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Mobile Data Mining-Based Services on the Base of Mobile Device Management (MDM) System
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作者 Mazin Omar Khairo 《Journal of Signal and Information Processing》 2014年第3期89-96,共8页
Client software on mobile devices that can cause the remote control perform data mining tasks and show production results is significantly added the value for the nomadic users and organizations that need to perform d... Client software on mobile devices that can cause the remote control perform data mining tasks and show production results is significantly added the value for the nomadic users and organizations that need to perform data analysis stored in the repository, far away from the site, where users work, allowing them to generate knowledge regardless of their physical location. This paper presents new data analysis methods and new ways to detect people work location via mobile computing technology. The growing number of applications, content, and data can be accessed from a wide range of devices. It becomes necessary to introduce a centralized mobile device management. MDM is a KDE software package working with enterprise systems using mobile devices. The paper discussed the design system in detail. 展开更多
关键词 Data MINING Mobile device MANAGEMENT USER RECOMMENDATION KDE Software packagE
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Design of Campus Self-service Express Packaging Recycling Machine
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作者 Yu XU Wenwu ZHANG +3 位作者 Guangchen XU Pengxiang ZHAO Zhengliang ZHANG Xueshu LIU 《Mechanical Engineering Science》 2025年第1期4-7,共4页
Based on the concept of sustainable design,we are committed to seeking innovative solutions and designinga complete express packaging recycling machine.The device consists of a vibration device,a compression device,a ... Based on the concept of sustainable design,we are committed to seeking innovative solutions and designinga complete express packaging recycling machine.The device consists of a vibration device,a compression device,a winding device and an electronic control system to promote the recycling of resources and environmental protection.This device can further improve the recycling efficiency and feasibility.It provides new ideas and solutions for the express industry and promotes the development of sustainable design in the field of express packaging recycling and reuse devices. 展开更多
