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Mobile Data Mining-Based Services on the Base of Mobile Device Management (MDM) System
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作者 Mazin Omar Khairo 《Journal of Signal and Information Processing》 2014年第3期89-96,共8页
Client software on mobile devices that can cause the remote control perform data mining tasks and show production results is significantly added the value for the nomadic users and organizations that need to perform d... Client software on mobile devices that can cause the remote control perform data mining tasks and show production results is significantly added the value for the nomadic users and organizations that need to perform data analysis stored in the repository, far away from the site, where users work, allowing them to generate knowledge regardless of their physical location. This paper presents new data analysis methods and new ways to detect people work location via mobile computing technology. The growing number of applications, content, and data can be accessed from a wide range of devices. It becomes necessary to introduce a centralized mobile device management. MDM is a KDE software package working with enterprise systems using mobile devices. The paper discussed the design system in detail. 展开更多
关键词 Data MINING Mobile device MANAGEMENT USER RECOMMENDATION KDE Software packagE
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Design of Campus Self-service Express Packaging Recycling Machine
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作者 Yu XU Wenwu ZHANG +3 位作者 Guangchen XU Pengxiang ZHAO Zhengliang ZHANG Xueshu LIU 《Mechanical Engineering Science》 2025年第1期4-7,共4页
Based on the concept of sustainable design,we are committed to seeking innovative solutions and designinga complete express packaging recycling machine.The device consists of a vibration device,a compression device,a ... Based on the concept of sustainable design,we are committed to seeking innovative solutions and designinga complete express packaging recycling machine.The device consists of a vibration device,a compression device,a winding device and an electronic control system to promote the recycling of resources and environmental protection.This device can further improve the recycling efficiency and feasibility.It provides new ideas and solutions for the express industry and promotes the development of sustainable design in the field of express packaging recycling and reuse devices. 展开更多
