the dimer and trimer were investigated systematically at B3 LYP/6-311 + + G(d,p) level combined with the conductor-like screening model(CPCM).This theoretical model reveals that,(1) SiO(OH)_2 will condense to stable ringed structures with SiO tetrahedrons;(2) in the ringed octamer [SiO(OH)_2]8,the macrocycle begins to pucker drastically;(3) from the linear strands of SiO rings it can be seen that the longer the chain is,the greater the energies decrease;(4) in [SiO(OH)_2]n(n ≥5) and in the strands of ringed oligomers,the highest occupied molecular orbitals(HOMOs) are primarily the n orbitals of the lone-pair electrons of oxygen atoms,so there are no delocalized π bonds. 展开更多
关键词 siliconE B3LYP ring structure stacked structure linear strand
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Surface passivation in n-type silicon and its application in silicon drift detector
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作者 Yiqing Wu Ke Tao +2 位作者 Shuai Jiang Rui Jia Ye Huang 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第3期406-411,共6页
Based on the surface passivation of n-type silicon in a silicon drift detector(SDD), we propose a new passivation structure of SiO2/Al2O3/SiO2 passivation stacks. Since the SiO2 formed by the nitric-acid-oxidation-of-... Based on the surface passivation of n-type silicon in a silicon drift detector(SDD), we propose a new passivation structure of SiO2/Al2O3/SiO2 passivation stacks. Since the SiO2 formed by the nitric-acid-oxidation-of-silicon(NAOS)method has good compactness and simple process, the first layer film is formed by the NAOS method. The Al2O3 film is also introduced into the passivation stacks owing to exceptional advantages such as good interface characteristic and simple process. In addition, for requirements of thickness and deposition temperature, the third layer of the SiO2 film is deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition(PECVD). The deposition of the SiO2 film by PECVD is a low-temperature process and has a high deposition rate, which causes little damage to the device and makes the SiO2 film very suitable for serving as the third passivation layer. The passivation approach of stacks can saturate