关键词 carton packaging recycling machine design strapping device automatic recycling
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卷材翻转装置的设计及有限元分析
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作者 侯俊锋 辛洪兵 +2 位作者 赵东洋 肖旸 刘治江 《现代制造工程》 北大核心 2026年第1期145-152,共8页
针对卷材包装企业提高翻转负载、简化包装打捆生产线,以及与卷材运输车接口适配的实际需求,设计一种卷材翻转装置,具有自动取卷、翻转90°和辊道输送等功能。通过SolidWorks软件建立三维模型,完成卷材翻转装置的机械结构总体设计。... 针对卷材包装企业提高翻转负载、简化包装打捆生产线,以及与卷材运输车接口适配的实际需求,设计一种卷材翻转装置,具有自动取卷、翻转90°和辊道输送等功能。通过SolidWorks软件建立三维模型,完成卷材翻转装置的机械结构总体设计。采用ABAQUS软件进行网格独立性验证,并分别对4种工位进行应力和应变分析,验证结构的强度和刚度。结果表明,卷材位于待卷工位时为危险工况,改进设计后最大应力、最大变形量分别减少了31.57%、10.84%;根据Johnson公式对立腿进行中长柱弹塑性屈曲稳定性分析,安全系数为12.93;试验样机运行平稳,可实现30 t卷材在55 s内由卧式转为立式的90°位姿变化,并运输至下一工位。卷材翻转装置整体强度和刚度均满足设计要求。 展开更多
关键词 冶金机械 重载 全自动 翻转装置
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ZB25/45包装机铝箔纸负压输送装置传动联轴器的改进
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作者 吴国瑞 吕红珍 《科技创新与应用》 2026年第1期124-126,130,共4页
为解决ZB25/45包装机铝箔纸负压输送装置在日常维护保养拆卸及安装过程中连接螺钉和十字滑块联轴器容易掉落的问题,重新设计一种连接螺钉与负压输送装置座的连接方式,让连接螺钉与负压输送装置座能保持固定连接,同时让十字滑块联轴器与... 为解决ZB25/45包装机铝箔纸负压输送装置在日常维护保养拆卸及安装过程中连接螺钉和十字滑块联轴器容易掉落的问题,重新设计一种连接螺钉与负压输送装置座的连接方式,让连接螺钉与负压输送装置座能保持固定连接,同时让十字滑块联轴器与负压输送装置传动轴固定连接,这样在拆卸安装负压输送装置时就不会产生连接螺钉与十字滑块联轴器的掉落,能够实现在安装和拆卸铝箔纸负压吸风带总成部件时,连接块不会掉落,提高铝箔纸负压输送装置总成部件的维修保养效率。 展开更多
关键词 ZB25/45包装机 铝箔纸负压输送装置 连接螺钉 十字滑块联轴器 传动轴
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Advanced Power Module Packaging and Integration Structures for High Frequency Power Conversion:From Silicon to GaN 被引量:2
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作者 Fang LUO Lin LIANG +1 位作者 David Huitink Silke Spiesshoefer 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2018年第8期9-18,共10页
The emerging of commercial high-voltage gallium nitride(GaN) power devices provides extraordinary switching performance over silicone devices, which enables high-voltage power conversion switching at megahertz range.S... The emerging of commercial high-voltage gallium nitride(GaN) power devices provides extraordinary switching performance over silicone devices, which enables high-voltage power conversion switching at megahertz range.Such outstanding features also pose strong challenges for device packaging design since the package parasitics can significantly influence the device switching characteristics, and thus can shadow the advantages brought by GaN devices. Designers have been dealing with these challenges brought by high du/dt and high-frequency switching operation even since the