关键词 carton packaging recycling machine design strapping device automatic recycling
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卷材翻转装置的设计及有限元分析
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作者 侯俊锋 辛洪兵 +2 位作者 赵东洋 肖旸 刘治江 《现代制造工程》 北大核心 2026年第1期145-152,共8页
针对卷材包装企业提高翻转负载、简化包装打捆生产线,以及与卷材运输车接口适配的实际需求,设计一种卷材翻转装置,具有自动取卷、翻转90°和辊道输送等功能。通过SolidWorks软件建立三维模型,完成卷材翻转装置的机械结构总体设计。... 针对卷材包装企业提高翻转负载、简化包装打捆生产线,以及与卷材运输车接口适配的实际需求,设计一种卷材翻转装置,具有自动取卷、翻转90°和辊道输送等功能。通过SolidWorks软件建立三维模型,完成卷材翻转装置的机械结构总体设计。采用ABAQUS软件进行网格独立性验证,并分别对4种工位进行应力和应变分析,验证结构的强度和刚度。结果表明,卷材位于待卷工位时为危险工况,改进设计后最大应力、最大变形量分别减少了31.57%、10.84%;根据Johnson公式对立腿进行中长柱弹塑性屈曲稳定性分析,安全系数为12.93;试验样机运行平稳,可实现30 t卷材在55 s内由卧式转为立式的90°位姿变化,并运输至下一工位。卷材翻转装置整体强度和刚度均满足设计要求。 展开更多
关键词 冶金机械 重载 全自动 翻转装置
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SiC功率器件不同封装形式对开关动态特性影响
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作者 杨振宝 赵海龙 +3 位作者 席善斌 褚昆 张欢 张魁 《环境技术》 2026年第1期12-17,共6页
碳化硅(SiC)功率器件受封装引入寄生参数的影响,在高开关速度工作时可能会引发严重的电压过冲和振荡问题,影响器件的安全运行与系统可靠性。通过搭建双脉冲测试平台,以主流的TO-247-3封装和具备开尔文源极的TO-247-4封装为研究对象,深... 碳化硅(SiC)功率器件受封装引入寄生参数的影响,在高开关速度工作时可能会引发严重的电压过冲和振荡问题,影响器件的安全运行与系统可靠性。通过搭建双脉冲测试平台,以主流的TO-247-3封装和具备开尔文源极的TO-247-4封装为研究对象,深入分析对比了不同封装形式对器件开关动态特性的影响。结果表明,相较于传统TO-247-3封装,TO-247-4封装通过将驱动回路与功率回路解耦,显著抑制了开关过程中栅源电压的振荡与过冲,然而其更快的关断速度也带来了更高的漏源电压应力。结合器件内在的物理机理,通过讨论不同封装应用的优化策略与工程权衡,为高性能器件的封装选型与驱动电路设计提供重要的理论依据和实践指导。 展开更多
关键词 碳化硅(SiC)功率器件 封装形式 开关动态特性
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基于流量包长特征的物联网设备识别
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作者 陈荣君 王则扬 +4 位作者 李小真 黄笑笑 白哲豪 李冰 邵世玉 《电讯技术》 北大核心 2026年第2期312-319,共8页
随着国家关键基础设施中物联网设备的爆炸式增长,其安全高效的设备管理变得至关重要。传统的基于人工操作的设备识别方法已难以应对海量设备的管理需求,亟需开发自动化和智能化的物联网设备识别技术。然而,关键领域的通信流量通常采用... 随着国家关键基础设施中物联网设备的爆炸式增长,其安全高效的设备管理变得至关重要。传统的基于人工操作的设备识别方法已难以应对海量设备的管理需求,亟需开发自动化和智能化的物联网设备识别技术。然而,关键领域的通信流量通常采用加密传输,一般基于明文流量的设备识别方法无法直接应用。为突破此类方法依赖解密操作的限制,提出了一种基于流量包长度特征的物联网设备识别方法,仅利用通信数据包物理层的MAC地址和数据包长度信息,构建了基于物联网设备业务的“设备行为-流量分布”表征模型,设计了结合流量包长分布、持续时间和带宽特征的识别方法,并基于随机森林分类模型实现了物联网设备的准确识别。通过在5种物联网设备真实流量上进行的实验验证,所提方法可实现超过98%的识别准确率。 展开更多
关键词 物联网 设备识别 通信流量 包长特征 机器学习
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基于风险管理的无菌医疗器械包装全生命周期验证体系:挑战、标准与实践
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作者 高立颜 《包装工程》 北大核心 2026年第3期257-264,共8页
