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TOPCon太阳电池LPCVD技术路线下的EL黑边、黑角改善研究 被引量:2
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作者 周塘华 谢婉丽 +3 位作者 易辉 谌业斌 邹佳朴 孙浩月 《太阳能》 2025年第1期70-78,共9页
EL黑边、黑角是TOPCon太阳电池采用LPCVD技术路线时遇到的重点和难点问题,其不仅会导致光电转换效率和良品率下降,还会使太阳电池内出现EL图像明暗不均的问题。为了改善EL黑边、黑角问题,对TOPCon太阳电池采用LPCVD技术路线时的EL黑边... EL黑边、黑角是TOPCon太阳电池采用LPCVD技术路线时遇到的重点和难点问题,其不仅会导致光电转换效率和良品率下降,还会使太阳电池内出现EL图像明暗不均的问题。为了改善EL黑边、黑角问题,对TOPCon太阳电池采用LPCVD技术路线时的EL黑边、黑角问题进行了分析和改善研究。研究结果表明:TOPCon太阳电池生产线上出现的EL黑边、黑角问题主要是由LPCVD设备内首舟的气场与碱抛自然氧化层不均匀叠加导致。通过优化LPCVD自动化放舟程序和调整焖氧时间,EL黑边、黑角、EL石英舟印和EL氧化脏污现象均得到了明显改善,EL黑边、黑角改善幅度为0.45%,高温类EL不良占比改善幅度达3.04%。 展开更多
关键词 TOPCon太阳电池 lpcvd EL黑边、黑角 EL石英舟印
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LPCVD在TOPCon太阳能电池中的工艺探究
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作者 陈骏 赵增超 +4 位作者 黄嘉斌 李明 李兵 邓新新 刘湘祁 《电池工业》 2025年第4期273-279,300,共8页
本文利用管式低压化学气相沉积(LPCVD)设备,在太阳能电池硅片上进行热氧化,生成隧穿氧化层钝化接触(TOPCon)电池的隧穿氧化层和沉积本征多晶硅薄膜,并通过磷扩散进行磷原子掺杂。探究了氧化硅和多晶硅膜层沉积一致性的情况,以及相关的... 本文利用管式低压化学气相沉积(LPCVD)设备,在太阳能电池硅片上进行热氧化,生成隧穿氧化层钝化接触(TOPCon)电池的隧穿氧化层和沉积本征多晶硅薄膜,并通过磷扩散进行磷原子掺杂。探究了氧化硅和多晶硅膜层沉积一致性的情况,以及相关的氧化层、多晶硅层和磷扩散掺杂的工艺特性。结果表明,采用炉口炉中双进气方式可以显著提高石英舟前后端沉积多晶硅厚度的均匀性。较小的隧穿氧化层氧气流量(8 L/min)能改善炉尾端的隧穿氧化层厚度并提升其少子寿命。在较低的温度和较高的压力条件下生长的多晶硅的晶化程度相对较低,但这并不会对磷扩散掺杂后的少子寿命产生显著的影响。在580℃、610℃和630℃条件下,温度越高,生长的多晶硅晶化程度越高,生长速度也越快,但是不同条件下生长的多晶硅在磷扩散后的晶化程度一致。此外,隧穿氧化层的厚度会影响磷原子在多晶硅层的分布,在一定程度上磷原子可以穿透隧穿层扩散至基底,从而改善少子寿命。在相同厚度的多晶硅层条件下,磷扩散温度越高,表面浓度越高;在相同的磷扩散条件下,多晶硅厚度越厚,表面浓度越低。 展开更多
关键词 多晶硅 隧穿氧化层 晶化率 少子寿命 表面浓度 lpcvd
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立式LPCVD设备的设计
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作者 陈庆广 樊坤 +2 位作者 赵瓛 黄志海 郑红应 《电子工艺技术》 2025年第2期45-48,共4页
针对传统的卧式炉特点,从目前8~12英寸90 nm到28 nm制程的工艺需求出发,提出了一种立式LPCVD设备设计方案。设备对标国际主流应用装备,结合主流FAB产线大尺寸晶圆、高温度均匀性、颗粒污染控制、全自动控制的需求,进行了设备的针对性设... 针对传统的卧式炉特点,从目前8~12英寸90 nm到28 nm制程的工艺需求出发,提出了一种立式LPCVD设备设计方案。设备对标国际主流应用装备,结合主流FAB产线大尺寸晶圆、高温度均匀性、颗粒污染控制、全自动控制的需求,进行了设备的针对性设计。产线验证结果表明,设备各项关键技术指标均满足工艺要求。 展开更多