dangling bonds at the interface between stacks and the silicon substrate, and provide positive charge to optimize the field passivation of the n-type substrate.The passivation method ultimately achieves a good combination of chemical and field passivations. Experimental results show that with the passivation structure of SiO2/Al2O3/SiO2, the final minority carrier lifetime reaches 5223 μs at injection of 5×10^(15) cm^(-3). When it is applied to the passivation of SDD, the leakage current is reduced to the order of nA. 展开更多
关键词 SiO2/Al2O3/SiO2 stackS CHEMICAL PASSIVATION field PASSIVATION silicon DRIFT DETECTOR
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超导量子处理器集成工艺技术研究进展
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作者 栾添 刘鑫 +3 位作者 代志鹏 李泽东 王维 李成鑫 《微电子学》 北大核心 2025年第3期430-440,共11页
超导量子芯片因其与半导体工艺兼容性强,可扩展潜力大,易于操控、读取与耦合,现阶段被认为是最有希望实现可扩展通用量子计算机的技术路线之一。当前,随着超导量子技术的进一步发展,其在退相干时间、门保真度和中等规模扩展上均取得了... 超导量子芯片因其与半导体工艺兼容性强,可扩展潜力大,易于操控、读取与耦合,现阶段被认为是最有希望实现可扩展通用量子计算机的技术路线之一。当前,随着超导量子技术的进一步发展,其在退相干时间、门保真度和中等规模扩展上均取得了重要的突破。然而,随着芯片中集成的量子比特数目的不断增加,量子比特集成化技术成为未来重点的研究的重点。本文从超导量子芯片的集成工艺出发,主要分析倒装焊(Flip-chip)、硅通孔(TSV)和“3D”堆叠工艺在超导量子芯片上的研究进展,对工艺需要解决的主要技术瓶颈进行了分析,同时对未来发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 倒装焊 硅通孔 “3D”堆叠 芯片集成
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基于TSV技术的变频硅基微模组
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作者 杜顺勇 牟成林 +1 位作者 李虹萍 刘杰 《电子信息对抗技术》 2025年第3期92-97,共6页
基于TSV(Through Silicon Via)技术,设计了一款采用硅基堆叠的变频微模组,通过PoP(Package on Package)堆叠实现多层硅基板堆叠封装,芯片两层堆叠垂直互连,完成X波段下变频功能。相比于多层硅基晶圆级直接堆叠架构,工艺难度降低,良率提... 基于TSV(Through Silicon Via)技术,设计了一款采用硅基堆叠的变频微模组,通过PoP(Package on Package)堆叠实现多层硅基板堆叠封装,芯片两层堆叠垂直互连,完成X波段下变频功能。相比于多层硅基晶圆级直接堆叠架构,工艺难度降低,良率提升。该微模组利用类同轴硅通孔结构解决微波信号在多层硅基板中垂直传输的问题,并进行了实物测试验证。该变频微模组集成度高、射频性能良好,其体积相对于传统混合集成结构减少90%,实现了射频功能的微系统化。 展开更多
关键词 TSV 硅基三维封装 PoP堆叠 硅基微模组
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双机器人协同的变压器硅钢片自动叠片系统设计与工程验证
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作者 杨立拥 翟羽佳 +1 位作者 袁鑫 张亚平 《河南科技》 2025年第23期5-9,共5页