为解析医疗器械包装行业面临的挑战,构建科学验证体系,评估技术应用潜力,以推动行业向更高效、安全的验证体系发展,采用案例分析、标准解析、流程构建等方法结合行业实践与前沿技术探索,提出基于风险管理的全生命周期包装验证框架。首先... 为解析医疗器械包装行业面临的挑战,构建科学验证体系,评估技术应用潜力,以推动行业向更高效、安全的验证体系发展,采用案例分析、标准解析、流程构建等方法结合行业实践与前沿技术探索,提出基于风险管理的全生命周期包装验证框架。首先,通过近5年发生的医疗器械召回事件进行分析,揭示了包装缺陷作为核心风险点的现实警示意义。其次,深入解析了国际主流无菌检测与包装验证标准的最新修订内容及其对合规性提出的新挑战。第三,系统性地构建了从风险评估、材料选择到过程确认与性能测试的全流程包装验证框架,强调了无菌包装系统全生命周期质量管理的重要性。最后,聚焦于涌现的技术创新,探讨了快速微生物检测、先进阻隔性能测试及数字化过程监控等前沿技术在提升验证效率与可靠性方面的应用前景。研究表明,包装失效风险突出,需强化全生命周期验证,构建基于风险管理的验证体系,推动技术融合与标准化是行业发展的关键路径,对提升医疗器械安全性与质量具有重要意义。 展开更多
关键词 无菌医疗器械 失效模型分析 包装验证 风险管理 全流程确认
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气密封装器件封盖空洞缺陷量化方法优化
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作者 冉红雷 崔亚茹 +3 位作者 张鑫 褚昆 张欢 杨振宝 《半导体技术》 北大核心 2026年第3期298-304,共7页
针对玻封陶瓷类气密封装器件X射线检测中,封盖边角区域空洞缺陷计算失准、判定标准过严等问题,提出一套基于数字图像处理的综合改进方法。通过直方图均衡化、双边滤波与指数变换等自适应图像增强技术,对X射线检测图像进行预处理;在此基... 针对玻封陶瓷类气密封装器件X射线检测中,封盖边角区域空洞缺陷计算失准、判定标准过严等问题,提出一套基于数字图像处理的综合改进方法。通过直方图均衡化、双边滤波与指数变换等自适应图像增强技术,对X射线检测图像进行预处理;在此基础上,构建了边角区域缺陷的精确计算模型,并基于“最短泄漏路径”原则优化了缺陷量化方法,准确计算出GJB 548C—2021等标准中涉及的密封区域泄漏路径。验证结果表明,该方法使边角区域缺陷识别准确度提高了约50%,识别效率较传统人工方法提高了10倍以上。本研究为高可靠性气密封装器件的质量保障提供了可靠的量化依据,具有良好的工程应用价值。 展开更多
关键词 气密封装器件 封盖空洞缺陷 数字图像处理 缺陷量化 X射线检测 最短泄漏路径
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残膜回收机打包装置研究现状分析
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作者 孟凡航 刘帅康 +2 位作者 王懿麟 邵程明 靳伟 《新疆农机化》 2026年第1期35-39,共5页
伴随着地膜覆盖技术应用于农业生产,农田残膜污染问题日益严重,现有的残膜回收机由于存在打包带易损、卸膜需靠人为经验操控等问题,极大降低了作业效率和机械可靠性。本文针对国内外残膜回收机打包装置的研究进展,从机械结构、工作原理... 伴随着地膜覆盖技术应用于农业生产,农田残膜污染问题日益严重,现有的残膜回收机由于存在打包带易损、卸膜需靠人为经验操控等问题,极大降低了作业效率和机械可靠性。本文针对国内外残膜回收机打包装置的研究进展,从机械结构、工作原理、技术参数等方面,总结论述带式揉搓型、圆捆型、方捆型、卷膜型等残膜打包装置的结构、工作原理和性能特点,并分析目前残膜打包装置发展所遇到的困难和问题。研究内容可为新型高效残膜回收装备的研发与推广提供参考。 展开更多
关键词 地膜覆盖、残膜回收 打包装置
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ZB25/45包装机铝箔纸负压输送装置传动联轴器的改进
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作者 吴国瑞 吕红珍 《科技创新与应用》 2026年第1期124-126,130,共4页
为解决ZB25/45包装机铝箔纸负压输送装置在日常维护保养拆卸及安装过程中连接螺钉和十字滑块联轴器容易掉落的问题,重新设计一种连接螺钉与负压输送装置座的连接方式,让连接螺钉与负压输送装置座能保持固定连接,同时让十字滑块联轴器与... 为解决ZB25/45包装机铝箔纸负压输送装置在日常维护保养拆卸及安装过程中连接螺钉和十字滑块联轴器容易掉落的问题,重新设计一种连接螺钉与负压输送装置座的连接方式,让连接螺钉与负压输送装置座能保持固定连接,同时让十字滑块联轴器与负压输送装置传动轴固定连接,这样在拆卸安装负压输送装置时就不会产生连接螺钉与十字滑块联轴器的掉落,能够实现在安装和拆卸铝箔纸负压吸风带总成部件时,连接块不会掉落,提高铝箔纸负压输送装置总成部件的维修保养效率。 展开更多
关键词 ZB25/45包装机 铝箔纸负压输送装置 连接螺钉 十字滑块联轴器 传动轴
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Advanced Power Module Packaging and Integration Structures for High Frequency Power Conversion:From Silicon to GaN 被引量:2
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作者 Fang LUO Lin LIANG +1 位作者 David Huitink Silke Spiesshoefer 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2018年第8期9-18,共10页