silicon(Si) era when fast switching Si MOSFET is first developed and came up with lots of inspiring advanced power module packaging structures to mitigate the problems.This paper presents a review of advanced power module packaging and integration structures that are suitable for high frequency power conversion.The review covers the heritage from the high frequency Si MOSFET packaging to the state-of-the-art for GaN devices. 展开更多
关键词 电力行业 电力技术 电子产品 电力管理
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一种S波段单片数字收发单元设计
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作者 谢书珊 阮文州 陈光荣 《现代雷达》 北大核心 2025年第2期122-125,共4页
数字雷达收发通道包含射频收发变频、分段滤波、射频信号放大衰减、数模信号变换等功能单元,具有高功率、大带宽、阵列应用的特点。实现通道单元的封装化将有利于雷达收发通道的装配、调试,并能在实现装备小型化、轻量化的同时降低成本... 数字雷达收发通道包含射频收发变频、分段滤波、射频信号放大衰减、数模信号变换等功能单元,具有高功率、大带宽、阵列应用的特点。实现通道单元的封装化将有利于雷达收发通道的装配、调试,并能在实现装备小型化、轻量化的同时降低成本。文中从S波段单片收发通道的需求出发,结合系统级封装(SiP)技术、无源集成元件技术、片上系统技术,提出了一种单片宽带数字收发单元的设计方案,并以此为基础,介绍了一种S波段单片宽带数字收发单元设计。文中所提设计采用芯片集成、无源功能集成、SiP系统集成等多种集成技术,取代了原来由数十个分立器件构成的印刷电路板电路,大幅减少了元器件的种类和数量,并提高了数字收发性能。 展开更多
关键词 系统级封装 数字收发单元 系统级集成 小型化 无源集成元件
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封装器件内部水汽含量离线控制技术
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作者 刘炳龙 闵志先 王传伟 《电子工艺技术》 2025年第3期17-19,23,共4页
针对传统烘烤除水汽方法效果差、持续时间长的问题,研究了一种新的水汽控制方法。先将封装器件在离线独立烘箱中,以T_(1)温度进行时长为t_(1)的预烘烤;完成预烘后,将器件转入封盖机的在线集成烘箱中,在另一温度T_(2)进行时长为t_(2)的... 针对传统烘烤除水汽方法效果差、持续时间长的问题,研究了一种新的水汽控制方法。先将封装器件在离线独立烘箱中,以T_(1)温度进行时长为t_(1)的预烘烤;完成预烘后,将器件转入封盖机的在线集成烘箱中,在另一温度T_(2)进行时长为t_(2)的短暂的二次烘烤,然后进行气密封装。对比并分析了烘烤温度(离线T_(1)和在线T_(2))和烘烤时间(离线t_(1)和在线t_(2))对封盖后器件内部水汽含量的影响。结果表明,适当参数的离线耦合变温烘烤方法可以显著降低器件内部水汽含量,大幅缩短在线烘烤时间。 展开更多
关键词 水汽含量 封装器件 烘烤时间 烘烤温度
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基于FPGA的功率器件封装缺陷实时检测
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作者 谭会生 吴文志 张杰 《半导体技术》 北大核心 2025年第10期1048-1056,共9页
针对基于机器视觉的功率器件封装缺陷检测技术实时性差、计算资源消耗较高的问题,基于现场可编程门阵列(FPGA)设计了一种功率器件封装缺陷实时检测器。首先,提出一种基于深度可分离卷积(DSConv)的轻量化Mini-DSCNet卷积网络,使用深度卷... 针对基于机器视觉的功率器件封装缺陷检测技术实时性差、计算资源消耗较高的问题,基于现场可编程门阵列(FPGA)设计了一种功率器件封装缺陷实时检测器。首先,提出一种基于深度可分离卷积(DSConv)的轻量化Mini-DSCNet卷积网络,使用深度卷积和逐点卷积代替标准卷积。仿真结果表明,该模型的浮点运算量(FLOPs)和参数量(Params)分别约为MobileNetV1的4.375%和0.021%,准确率约为91.80%。其次,采用定点量化算法将浮点数权重量化为有符号定点数,测试结果表明,其平均误差约为0.483%。最后,采用多通道并行流水线架构优化设计,降低了系统的资源消耗,提高了系统的处理速度。实验结果显示,在100 MHz时钟频率下,该检测器的推理速度分别约为CPU的17.10倍、GPU的2.47倍,显著提升了功率器件封装缺陷检测的实时性。 展开更多
关键词 功率器件 封装缺陷检测 Mini-DSCNet卷积网络 现场可编程门阵列(FPGA) 硬件加速
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倒装焊封装3D集成式CCD的设计与验证