【目的】随着变压器对低损耗、高一致性铁芯的需求不断提升,传统人工叠片和单机串行叠片模式在生产节拍、叠层对齐精度及质量追溯方面的制约日益凸显。因此,设计一种“双机器人(主臂/辅臂)协同+在线质检+MES闭环”的硅钢片自动叠片系统... 【目的】随着变压器对低损耗、高一致性铁芯的需求不断提升,传统人工叠片和单机串行叠片模式在生产节拍、叠层对齐精度及质量追溯方面的制约日益凸显。因此,设计一种“双机器人(主臂/辅臂)协同+在线质检+MES闭环”的硅钢片自动叠片系统,旨在突破效率、精度与柔性切换瓶颈。【方法】首先,通过作业分区与多机器人并行协同,解决机器人串行节拍瓶颈;其次,以端拾器自适应夹持、错位纠偏与两点压紧时序优化策略,提升入位稳定性与边缘对齐精度;最后,依托工业以太网与实时调度,实现双机器人协同、互锁防碰与节拍均衡。【结果】针对S13/S15系列变压器(50~1000 kVA)的工程验证表明:系统叠片节拍达32~36片/min,对齐精度RMS≤0.20 mm,高度一致性(3σ)优于±0.35 mm,良率达99.3%,双片误吸率≤0.12%,换型时间≤8 min;相较于单机串行模式,节拍提升38.5%~40.0%、对齐精度提升28.6%~32.0%,提升了生产效率,降低了不良率。【结论】基于双机器人协同的硅钢片自动叠片系统,解决了传统模式在效率、精度与柔性方面的不足,显著提升了叠片节拍、对齐精度与智能化水平,具备良好工程可行性与推广价值。 展开更多
关键词 多机器人协同 硅钢片叠片 在线视觉测量 MES 安全互锁
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高压直流发生器特殊结构对其内部局放测量的影响 被引量:11
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作者 司文荣 李军浩 +3 位作者 袁鹏 李延沐 方晓明 李彦明 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期129-131,共3页
为测量具有特殊结构高压直流发生器内部局部放电,笔者分析了其工作原理并得出发生器输出电压波形与负载的关系曲线图,研究了此发生器在试验和运行中出现的3种不同负载情况(电容性、电阻性和阻容性)对其内部局部放电测量的影响。理论和... 为测量具有特殊结构高压直流发生器内部局部放电,笔者分析了其工作原理并得出发生器输出电压波形与负载的关系曲线图,研究了此发生器在试验和运行中出现的3种不同负载情况(电容性、电阻性和阻容性)对其内部局部放电测量的影响。理论和试验结果均表明:在电阻性负载下,可以准确检测该高压直流发生器内部局部放电。 展开更多
关键词 高压直流发生器 局部放电 负载 硅堆
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电热化学发射中硅堆故障试验分析 被引量:8
10
作者 李贞晓 张亚舟 +2 位作者 高梁 金涌 栗保明 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期577-581,共5页
针对电热化学发射试验中脉冲电源发生的高压硅堆损坏,分析可能导致器件损坏的原因,通过机械振动冲击试验、脉冲放电仿真与试验、硅堆反向恢复特性测量等确定故障原因。研究结果表明:电热化学发射过程中的机械振动冲击不会造成硅堆损伤,... 针对电热化学发射试验中脉冲电源发生的高压硅堆损坏,分析可能导致器件损坏的原因,通过机械振动冲击试验、脉冲放电仿真与试验、硅堆反向恢复特性测量等确定故障原因。研究结果表明:电热化学发射过程中的机械振动冲击不会造成硅堆损伤,故障由电感性质负载特性、串联元件的反向恢复特性不一致和脉冲电源非同步放电等因素共同造成,传输线电感分量偏大是故障发生的直接原因。研究结论对于高压硅堆在电热化学发射中的应用具有指导作用。 展开更多
关键词 兵器科学与技术 脉冲电源 高压硅堆 电热化学发射 过电压
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长串高压硅堆的电压分布与不等值均压分析 被引量:3
11
作者 张磊 傅正财 +2 位作者 孙伟 贺林 陈坚 《高压电器》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期24-27,共4页
内部均压是高压硅堆研制的关键技术,而硅堆电压分布不均的现象在端部最为突出。以硅堆分布参数等效电路为基础,先采用解析方法分析硅堆内部电压分布规律和影响因素,针对硅堆端部电压分布尤其不均匀的特点,建立EMTP仿真模型,分析端部强... 内部均压是高压硅堆研制的关键技术,而硅堆电压分布不均的现象在端部最为突出。以硅堆分布参数等效电路为基础,先采用解析方法分析硅堆内部电压分布规律和影响因素,针对硅堆端部电压分布尤其不均匀的特点,建立EMTP仿真模型,分析端部强制均压元件参数对硅堆电压分布不均匀系数的影响。提出采用非等值均压参数配置方法改善端部电压分布,并通过实验验证了这种非等值均压参数配置方法对改善高压硅堆电压分布不均匀度的效果。研究表明,这种端部均压方法能有效降低硅堆端部的分压,从而提高硅堆整体的反向耐压。 展开更多
关键词 高压直流 整流 高压硅堆 强制均压 硅整流管
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MHz重复频率脉冲功率技术 被引量:9