The emerging of commercial high-voltage gallium nitride(GaN) power devices provides extraordinary switching performance over silicone devices, which enables high-voltage power conversion switching at megahertz range.S... The emerging of commercial high-voltage gallium nitride(GaN) power devices provides extraordinary switching performance over silicone devices, which enables high-voltage power conversion switching at megahertz range.Such outstanding features also pose strong challenges for device packaging design since the package parasitics can significantly influence the device switching characteristics, and thus can shadow the advantages brought by GaN devices. Designers have been dealing with these challenges brought by high du/dt and high-frequency switching operation even since the silicon(Si) era when fast switching Si MOSFET is first developed and came up with lots of inspiring advanced power module packaging structures to mitigate the problems.This paper presents a review of advanced power module packaging and integration structures that are suitable for high frequency power conversion.The review covers the heritage from the high frequency Si MOSFET packaging to the state-of-the-art for GaN devices. 展开更多
关键词 电力行业 电力技术 电子产品 电力管理
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一种S波段单片数字收发单元设计 被引量:1
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作者 谢书珊 阮文州 陈光荣 《现代雷达》 北大核心 2025年第2期122-125,共4页
数字雷达收发通道包含射频收发变频、分段滤波、射频信号放大衰减、数模信号变换等功能单元,具有高功率、大带宽、阵列应用的特点。实现通道单元的封装化将有利于雷达收发通道的装配、调试,并能在实现装备小型化、轻量化的同时降低成本... 数字雷达收发通道包含射频收发变频、分段滤波、射频信号放大衰减、数模信号变换等功能单元,具有高功率、大带宽、阵列应用的特点。实现通道单元的封装化将有利于雷达收发通道的装配、调试,并能在实现装备小型化、轻量化的同时降低成本。文中从S波段单片收发通道的需求出发,结合系统级封装(SiP)技术、无源集成元件技术、片上系统技术,提出了一种单片宽带数字收发单元的设计方案,并以此为基础,介绍了一种S波段单片宽带数字收发单元设计。文中所提设计采用芯片集成、无源功能集成、SiP系统集成等多种集成技术,取代了原来由数十个分立器件构成的印刷电路板电路,大幅减少了元器件的种类和数量,并提高了数字收发性能。 展开更多
关键词 系统级封装 数字收发单元 系统级集成 小型化 无源集成元件
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封装器件内部水汽含量离线控制技术
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作者 刘炳龙 闵志先 王传伟 《电子工艺技术》 2025年第3期17-19,23,共4页
针对传统烘烤除水汽方法效果差、持续时间长的问题,研究了一种新的水汽控制方法。先将封装器件在离线独立烘箱中,以T_(1)温度进行时长为t_(1)的预烘烤;完成预烘后,将器件转入封盖机的在线集成烘箱中,在另一温度T_(2)进行时长为t_(2)的... 针对传统烘烤除水汽方法效果差、持续时间长的问题,研究了一种新的水汽控制方法。先将封装器件在离线独立烘箱中,以T_(1)温度进行时长为t_(1)的预烘烤;完成预烘后,将器件转入封盖机的在线集成烘箱中,在另一温度T_(2)进行时长为t_(2)的短暂的二次烘烤,然后进行气密封装。对比并分析了烘烤温度(离线T_(1)和在线T_(2))和烘烤时间(离线t_(1)和在线t_(2))对封盖后器件内部水汽含量的影响。结果表明,适当参数的离线耦合变温烘烤方法可以显著降低器件内部水汽含量,大幅缩短在线烘烤时间。 展开更多