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作者 王小东 李明 +1 位作者 刘昌举 刘戈扬 《光电子技术》 2025年第2期148-153,共6页
3D集成式CCD是高帧频图像传感器的发展方向之一。文中采用CCD结构的高性能光敏阵列与高速处理的列级CMOS数字电路片内集成,实现图像传感器的高帧频成像。CCD光敏阵列芯片与CMOS数字电路芯片通过各自更优化的方式实现工艺加工制造,采用... 3D集成式CCD是高帧频图像传感器的发展方向之一。文中采用CCD结构的高性能光敏阵列与高速处理的列级CMOS数字电路片内集成,实现图像传感器的高帧频成像。CCD光敏阵列芯片与CMOS数字电路芯片通过各自更优化的方式实现工艺加工制造,采用倒装焊的方式将两类芯片的列级I/O接口互联,以通过I/O互联接口实现数据交互和信号处理,并最终实现3D集成式CCD片内12 bit数字输出。开展了CCD光敏阵列芯片设计、CMOS数字电路芯片设计、工艺流片、3D集成等工作,设计了1024(V)×256(H)阵列规模的3D集成式CCD,通过工艺流片、工艺优化、封装测试等研究工作,验证了3D集成式CCD的高帧频成像功能。 展开更多
关键词 电荷耦合器件 三维集成 电荷耦合器件数字输出 倒装焊 光电探测器
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三维晶圆级扇出型封装产品质量评价方法研究
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作者 田欣 黄东巍 《信息技术与标准化》 2025年第7期31-36,共6页
为解决三维晶圆级扇出型封装产品缺乏质量评价方法的问题,开展其工艺质量可靠性和器件质量可靠性评价方法的研究。结合裸芯片重构圆片、晶圆级多层再布线、晶圆级微凸点制备和三维堆叠等新工艺特点,确定了关键工艺参数及测试方法。通过... 为解决三维晶圆级扇出型封装产品缺乏质量评价方法的问题,开展其工艺质量可靠性和器件质量可靠性评价方法的研究。结合裸芯片重构圆片、晶圆级多层再布线、晶圆级微凸点制备和三维堆叠等新工艺特点,确定了关键工艺参数及测试方法。通过与传统结构器件的差异性分析,提出了三维晶圆级扇出型封装器件的关键质量评价项目。选用典型国产器件开展了验证,验证了测试结果的准确性。 展开更多
关键词 扇出型封装 晶圆级 工艺质量 器件质量
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深空环境下电子器件可靠性研究进展 被引量:2
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作者 关旗龙 杭春进 +3 位作者 李胜利 唐晓玖 于丹 丁颖 《系统工程与电子技术》 北大核心 2025年第4期1184-1194,共11页
深空环境(深冷、极高温和强辐射等)严重影响星载器件的性能及可靠性,影响深空探测航天器安全运行。锗硅(SiGe)器件主要适用于低温和强辐射环境,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体是适用于所有极端环境的理想器件。极高温环境下,器件封装... 深空环境(深冷、极高温和强辐射等)严重影响星载器件的性能及可靠性,影响深空探测航天器安全运行。锗硅(SiGe)器件主要适用于低温和强辐射环境,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体是适用于所有极端环境的理想器件。极高温环境下,器件封装材料服役可靠性成为星载半导体器件进一步发展的巨大挑战。梳理国内外关于硅(Si)、绝缘体上硅(SOI)、SiGe、GaN和SiC器件以及器件封装材料在上述极端环境下的可靠性研究。针对上述半导体器件和封装材料的特点做出了服役环境总结以及使用建议。 展开更多
关键词 深空探测 极端环境 电子器件 可靠性 电子封装
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最终灭菌医疗器械包装材料的选择
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作者 高易 戚桂村 +3 位作者 韩朋 茹越 姜超 郭照琰 《石油化工》 北大核心 2025年第3期435-443,共9页
最终灭菌医疗器械包装(MDSP)是指能够与医疗器械共同最终灭菌,并保持无菌状态,提供物理保护,确保医疗器械在储存、运输和使用过程安全有效的一类材料。MDSP一般分为保护性包装和无菌屏障系统,后者与医疗器械直接接触,构成直接保护,是包... 最终灭菌医疗器械包装(MDSP)是指能够与医疗器械共同最终灭菌,并保持无菌状态,提供物理保护,确保医疗器械在储存、运输和使用过程安全有效的一类材料。MDSP一般分为保护性包装和无菌屏障系统,后者与医疗器械直接接触,构成直接保护,是包装系统的核心部分,可由多种材料制成,包括但不限于纸、塑料薄膜、无纺布等。无菌屏障系统的失效则意味着医疗器械产品的失效,因此包装材料需要满足灭菌适应性、无菌阻隔性和机械强度等多方面的要求。结合国内外MDSP的研究现状,并从标准体系和评价方法出发,对材料应具备的性能要求进行了详细解读,最后介绍了目前常用的透气型MDSP形式和材料特点。 展开更多
关键词 医疗器械 包装材料 评价标准 性能评价
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陡电压上升率下功率半导体器件封装用有机硅凝胶击穿特性研究
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作者 苏大智 曾福平 +3 位作者 黄萌 钟恒鑫 陈日荣 唐炬 《电机与控制学报》 北大核心 2025年第6期63-70,共8页