关键词 立式lpcvd 颗粒 金属污染 膜厚
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一种应用于LPCVD设备的快速升温稳定的控温方法研究
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作者 罗建 樊坤 +2 位作者 彭能 周正 袁涛 《中国集成电路》 2025年第6期87-90,共4页
在LPCVD设备中,有些设备需要具备快速升温以及温度稳定能力,以满足客户工艺需求。本文介绍了一种基于串级控温系统的快速升温稳定的控温方法,通过切换最大功率输出与PID控制实现最大升温速率,以及通过限制从回路设定值来控制温度超调的... 在LPCVD设备中,有些设备需要具备快速升温以及温度稳定能力,以满足客户工艺需求。本文介绍了一种基于串级控温系统的快速升温稳定的控温方法,通过切换最大功率输出与PID控制实现最大升温速率,以及通过限制从回路设定值来控制温度超调的问题,以达到快速升温以及快速稳定的目的,并且通过设备测试验证了这种方法,能够使设备实现在22分钟内升温380℃并且稳定,满足工艺需求。 展开更多
关键词 lpcvd 串级控温 功率输出 温度控制
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基于TEOS源LPCVD设备的设计开发 被引量:4
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作者 彭浩 姬常晓 赵瓛 《电子工艺技术》 2024年第1期56-60,共5页
在以TEOS源为SiO_(2)薄膜淀积源的低压化学气相沉积(LPCVD)工艺过程中,频繁出现薄膜厚度均匀性差、表面颗粒度高、设备维护周期短的问题。针对这个问题,设计并开发出一种适用于半导体工艺中的立式LPCVD设备。在设备结构上,工艺腔采用双... 在以TEOS源为SiO_(2)薄膜淀积源的低压化学气相沉积(LPCVD)工艺过程中,频繁出现薄膜厚度均匀性差、表面颗粒度高、设备维护周期短的问题。针对这个问题,设计并开发出一种适用于半导体工艺中的立式LPCVD设备。在设备结构上,工艺腔采用双管式结构,以提高气氛场均匀性;在晶舟系统中,增加自旋转功能,以提高晶圆表面气体含量的均匀性;为延长设备维护周期,并降低工艺颗粒度,排气管道增加伴热带和冷阱装置。基于此,通过工艺验证,有效提高了设备在线生产应用的可靠性。 展开更多
关键词 立式lpcvd 工艺腔 旋转舟架 排气管道
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硅片预清洗处理对LPCVD多晶硅薄膜生长的影响分析
6
作者 郭国超 姜波 《集成电路应用》 2024年第4期48-49,共2页
阐述不同预清洗条件下,晶片表面化学键状态的变化对LPCVD多晶硅沉积速率和晶粒大小的影响,通过实验优化预清洗条件,实现颗粒数降低,同时保持多晶硅薄膜的晶粒大小和沉积速率的稳定。
关键词 集成电路制造 lpcvd 多晶硅薄膜 预清洗
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LPCVD沉积氮化硅硬掩膜工艺研究
7
作者 殷启明 邓永和 杨金 《湖南工程学院学报(自然科学版)》 2024年第4期71-75,共5页
本文主要研究低压化学气相沉积(LPCVD)制备的Si_(3)N_(4)硬掩膜膜厚以及减少颗粒污染问题.研究发现当温度控制在780℃,体积流量控制在790 cm^(3)·min^(-1),沉积时间为25 min时,可以较好地控制薄膜膜厚于80±0.5 nm.通过采用N_... 本文主要研究低压化学气相沉积(LPCVD)制备的Si_(3)N_(4)硬掩膜膜厚以及减少颗粒污染问题.研究发现当温度控制在780℃,体积流量控制在790 cm^(3)·min^(-1),沉积时间为25 min时,可以较好地控制薄膜膜厚于80±0.5 nm.通过采用N_(2)循环吹扫清洁反应室以及在SiH_(2)Cl_(2)的传输管路上添加伴热带,并将伴热带温度稳定在40℃的方法,可以有效减少颗粒污染,颗粒度平均值从219.15降到了72.55,颗粒度超标率从75%降到了10%. 展开更多