关键词 水汽含量 封装器件 烘烤时间 烘烤温度
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基于FPGA的功率器件封装缺陷实时检测
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作者 谭会生 吴文志 张杰 《半导体技术》 北大核心 2025年第10期1048-1056,共9页
针对基于机器视觉的功率器件封装缺陷检测技术实时性差、计算资源消耗较高的问题,基于现场可编程门阵列(FPGA)设计了一种功率器件封装缺陷实时检测器。首先,提出一种基于深度可分离卷积(DSConv)的轻量化Mini-DSCNet卷积网络,使用深度卷... 针对基于机器视觉的功率器件封装缺陷检测技术实时性差、计算资源消耗较高的问题,基于现场可编程门阵列(FPGA)设计了一种功率器件封装缺陷实时检测器。首先,提出一种基于深度可分离卷积(DSConv)的轻量化Mini-DSCNet卷积网络,使用深度卷积和逐点卷积代替标准卷积。仿真结果表明,该模型的浮点运算量(FLOPs)和参数量(Params)分别约为MobileNetV1的4.375%和0.021%,准确率约为91.80%。其次,采用定点量化算法将浮点数权重量化为有符号定点数,测试结果表明,其平均误差约为0.483%。最后,采用多通道并行流水线架构优化设计,降低了系统的资源消耗,提高了系统的处理速度。实验结果显示,在100 MHz时钟频率下,该检测器的推理速度分别约为CPU的17.10倍、GPU的2.47倍,显著提升了功率器件封装缺陷检测的实时性。 展开更多
关键词 功率器件 封装缺陷检测 Mini-DSCNet卷积网络 现场可编程门阵列(FPGA) 硬件加速
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倒装焊封装3D集成式CCD的设计与验证
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作者 王小东 李明 +1 位作者 刘昌举 刘戈扬 《光电子技术》 2025年第2期148-153,共6页
3D集成式CCD是高帧频图像传感器的发展方向之一。文中采用CCD结构的高性能光敏阵列与高速处理的列级CMOS数字电路片内集成,实现图像传感器的高帧频成像。CCD光敏阵列芯片与CMOS数字电路芯片通过各自更优化的方式实现工艺加工制造,采用... 3D集成式CCD是高帧频图像传感器的发展方向之一。文中采用CCD结构的高性能光敏阵列与高速处理的列级CMOS数字电路片内集成,实现图像传感器的高帧频成像。CCD光敏阵列芯片与CMOS数字电路芯片通过各自更优化的方式实现工艺加工制造,采用倒装焊的方式将两类芯片的列级I/O接口互联,以通过I/O互联接口实现数据交互和信号处理,并最终实现3D集成式CCD片内12 bit数字输出。开展了CCD光敏阵列芯片设计、CMOS数字电路芯片设计、工艺流片、3D集成等工作,设计了1024(V)×256(H)阵列规模的3D集成式CCD,通过工艺流片、工艺优化、封装测试等研究工作,验证了3D集成式CCD的高帧频成像功能。 展开更多
关键词 电荷耦合器件 三维集成 电荷耦合器件数字输出 倒装焊 光电探测器
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三维晶圆级扇出型封装产品质量评价方法研究
15
作者 田欣 黄东巍 《信息技术与标准化》 2025年第7期31-36,共6页
为解决三维晶圆级扇出型封装产品缺乏质量评价方法的问题,开展其工艺质量可靠性和器件质量可靠性评价方法的研究。结合裸芯片重构圆片、晶圆级多层再布线、晶圆级微凸点制备和三维堆叠等新工艺特点,确定了关键工艺参数及测试方法。通过... 为解决三维晶圆级扇出型封装产品缺乏质量评价方法的问题,开展其工艺质量可靠性和器件质量可靠性评价方法的研究。结合裸芯片重构圆片、晶圆级多层再布线、晶圆级微凸点制备和三维堆叠等新工艺特点,确定了关键工艺参数及测试方法。通过与传统结构器件的差异性分析,提出了三维晶圆级扇出型封装器件的关键质量评价项目。选用典型国产器件开展了验证,验证了测试结果的准确性。 展开更多
关键词 扇出型封装 晶圆级 工艺质量 器件质量
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深空环境下电子器件可靠性研究进展 被引量:3
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作者 关旗龙 杭春进 +3 位作者 李胜利 唐晓玖 于丹 丁颖 《系统工程与电子技术》 北大核心 2025年第4期1184-1194,共11页
深空环境(深冷、极高温和强辐射等)严重影响星载器件的性能及可靠性,影响深空探测航天器安全运行。锗硅(SiGe)器件主要适用于低温和强辐射环境,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体是适用于所有极端环境的理想器件。极高温环境下,器件封装... 深空环境(深冷、极高温和强辐射等)严重影响星载器件的性能及可靠性,影响深空探测航天器安全运行。锗硅(SiGe)器件主要适用于低温和强辐射环境,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体是适用于所有极端环境的理想器件。极高温环境下,器件封装材料服役可靠性成为星载半导体器件进一步发展的巨大挑战。梳理国内外关于硅(Si)、绝缘体上硅(SOI)、SiGe、GaN和SiC器件以及器件封装材料在上述极端环境下的可靠性研究。针对上述半导体器件和封装材料的特点做出了服役环境总结以及使用建议。 展开更多