现有研究表明,功率器件封装用有机硅凝胶的绝缘强度受脉冲电压边沿时刻的电压上升率影响较大,为此本文聚焦有机硅凝胶在陡电压上升率下的击穿特性开展研究。基于电气设备的典型绝缘结构搭建陡电压上升率击穿实验平台,重点研究不均匀电... 现有研究表明,功率器件封装用有机硅凝胶的绝缘强度受脉冲电压边沿时刻的电压上升率影响较大,为此本文聚焦有机硅凝胶在陡电压上升率下的击穿特性开展研究。基于电气设备的典型绝缘结构搭建陡电压上升率击穿实验平台,重点研究不均匀电场下有机硅凝胶在不同电压上升率的陡波击穿特性,并围绕有机硅凝胶的击穿过程展开初步讨论。结果表明:场致电离理论能够较好地解释有机硅凝胶的击穿过程,气隙缺陷的产生将导致碰撞电离加强,促使缺陷区域逐步扩展,并最终击穿;在稍不均匀电场和极不均匀电场下,有机硅凝胶的击穿场强均随着电压上升率的上升而呈下降趋势,对于绝缘介质的破坏作用也随之增加,但因气隙缺陷内空间电荷的调制作用使击穿场强逐渐趋于稳定;稍不均匀电场下存在明显“面积效应”,使得有机硅凝胶在稍不均匀电场下试样的击穿场强小于极不均匀电场下的击穿场强。研究结果可为IGBT等功率半导体器件的封装可靠性提升提供理论支撑。 展开更多
关键词 有机硅凝胶 陡电压上升率 击穿特性 功率器件 封装绝缘
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铝板包装机组自动上木托盘工艺装置的研发应用
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作者 张志广 俞洪杰 +3 位作者 马续创 岳国富 郭韡 刘睿平 《机械工程与自动化》 2025年第6期103-106,共4页
针对铝板包装机组对上木托盘的功能需求,在统计了木托盘规格尺寸规律的基础上,研发了铝卷包装机组的核心部分——自动上木托盘工艺装置。介绍了该工艺装置的设备组成及工艺流程,并研发了板垛夹持装置、便于上木托盘的顶升装置以及木托... 针对铝板包装机组对上木托盘的功能需求,在统计了木托盘规格尺寸规律的基础上,研发了铝卷包装机组的核心部分——自动上木托盘工艺装置。介绍了该工艺装置的设备组成及工艺流程,并研发了板垛夹持装置、便于上木托盘的顶升装置以及木托盘起吊控制方法等创新技术。机组自投产以来,运行稳定可靠,操作简单,降低了工人的劳动强度,具有进一步推广应用的价值,也为同类机组的研究设计提供了参考。 展开更多
关键词 铝板包装机组 自动上木托盘 板垛夹持装置 托盘起吊装置
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螺丝螺柱自动包装平台的研究与设计
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作者 黄丽萍 王伟 帅率 《机电产品开发与创新》 2025年第4期31-33,共3页
螺丝螺柱智能包装对提高包装效率,降低工人劳动强度具重要意义,也是实现企业“智转数改”的重要举措之一。本文借助三维建模软件设计了螺丝螺柱自动包装平台,重点介绍了整体结构、送料组件和包装组件等部分的设计过程,同时对平台的工艺... 螺丝螺柱智能包装对提高包装效率,降低工人劳动强度具重要意义,也是实现企业“智转数改”的重要举措之一。本文借助三维建模软件设计了螺丝螺柱自动包装平台,重点介绍了整体结构、送料组件和包装组件等部分的设计过程,同时对平台的工艺流程进行了分析。该平台借助PLC控制系统以及气动装置,实现了对点数装置的精确控制;通过对送料盒组件的优化改进,降低了工作误差,提高了工作效率。 展开更多
关键词 螺丝螺柱 自动包装 PLC 点数装置
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无伞空投手机包装防护性能及关键器件损伤研究
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作者 罗贤 常利军 +2 位作者 郭程旺 陈泰伟 蔡志华 《兵器装备工程学报》 北大核心 2025年第9期168-178,共11页
为了解决某型号手机无伞空投跌落过程中内部器件损伤以及过载问题,设计了由硬质聚氨酯泡沫和聚碳酸酯材料组成的3层结构手机包装盒,并建立手机及其包装模型进行跌落仿真数值模拟,获得了相同速度不同姿态跌落下手机器件以及包装盒等效应... 为了解决某型号手机无伞空投跌落过程中内部器件损伤以及过载问题,设计了由硬质聚氨酯泡沫和聚碳酸酯材料组成的3层结构手机包装盒,并建立手机及其包装模型进行跌落仿真数值模拟,获得了相同速度不同姿态跌落下手机器件以及包装盒等效应力分布以及手机最大加速度曲线。结果显示,以相同的速度进行跌落时,硬质聚氨酯泡沫包装盒的手机最大过载仅是发泡聚丙烯包装盒中手机的14%和聚氯乙烯包装盒手机的1%。当装有手机的硬质聚氨酯泡沫包装盒以15 m/s的速度进行不同姿态的跌落仿真时,结果显示手机接触屏在跌落过程中的应力峰值最大,而LCD显示器最容易受损。其中,面跌落姿态下各个部件的等效应力峰值最小,表明在该姿态下包装对手机的保护效果最佳。因此在相同速度下对硬质聚氨酯泡沫包装盒进行无伞空投时,以面姿态跌落对手机的防护效果最好。研究工作可为空投军用电子产品提供理论参考。 展开更多
关键词 器件损伤 最大过载 无伞空投 硬质聚氨酯泡沫 手机包装
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食品包装复合膜的层结构与材质分析方法研究 被引量:2
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作者 刘芳 《中国塑料》 北大核心 2025年第3期25-29,共5页