关键词 氮化硅薄膜 低压化学气相沉积 膜厚 颗粒污染
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LPCVD制备纳米硅镶嵌结构氮化硅膜及其内应力 被引量:14
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作者 陈大鹏 叶甜春 +4 位作者 谢常青 李兵 赵玲莉 韩敬东 胥兴才 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第12期1529-1533,共5页
报道了在采用 L PCVD法制备的富硅 Si Nx 膜中发现的部分晶化的硅镶嵌微结构 .视生长条件和工艺不同 ,该结构的尺度范围从数十到几百纳米不等 .利用不同条件下生长的 Si Nx 膜的应力测试结果和透射电镜观测结果 ,分析了富硅型 Si Nx 膜... 报道了在采用 L PCVD法制备的富硅 Si Nx 膜中发现的部分晶化的硅镶嵌微结构 .视生长条件和工艺不同 ,该结构的尺度范围从数十到几百纳米不等 .利用不同条件下生长的 Si Nx 膜的应力测试结果和透射电镜观测结果 ,分析了富硅型 Si Nx 膜的微结构的成因及其与膜内应力之间的相互影响 ,对富硅型 Si Nx 膜的 L PCVD生长工艺进行优化 ,大大降低了膜的张应力 ,无支撑成膜面积可达 4 0 m m× 4 0 mm.通过这一研究结果 ,实现了 L PCVD可控制生长确定张应力的 Si Nx 展开更多
关键词 硅镶嵌微结构 lpcvd 氮化硅 薄膜
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LPCVD氮化硅薄膜室温高强度可见光发射 被引量:6
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作者 刘渝珍 石万全 +7 位作者 刘世祥 姚德成 刘金龙 韩一琴 赵玲莉 孙宝银 叶甜春 陈梦真 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期37-40,共4页
在5.0eV的激光激发下,在室温下LPCVD氮化硅薄膜可发射高强度可见荧光,其峰位位置分别为2.97,2.77,2.55,2.32,2.10和1.90eV的六个PL峰,建立了其可见荧光发射的能隙态模型,并初步讨论了其... 在5.0eV的激光激发下,在室温下LPCVD氮化硅薄膜可发射高强度可见荧光,其峰位位置分别为2.97,2.77,2.55,2.32,2.10和1.90eV的六个PL峰,建立了其可见荧光发射的能隙态模型,并初步讨论了其发光机制. 展开更多
关键词 lpcvd 氮化硅 薄膜 可见荧光 室温 激光激发
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LPCVD氮化硅薄膜的化学组成 被引量:6
10
作者 葛其明 刘学建 +1 位作者 黄智勇 黄莉萍 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期192-195,共4页
分别采用X光电子能谱(XPS)、俄歇电子能谱(AES)、傅立叶红外光谱(FTIR)以及弹性反冲探测(ERD)等方法,分析了三氯硅烷-氨气-氮气体系低压化学气相沉积(LPCVD)氮化硅(SiNx)薄膜的化学组成,并利用原子力显微镜(AFM)观察了SiNx薄膜的表面形... 分别采用X光电子能谱(XPS)、俄歇电子能谱(AES)、傅立叶红外光谱(FTIR)以及弹性反冲探测(ERD)等方法,分析了三氯硅烷-氨气-氮气体系低压化学气相沉积(LPCVD)氮化硅(SiNx)薄膜的化学组成,并利用原子力显微镜(AFM)观察了SiNx薄膜的表面形貌。XPS分析结果表明,当原料气中氨气与三氯硅烷的流量之比小于3时获得富Si的SiNx薄膜,当流量之比大于4时获得近化学计量的SiNx薄膜(x=1.33)。AES深度分析与XPS分析结果很好地吻合,在835cm-1产生的强红外吸收峰表明Si-N键的形成,ERD分析表明所制备SiNx薄膜中的氢含量很低(1.2at.%)。AFM分析结果表明,所沉积的SiNx薄膜均匀、平整,薄膜的均方根粗糙度RMS仅为0.47nm。 展开更多