关键词 深空探测 极端环境 电子器件 可靠性 电子封装
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最终灭菌医疗器械包装材料的选择
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作者 高易 戚桂村 +3 位作者 韩朋 茹越 姜超 郭照琰 《石油化工》 北大核心 2025年第3期435-443,共9页
最终灭菌医疗器械包装(MDSP)是指能够与医疗器械共同最终灭菌,并保持无菌状态,提供物理保护,确保医疗器械在储存、运输和使用过程安全有效的一类材料。MDSP一般分为保护性包装和无菌屏障系统,后者与医疗器械直接接触,构成直接保护,是包... 最终灭菌医疗器械包装(MDSP)是指能够与医疗器械共同最终灭菌,并保持无菌状态,提供物理保护,确保医疗器械在储存、运输和使用过程安全有效的一类材料。MDSP一般分为保护性包装和无菌屏障系统,后者与医疗器械直接接触,构成直接保护,是包装系统的核心部分,可由多种材料制成,包括但不限于纸、塑料薄膜、无纺布等。无菌屏障系统的失效则意味着医疗器械产品的失效,因此包装材料需要满足灭菌适应性、无菌阻隔性和机械强度等多方面的要求。结合国内外MDSP的研究现状,并从标准体系和评价方法出发,对材料应具备的性能要求进行了详细解读,最后介绍了目前常用的透气型MDSP形式和材料特点。 展开更多
关键词 医疗器械 包装材料 评价标准 性能评价
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陡电压上升率下功率半导体器件封装用有机硅凝胶击穿特性研究
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作者 苏大智 曾福平 +3 位作者 黄萌 钟恒鑫 陈日荣 唐炬 《电机与控制学报》 北大核心 2025年第6期63-70,共8页
现有研究表明,功率器件封装用有机硅凝胶的绝缘强度受脉冲电压边沿时刻的电压上升率影响较大,为此本文聚焦有机硅凝胶在陡电压上升率下的击穿特性开展研究。基于电气设备的典型绝缘结构搭建陡电压上升率击穿实验平台,重点研究不均匀电... 现有研究表明,功率器件封装用有机硅凝胶的绝缘强度受脉冲电压边沿时刻的电压上升率影响较大,为此本文聚焦有机硅凝胶在陡电压上升率下的击穿特性开展研究。基于电气设备的典型绝缘结构搭建陡电压上升率击穿实验平台,重点研究不均匀电场下有机硅凝胶在不同电压上升率的陡波击穿特性,并围绕有机硅凝胶的击穿过程展开初步讨论。结果表明:场致电离理论能够较好地解释有机硅凝胶的击穿过程,气隙缺陷的产生将导致碰撞电离加强,促使缺陷区域逐步扩展,并最终击穿;在稍不均匀电场和极不均匀电场下,有机硅凝胶的击穿场强均随着电压上升率的上升而呈下降趋势,对于绝缘介质的破坏作用也随之增加,但因气隙缺陷内空间电荷的调制作用使击穿场强逐渐趋于稳定;稍不均匀电场下存在明显“面积效应”,使得有机硅凝胶在稍不均匀电场下试样的击穿场强小于极不均匀电场下的击穿场强。研究结果可为IGBT等功率半导体器件的封装可靠性提升提供理论支撑。 展开更多
关键词 有机硅凝胶 陡电压上升率 击穿特性 功率器件 封装绝缘
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铝板包装机组自动上木托盘工艺装置的研发应用
19
作者 张志广 俞洪杰 +3 位作者 马续创 岳国富 郭韡 刘睿平 《机械工程与自动化》 2025年第6期103-106,共4页
针对铝板包装机组对上木托盘的功能需求,在统计了木托盘规格尺寸规律的基础上,研发了铝卷包装机组的核心部分——自动上木托盘工艺装置。介绍了该工艺装置的设备组成及工艺流程,并研发了板垛夹持装置、便于上木托盘的顶升装置以及木托... 针对铝板包装机组对上木托盘的功能需求,在统计了木托盘规格尺寸规律的基础上,研发了铝卷包装机组的核心部分——自动上木托盘工艺装置。介绍了该工艺装置的设备组成及工艺流程,并研发了板垛夹持装置、便于上木托盘的顶升装置以及木托盘起吊控制方法等创新技术。机组自投产以来,运行稳定可靠,操作简单,降低了工人的劳动强度,具有进一步推广应用的价值,也为同类机组的研究设计提供了参考。 展开更多
关键词 铝板包装机组 自动上木托盘 板垛夹持装置 托盘起吊装置
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螺丝螺柱自动包装平台的研究与设计
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作者 黄丽萍 王伟 帅率 《机电产品开发与创新》 2025年第4期31-33,共3页
螺丝螺柱智能包装对提高包装效率,降低工人劳动强度具重要意义,也是实现企业“智转数改”的重要举措之一。本文借助三维建模软件设计了螺丝螺柱自动包装平台,重点介绍了整体结构、送料组件和包装组件等部分的设计过程,同时对平台的工艺... 螺丝螺柱智能包装对提高包装效率,降低工人劳动强度具重要意义,也是实现企业“智转数改”的重要举措之一。本文借助三维建模软件设计了螺丝螺柱自动包装平台,重点介绍了整体结构、送料组件和包装组件等部分的设计过程,同时对平台的工艺流程进行了分析。该平台借助PLC控制系统以及气动装置,实现了对点数装置的精确控制;通过对送料盒组件的优化改进,降低了工作误差,提高了工作效率。 展开更多
关键词 螺丝螺柱 自动包装 PLC 点数装置
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