主要采用5种不同的前处理制样方法对市面上的一种食品包装复合膜进行横截面制作,利用扫描电子显微镜(SEM)与能谱分析联用、红外光谱仪(FTIR)对其层结构和材质进行分析。结果表明,该复合膜有5层结构,依次为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)/无... 主要采用5种不同的前处理制样方法对市面上的一种食品包装复合膜进行横截面制作,利用扫描电子显微镜(SEM)与能谱分析联用、红外光谱仪(FTIR)对其层结构和材质进行分析。结果表明,该复合膜有5层结构,依次为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)/无机颜料-聚氨酯(PU)胶-铝蒸镀层/聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)/聚氨酯(PU)胶/聚乙烯(PE);通过SEM观察比较5种不同前处理制样方法的横截面可知,利用超薄切片机的钢刀和钻石刀或者离子研磨装置对多层复合膜制样,截面光滑层结构清晰形貌理想;通过选择合适的制样方法可以大大提高制作理想膜截面的成功率,对极薄金属镀层多层膜的质检和研发有重要借鉴意义。 展开更多
关键词 食品包装复合膜 扫描电子显微镜 傅里叶变换红外光谱 离子研磨装置 膜截面
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功率器件封装纳米浆料材料与低温烧结工艺及机理研究进展
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作者 王一平 于铭涵 +3 位作者 王润泽 佟子睿 冯佳运 田艳红 《电子与封装》 2025年第3期60-77,共18页
随着电力电子器件材料的发展,第三代宽禁带半导体(如SiC和GaN)因其优越的性能而成为功率器件的理想材料。然而,面对大功率和高温应用的挑战,传统的锡基封装材料已经难以满足需求,为此,研究者们开始关注可以低温烧结、高温服役的纳米烧... 随着电力电子器件材料的发展,第三代宽禁带半导体(如SiC和GaN)因其优越的性能而成为功率器件的理想材料。然而,面对大功率和高温应用的挑战,传统的锡基封装材料已经难以满足需求,为此,研究者们开始关注可以低温烧结、高温服役的纳米烧结浆料。这些微米、纳米级的铜、银等浆料可以在远低于金属熔点的温度下烧结成具备高熔点、高导热、高性能的焊点结构。从烧结材料、烧结工艺、烧结机理3个方面讨论了近年来用于功率器件封装的烧结浆料的研究进展,具体包括纳米银、纳米铜、铜银复合和其他纳米级烧结材料,以及它们适配的热压烧结、无压烧结、薄膜烧结等工艺,为烧结浆料的进一步发展提供参考。 展开更多
关键词 纳米浆料 烧结 功率器件 电子封装技术 烧结纳米铜
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筒纱自动取纱装置的改进设计研究
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作者 王锋 刘尊义 《黑龙江纺织》 2025年第1期7-9,共3页
筒纱作为纺纱最后工序的产物与织造首道工序的材料,具有“纺”和“织”的桥梁作用。设计新的自动取纱装置,能更好满足全自动打包系统筒纱自动搬运的生产需要。为提升筒纱自动取纱装置的运行稳定性,降低产品成本,文章对原有筒纱自动取纱... 筒纱作为纺纱最后工序的产物与织造首道工序的材料,具有“纺”和“织”的桥梁作用。设计新的自动取纱装置,能更好满足全自动打包系统筒纱自动搬运的生产需要。为提升筒纱自动取纱装置的运行稳定性,降低产品成本,文章对原有筒纱自动取纱装置进行改进设计。通过对筒纱转向机构和筒纱提升机构的机械改进,利用现有成型产品替代机械加工装配结构,实现降低故障率及产品成本、节约装配时间的目的,对生产实践具有重要意义。 展开更多
关键词 筒纱 自动包装系统 自动取纱装置
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超宽带隙氧化镓功率器件热管理的研究进展
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作者 谢银飞 何阳 +5 位作者 刘伟业 徐文慧 游天桂 欧欣 郭怀新 孙华锐 《人工晶体学报》 北大核心 2025年第2期290-311,共22页
氧化镓的低热导率是其功率器件发展的最大瓶颈,使其在高功率密度下产热时面临高效散热的巨大挑战。因此,开发全新的热管理和封装技术迫在眉睫。通过材料、器件和封装多层面的热管理来缓解自热引发的性能与可靠性问题成为关键。本文综述... 氧化镓的低热导率是其功率器件发展的最大瓶颈,使其在高功率密度下产热时面临高效散热的巨大挑战。因此,开发全新的热管理和封装技术迫在眉睫。通过材料、器件和封装多层面的热管理来缓解自热引发的性能与可靠性问题成为关键。本文综述了超宽带隙(UWBG)氧化镓(β-Ga_(2)O_(3))功率器件的热管理,针对相关挑战、潜在解决方案和研究机遇提出了观点。论文首先介绍了超宽带隙氧化镓的特性及其在电子器件领域的重要性,详细阐述了热管理在氧化镓器件中的关键意义。随后,从不同的热管理技术方面,包括衬底相关技术和结侧热管理技术等进行深入探讨,并分析了热管理对氧化镓器件电学性能的影响。最后,对氧化镓器件热管理的未来发展趋势进行展望,提出了“材料-器件-封装”电热协同设计、近结异质集成和新型外部封装等多维度的热管理策略,旨在唤起相关研究,加快超宽带隙氧化镓功率器件的开发和产业化进程。 展开更多
关键词 热管理 超宽带隙 氧化镓 材料-器件-封装 结侧散热 高导热率衬底集成 电热协同设计
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