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作者 李劲 李欣 +7 位作者 刘小平 张良 赵军平 黄子平 戴光森 石金水 章林文 邓建军 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期725-729,共5页
采用串联单传输线、并联Blumlein脉冲形成线和高重复频率固体开关等技术路线开展了MHz重复频率脉冲功率技术研究。利用串联单传输线获得了幅度约200 kV,时间间隔约500 ns的双脉冲。利用并联使用的Blumlein系统和特殊设计的汇流/隔离网... 采用串联单传输线、并联Blumlein脉冲形成线和高重复频率固体开关等技术路线开展了MHz重复频率脉冲功率技术研究。利用串联单传输线获得了幅度约200 kV,时间间隔约500 ns的双脉冲。利用并联使用的Blumlein系统和特殊设计的汇流/隔离网络获得了幅度约275 kV,时间间隔约500 ns的三脉冲。利用并联MOSFET和感应叠加原理研制了6 kV/2.5 MHz固体调制器。结果表明:3种方式均可以猝发MHz的方式输出高品质的高压脉冲串,可根据实际的需求选择合适技术路线。 展开更多
关键词 脉冲功率 高压硅堆 脉冲形成线 MOSFET 高重复频率
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一种用于恒流充电电源的保护系统的研制 被引量:3
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作者 詹天文 葛斌 +2 位作者 殷毅 冯加怀 刘金亮 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第8期1682-1686,共5页
在大功率恒流充电电源给高压脉冲电容器充电时,由于高压电容的放电回路电流是一个几十kA的振荡电流,该电流反馈到充电电源会导致充电系统损坏。为解决此问题,研制了一个保护系统,该系统由大、小电感和高压硅堆等组成,结构简单,能够有效... 在大功率恒流充电电源给高压脉冲电容器充电时,由于高压电容的放电回路电流是一个几十kA的振荡电流,该电流反馈到充电电源会导致充电系统损坏。为解决此问题,研制了一个保护系统,该系统由大、小电感和高压硅堆等组成,结构简单,能够有效隔离大电流反馈到充电电源。介绍了该保护系统的保护原理后设计了其结构、材料和尺寸,并推导了空芯螺线管电感值的计算公式;用ANSYS软件对空芯螺线管和实际制作的电感的磁力线分布进行了模拟,算出其磁阻,从而得到了实际电感的理论计算值,该计算值与RLC精密仪器测得的电感值很接近,从而验证了该计算公式的正确性。用Pspice软件对系统的保护效果进行模拟计算的结果表明,该保护电路的存在对主放电回路几乎没有影响;当反向脉冲电流过大时,首先损坏的是反向保护硅堆,从而保护了恒流充电电源。 展开更多
关键词 强流电子加速器 恒流充电电源 电感 高压硅堆 保护电路 模拟
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高压硅堆在雷达发射机中的应用 被引量:1
14
作者 魏智 罗雪芳 《现代雷达》 CSCD 北大核心 1998年第1期74-82,共9页
较详细地介绍了高压硅堆在大功率电路中运用的成功经验和失败教训,列举了在高压整流电路、调制器内的充电电路、反峰电路、阻尼电路、高效率de-Q装置的回授电路和箝位限幅电路中运用高压硅堆的条件及工作状态的特点。
关键词 高压硅堆 应用条件 雷达 发射机
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高压硅堆反向击穿特性自动测试系统 被引量:1
15
作者 刘大健 王小海 樊伟敏 《浙江大学学报(自然科学版)》 CSCD 1998年第4期465-472,共8页
本文介绍了高压硅堆反向击穿特性的测试方法及其自动测试系统,并对测试过程中产生的误差进行了分析.
关键词 高压硅堆 测试 误差 高压硅整流器件 击穿
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直拉硅中氧化诱生层错研究进展 被引量:3
16
作者 储佳 杨德仁 阙端麟 《材料导报》 EI CAS CSCD 2001年第11期35-37,共3页
硅中的氧化诱生层错(OSF)是一种重要的工艺诱生缺陷,会对微电子器件产生重大影响,为提高硅片质量,要求对 OSF 有充分了解。综述了氧化诱生层错的研究进展,着重讨论了 OSF 的形成动力学、影响因素和检测方法,井指出:OSF 是一种由点缺陷... 硅中的氧化诱生层错(OSF)是一种重要的工艺诱生缺陷,会对微电子器件产生重大影响,为提高硅片质量,要求对 OSF 有充分了解。综述了氧化诱生层错的研究进展,着重讨论了 OSF 的形成动力学、影响因素和检测方法,井指出:OSF 是一种由点缺陷行为决定的工艺诱生缺陷。 展开更多
关键词 氧化诱生层错 直拉硅单晶 氧沉淀 半导体材料 缺陷 研究进展 动力学
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高压跌落式熔断器过零延时灭弧结构设计 被引量:3