关键词 氮化硅 薄膜 化学组成 lpcvd
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LPCVD氮化硅薄膜的室温可见光发射 被引量:2
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作者 刘渝珍 石万全 +5 位作者 韩一琴 刘世祥 赵玲莉 孙宝银 叶甜春 陈梦真 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第5期517-520,共4页
在 4.66e V的激光激发下 ,在室温下 LPCVD氮化硅薄膜可发射高强度可见光 ,其峰位位置分别为 2 .97,2 .77,2 .55,2 .32 ,2 .1 0和 1 .90 e V的 6个 PL峰 ,建立了可见光发射的能隙态模型 。
关键词 lpcvd 光致发光 能隙态模型 氮化硅薄
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LPCVD系统淀积多晶硅薄膜的发雾分析 被引量:4
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作者 张顾万 龙飞 阙蔺兰 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期421-423,共3页
叙述了采用LPCVD系统淀积多晶硅薄膜的机理 ,分析了在淀积多晶硅薄膜过程中引起发雾的因素 ,指出了保持LPCVD系统的洁净能有效消除在淀积多晶硅薄膜过程中出现的发雾现象。
关键词 lpcvd 淀积 多晶硅 发雾
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LPCVD-SiGe薄膜的物理及电学特性 被引量:3
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作者 王光伟 屈新萍 +2 位作者 茹国平 郑宏兴 李炳宗 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期168-172,共5页
采用低压化学气相沉积法(LPCVD),分别在n-Si和SiO2衬底上制备Si1-xGex薄膜。Ge的组分比由俄歇电子谱(AES)测定。对n-Si和SiO2衬底上的Si1-xGex分别进行热扩散和热退火处理,以考察热扩散和退火条件对薄膜物理及电学特性的影响。薄膜的物... 采用低压化学气相沉积法(LPCVD),分别在n-Si和SiO2衬底上制备Si1-xGex薄膜。Ge的组分比由俄歇电子谱(AES)测定。对n-Si和SiO2衬底上的Si1-xGex分别进行热扩散和热退火处理,以考察热扩散和退火条件对薄膜物理及电学特性的影响。薄膜的物相由X射线衍射(XRD)确定。其薄层电阻、载流子迁移率及浓度分别由四探针法和霍尔效应法测定。基于XRD图谱,根据Scherer公式,估算出平均晶粒大小。数值拟合得到霍尔迁移率与平均晶粒尺寸为近似的线性关系,从而得出LPCVD-Si1-xGex薄膜的电输运特性基本符合Seto模型的结论。 展开更多
关键词 锗硅薄膜 lpcvd 热扩散 热退火 固相结晶
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LPCVD制备SIPOS薄膜淀积工艺的研究 被引量:3
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作者 刘红侠 郝跃 朱秉升 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第3期309-311,共3页
SIPOS薄膜的含氧量是一个非常重要的工艺参数 .文中研究了用LPCVD法制备SIPOS薄膜的各种特性参数与含氧量的变化关系 ,提出了SIPOS薄膜生长的最佳工艺条件 .为SIPOS薄膜钝化技术的实用化奠定了基础 .
关键词 掺氧半绝缘多晶硅 lpcvd 薄膜淀积
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LPCVD水解法制备TiO_2薄膜 被引量:5
15
作者 李文漪 李刚 +2 位作者 蔡峋 孙彦平 赵君芙 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第3期331-334,共4页
本文利用LPCVD法水解四异丙醇钛 (TTIP)制备TiO2 薄膜 ,研究了制备过程中水解TTIP的反应动力学。通过对沉积温度和沉积率关系的研究 ,计算出TTIP水解反应表观活化能为 5 9 85kJ mol。沉积温度不仅影响反应速率 ,还对TiO2 薄膜结构、表... 本文利用LPCVD法水解四异丙醇钛 (TTIP)制备TiO2 薄膜 ,研究了制备过程中水解TTIP的反应动力学。通过对沉积温度和沉积率关系的研究 ,计算出TTIP水解反应表观活化能为 5 9 85kJ mol。沉积温度不仅影响反应速率 ,还对TiO2 薄膜结构、表面形貌有决定性的作用。XRD和Raman分析表明 :TTIP水解法制备TiO2 薄膜 ,薄膜结构主要依赖于沉积温度。 180℃~ 2 2 0℃沉积TiO2 薄膜为非晶态 ,2 40℃~ 3 0 0℃沉积为锐钛矿和非晶态混杂结构。在水分压对TTIP水解反应影响的研究中发现 ,水分压为零时 ,TTIP发生热解反应 ,TiO2 沉积率不为零 ,热解反应 2 40℃无锐钛矿特征峰出现。这说明水解反应制备TiO2 有利于降低锐钛矿的生长温度。氧分子的加入可以消除TiO2 薄膜表面的“针孔”。 展开更多
关键词 lpcvd 水解 四异丙醇钛 制备 TIO2 二氧化钛薄膜 光催化剂 化学气相沉积 有机污染物 降解
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LPCVD氮化硅膜中的氢含量及其对pH-ISFET敏感特性的影响 被引量:2
16
作者 陈克铭 李国花 +1 位作者 吕惠云 陈朗星 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1991年第12期721-727,共7页
本文利用共振核反应定量地确定了LPCVD氮化硅敏感膜中,氢原子浓度及其分布.我们不仅证实了在825℃温度下,淀积的氮化硅敏感膜内存在氢原子,而且敏感膜表面所存在氢原子浓度为8—16×10^(21)cm^(-3),它高于敏感膜体内,其体内的氢原... 本文利用共振核反应定量地确定了LPCVD氮化硅敏感膜中,氢原子浓度及其分布.我们不仅证实了在825℃温度下,淀积的氮化硅敏感膜内存在氢原子,而且敏感膜表面所存在氢原子浓度为8—16×10^(21)cm^(-3),它高于敏感膜体内,其体内的氢原子浓度为2-3×10^(21)cm^(-3),而且敏感膜表面氢原子浓度大小与膜表面的制备条件密切相关,同时我们还利用傅利叶交换红外透射吸收光谱,确定了LPCVD氨化硅敏感膜中存在Si-O(1106cm^(-1))N-H(1200cm^(-1)),Si-H(2258cm^(-1))和N-H(3349cm^(-1))的化学键配位结构.敏感膜表面氧的存在严重地影响ISFET的能斯特响应和线性范围,而敏感膜表面的Si-H,N-H和N-Si 的化学键结构存在,有利于改善pH-ISFET 的灵敏度和线性范围. 展开更多
关键词 氮化硅膜 lpcvd 氢含量 敏感特性
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LPCVD自组织生长Si纳米量子点的发光机制分析 被引量:2
17
作者 彭英才 稻毛信弥 +1 位作者 池田弥央 宫崎诚一 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期261-264,共4页
采用低压化学气相沉积 (LPCVD)方法 ,通过纯SiH4气体的表面热分解反应 ,在SiO2 表面上自组织生长了半球状Si纳米量子点 ,在室温条件下实验研究了其光致发光 (PL)特性 ,考察了PL效率与峰值能量随Si纳米量子点尺寸的变化关系。结果指出 ,... 采用低压化学气相沉积 (LPCVD)方法 ,通过纯SiH4气体的表面热分解反应 ,在SiO2 表面上自组织生长了半球状Si纳米量子点 ,在室温条件下实验研究了其光致发光 (PL)特性 ,考察了PL效率与峰值能量随Si纳米量子点尺寸的变化关系。结果指出 ,当Si纳米量子点高度hc<5nm时 ,其PL效率基本保持不变。而当hc>5nm时 ,PL效率则急剧下降。同时 ,PL峰值能量随hc 的减少而增大 ,并与 (l/hc) 2 成正比依赖关系。如当hc 从 5 5nm减小至 0 8nm时 ,其峰值能量从 1 2 8eV增加到 1 4 3eV ,出现了约 0 15eV的谱峰蓝移。我们用量子限制效应 展开更多
关键词 lpcvd 自组织生长 发光机制 Si纳米量子点 量子限制效应-界面中心复合发光 低压化学气相沉积
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Improved Epitaxy of 3C-SiC Layers on Si(100) by New CVD/LPCVD System 被引量:1