17
作者 朱浩祎 马龙 +3 位作者 李俐莹 王俊 鞠丹阳 毛可欣 《电工技术》 2022年第7期133-134,138,共3页
为开发能带负荷分合闸的高压熔断器,设计具有过零延时灭弧结构的10 kV高压跌落式熔断器,并对其开断过程展开研究。现有的熔断器带载分合闸时,触头间易产生电弧引起触头烧蚀,甚至发生电弧持续燃烧无法分断;串联高压硅堆后,相同条件下有... 为开发能带负荷分合闸的高压熔断器,设计具有过零延时灭弧结构的10 kV高压跌落式熔断器,并对其开断过程展开研究。现有的熔断器带载分合闸时,触头间易产生电弧引起触头烧蚀,甚至发生电弧持续燃烧无法分断;串联高压硅堆后,相同条件下有载开断过程可靠性得到大幅上升,有效切断电弧能量注入,使触头间“零休”延长,错过弧后快速上升恢复电压,促进触头间隙介质绝缘恢复,对降低触头间隙击穿概率、改善弧后介质恢复特性十分有利。 展开更多
关键词 高压跌落式熔断器 高压硅堆 黑盒模型 有载开断
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功耗约束下的3D多核芯片芯核级测试调度算法 被引量:11
18
作者 王伟 林卓伟 +3 位作者 陈田 刘军 方芳 吴玺 《电子测量与仪器学报》 CSCD 2012年第7期591-596,共6页
三维堆叠集成电路测试中的一个关键的挑战是在功耗约束下,在绑定前测试和绑定后测试中,协同优化测试应用时间和测试硬件开销。将传统的二维芯片的绑定前和绑定后测试调度方法运用于三维堆叠集成电路的测试调度会导致测试应用时间的延长... 三维堆叠集成电路测试中的一个关键的挑战是在功耗约束下,在绑定前测试和绑定后测试中,协同优化测试应用时间和测试硬件开销。将传统的二维芯片的绑定前和绑定后测试调度方法运用于三维堆叠集成电路的测试调度会导致测试应用时间的延长。我们分别针对未堆叠的集成电路和N(N≥2)层芯片堆叠的3D-SICs,提出了一种功耗约束下的测试调度优化算法。在ITC’02基准电路的实验结果表明,算法在功耗约束下,测试应用时间和测试数据寄存器个数分别减少多达33.8%和28.6%,证明算法能有效地权衡测试应用时间和硬件开销。 展开更多
关键词 测试调度 三维堆叠集成电路 测试结构 JTAG 过硅通孔
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3D堆叠芯片硅通孔容错设计 被引量:1
19
作者 张玲 王伟征 梅军进 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2015年第14期11-16,共6页
3D堆叠芯片采用硅通孔(Through-Silicon Vias,TSVs)技术垂直连接多个裸晶(die),具有较高的芯片性能和较低的互连损耗,引起工业界和学术界的广泛关注。随着3D芯片堆叠层数的增加,一个TSV小故障都可能导致成本的大幅度增加和芯片良率的大... 3D堆叠芯片采用硅通孔(Through-Silicon Vias,TSVs)技术垂直连接多个裸晶(die),具有较高的芯片性能和较低的互连损耗,引起工业界和学术界的广泛关注。随着3D芯片堆叠层数的增加,一个TSV小故障都可能导致成本的大幅度增加和芯片良率的大幅度降低。TSV的密度与故障的发生概率有着密切的关系,TSV密度较大时,其发生故障的概率就会增大。为了减少故障产生的概率,提高良率,提出一种以密度为导向的TSV容错结构,首先将TSV平面分成多个密度区间,密度较大区间的信号TSV被分配较多的修复TSV,但同时此区间上设计尽量少的修复TSV,以减少此区间内总的TSV密度。理论分析和实验结果均表明该方法可以有效地减少故障发生的概率,并对故障TSV进行修补,同时具有较小的硬件代价。 展开更多
关键词 3D堆叠芯片 硅通孔 容错技术
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SiC功率器件与电路中的栅介质技术 被引量:1
20
作者 贾护军 杨银堂 +1 位作者 李跃进 柴常春 《功能材料与器件学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期394-398,共5页
目前,宽带隙半导体材料SiC在功率MOS器件与电路方面的巨大优势一直没有很好地体现出来,这主要是受到SiC衬底上栅介质绝缘层的质量及界面特性方面的限制。本文在总结比较国际该领域研究现状的基础上,分析了碳元素的存在对介质层质量和界... 目前,宽带隙半导体材料SiC在功率MOS器件与电路方面的巨大优势一直没有很好地体现出来,这主要是受到SiC衬底上栅介质绝缘层的质量及界面特性方面的限制。本文在总结比较国际该领域研究现状的基础上,分析了碳元素的存在对介质层质量和界面态密度的影响,指出通过低温沉积氧化层以获得良好的界面质量,并通过高k介质的引入以提高介质层可靠性是今后SiC功率器件与电路研制中比较理想的栅介质制备技术。 展开更多
关键词 碳化硅 功率器件 界面态 复合栅介质
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