18
作者 孙国胜 王雷 +5 位作者 罗木昌 赵万顺 孙殿照 曾一平 李晋闽 林兰英 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第8期800-804,共5页
Single crystalline 3C-SiC epitaxial layers are grown on φ 50mm Si wafers by a new resistively heated CVD/LPCVD system,using SiH_4,C_2H_4 and H_2 as gas precursors.X-ray diffraction and Raman scattering measurements a... Single crystalline 3C-SiC epitaxial layers are grown on φ 50mm Si wafers by a new resistively heated CVD/LPCVD system,using SiH_4,C_2H_4 and H_2 as gas precursors.X-ray diffraction and Raman scattering measurements are used to investigate the crystallinity of the grown films.Electrical properties of the epitaxial 3C-SiC layers with thickness of 1~3μm are measured by Van der Pauw method.The improved Hall mobility reaches the highest value of 470cm 2/(V·s) at the carrier concentration of 7.7×10 17 cm -3 . 展开更多
关键词 CVD/lpcvd HETEROEPITAXY 3C-SIC
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SiH_2CL_2-NH_3-N_2体系LPCVD Si_3N_4薄膜因素分析 被引量:1
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作者 谭刚 吴嘉丽 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期34-37,共4页
以二氯甲硅烷和氨气分别作为低压化学气相淀积(LPCVD)氮化硅(Si3N4)薄膜的硅源和氨源,以高纯氮气为载气,在热壁型管式反应炉中反应生成Si3N4薄膜。考察了工作压力、反应温度、气体原料组成等因素对Si3N4薄膜淀积速率的影响。结果表明:Si... 以二氯甲硅烷和氨气分别作为低压化学气相淀积(LPCVD)氮化硅(Si3N4)薄膜的硅源和氨源,以高纯氮气为载气,在热壁型管式反应炉中反应生成Si3N4薄膜。考察了工作压力、反应温度、气体原料组成等因素对Si3N4薄膜淀积速率的影响。结果表明:Si3N4薄膜的生长速率随着工作压力的增大单调增大,随着原料气中氨气和二氯甲硅烷的流量之比的增大单调减小。随着反应温度的升高,淀积速率逐渐增加,在840℃附近达到最大,随后迅速降低。在适当的工艺条件下,制备的Si3N4薄膜均匀、平整。较低的薄膜淀积速率有助于提高薄膜的均匀性,降低薄膜的表面粗糙度。 展开更多
关键词 SiH2CL2-NH3-N2体系 lpcvd 氮化硅薄膜 淀积速率
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Si(001)衬底上方形3C-SiC岛的LPCVD生长
20
作者 孙国胜 罗木昌 +3 位作者 王雷 朱世荣 李晋闽 林兰英 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2001年第3期253-255,共3页
Si衬底上SiC的异质外延生长深受关注 ,为了了解Si衬底上SiC的成核及长大过程 ,采用LPCVD方法在Si(0 0 1)衬底上生长出了方形 3C -SiC岛 ,利用Nomarski光学显微镜和扫描电子显微镜 (SEM )观察了SiC岛的形状、尺寸、密度和界面形貌 .结果... Si衬底上SiC的异质外延生长深受关注 ,为了了解Si衬底上SiC的成核及长大过程 ,采用LPCVD方法在Si(0 0 1)衬底上生长出了方形 3C -SiC岛 ,利用Nomarski光学显微镜和扫描电子显微镜 (SEM )观察了SiC岛的形状、尺寸、密度和界面形貌 .结果表明 ,3C -SiC岛生长所需的Si原子来自反应气源 ,衬底上的Si原子不发生迁移或外扩散 。 展开更多
关键词 方形3C-SiC lpcvd Si(001)衬底 半导体材料 碳化硅 硅衬底 异质外延生长
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