中频可重构收发SiP电路设计

1

作者 孙超 徐思远 +1 位作者 范童修 林逸群 《电子元件与材料》 北大核心 2026年第1期120-125,共6页

在高灵敏度、高性能的射频系统中,中频电路具有不可或缺的作用。目前SiP技术主要围绕三维堆叠封装高密度集成,使微波电路具备完整的系统功能,更加着眼于产品的小型化、轻量化、批量化,这不可避免地导致了更长的研发周期和更为复杂的工... 在高灵敏度、高性能的射频系统中,中频电路具有不可或缺的作用。目前SiP技术主要围绕三维堆叠封装高密度集成,使微波电路具备完整的系统功能,更加着眼于产品的小型化、轻量化、批量化,这不可避免地导致了更长的研发周期和更为复杂的工艺步骤。结合SIP技术和中频收发组件的电路特点,本文提出了一种可快速验证的中频可重构收发SIP电路,其优势在于可靠性高、研发成本低、开发周期短、尺寸灵活便于集成,适用于将成熟电路快速小型化或数量较少的低成本定制化产品以及新型电路的快速验证。在仿真的基础上完成了实物验证,并对首批次30件产品的增益数据进行了整理,数据表明,该种架构SiP的一致性和稳定性能够满足批量产品的需求。目前该款中频SiP已应用于实际工程,后续计划在X频段采用类似设计,进一步研究金丝匹配在X波段的适用性。 展开更多

关键词 射频 收发电路 sip 中频可重构技术

在线阅读 下载PDF 职称材料

一种射频SiP模组链路快速验证方法研究 被引量：1

2

作者 崔梦琦 余怀强 +2 位作者 张磊 王玺 代春玥 《压电与声光》 北大核心 2025年第1期108-112,共5页

针对射频SiP模组设计周期长、成本高、兼容性差等问题,提出了一种射频SiP模组链路快速验证方法。该方法将射频SiP模组内的射频器件分装于不同积木块中,再将积木块拼接形成有目标电路功能的验证链路。通过对该链路进行测试,可快速验证射... 针对射频SiP模组设计周期长、成本高、兼容性差等问题,提出了一种射频SiP模组链路快速验证方法。该方法将射频SiP模组内的射频器件分装于不同积木块中,再将积木块拼接形成有目标电路功能的验证链路。通过对该链路进行测试,可快速验证射频SiP模组设计是否达标。为实现积木块间良好互连,设计了高频连接桥压接结构。测试结果经去嵌计算,得到18 GHz内插入损耗最大值为1.34 dB。通过搭建与测试二次变频射频SiP模组链路,表明该方法具备低损耗、可重构、可复用等特性,对射频SiP模组快速设计具有重要的工程意义。 展开更多

关键词 射频sip 快速验证 高频连接桥 可重构 可复用

在线阅读 下载PDF 职称材料

基于LTCC技术的SIP研究 被引量：4

3

作者 洪求龙 吴洪江 王绍东 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第5期414-416,共3页

SIP是继SOC后快速发展起来的,采用微组装和互连技术可以在单封装内实现子系统或系统功能。低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现SIP的重要途径。采用LTCC技术的SIP具备高集成度,方便集成无源元件无源功能器件,通过调整配料和多种不同介电常数... SIP是继SOC后快速发展起来的,采用微组装和互连技术可以在单封装内实现子系统或系统功能。低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现SIP的重要途径。采用LTCC技术的SIP具备高集成度,方便集成无源元件无源功能器件,通过调整配料和多种不同介电常数基板混合共烧的方式提高电路设计灵活性等。对基于LTCC技术的SIP特点和优势进行了讨论,并根据需要结合实际工作给出了一个采用LTCC的X波段射频接收前端SIP的实例。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 系统级封装 频接

在线阅读 下载PDF 职称材料

基于数字化设计仿真的射频干扰抵消SiP设计 被引量：1

4

作者 徐晓瑶 黄晓国 +1 位作者 张琦 姜建军 《现代电子技术》 2023年第14期141-146,共6页

随着无线电子系统朝着阵列化、微系统化、高频化等方向发展,系统调试难、失效、故障难以排除等问题逐渐凸显,基于“经验设计+后续调试”的传统设计方法已难以满足实际需求。基于机、电、热、磁等多学科数字化协同设计仿真能够对各设计... 随着无线电子系统朝着阵列化、微系统化、高频化等方向发展,系统调试难、失效、故障难以排除等问题逐渐凸显,基于“经验设计+后续调试”的传统设计方法已难以满足实际需求。基于机、电、热、磁等多学科数字化协同设计仿真能够对各设计阶段进行指导与验证,在提高设计效率的同时保证产品的性能指标,是微系统的主流设计方法。基于此,文中以射频干扰抵消SiP为例,详细介绍电、磁、热协同设计仿真的整个设计流程。实验表明,所提设计达到了预期目标,可为从事硬件电路设计者提供指导与参考。 展开更多

关键词 射频干扰抵消 系统级封装 Ballmap预布局 数字化协同设计 信号完整性 电源完整性 热仿真

在线阅读 下载PDF 职称材料

浅析射频SiP多物理场耦合分析关键技术

5

作者 高成 刘宇盟 +2 位作者 李军 黄姣英 李凯 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第9期1041-1052,共12页

射频系统级封装(SiP)的多物理场耦合分析问题已经成为限制其可靠性提升的关键因素。当前,射频SiP的多物理场耦合分析内容主要包括模型建立和数值算法,然而,模型建立方法以及算法的适用性与选择方法是一大难点。同时随着物理场和射频SiP... 射频系统级封装(SiP)的多物理场耦合分析问题已经成为限制其可靠性提升的关键因素。当前,射频SiP的多物理场耦合分析内容主要包括模型建立和数值算法,然而,模型建立方法以及算法的适用性与选择方法是一大难点。同时随着物理场和射频SiP模型复杂度的不断提高和计算需求的不断攀升,现有部分分析方法存在计算量大、适配不佳等问题亟待优化。本文对多物理场模型的建立方法及射频SiP关键物理场单场和耦合场方程进行了总结归纳,从方法特点和适用条件两个方面对有网格与无网格四种数值算法展开阐述,同时列举了若干种多物理场耦合优化方法,从建模、求解和耦合方式的角度为实现简化建模、加速计算、优化结果等目标提供了方法和建议,可以为射频SiP的多物理场耦合分析和改进工作提供参考。 展开更多

关键词 射频sip 多物理场耦合 综述 数值计算 耦合优化

在线阅读 下载PDF 职称材料

基于SiP技术的超小型射频收发系统 被引量：4

6

作者 陈赞 方诗峰 王思超 《微型机与应用》 2017年第20期67-70,共4页

基于SiP技术的射频收发系统能显著减小传统射频系统的体积,提高系统的稳定性。基于系统级封装的无线射频收发系统可以将具有不同功能的子系统集成起来,在一个封装体内形成较完整的系统,是一种高密度集成封装形式。基于系统级封装的无线... 基于SiP技术的射频收发系统能显著减小传统射频系统的体积,提高系统的稳定性。基于系统级封装的无线射频收发系统可以将具有不同功能的子系统集成起来,在一个封装体内形成较完整的系统,是一种高密度集成封装形式。基于系统级封装的无线射频收发系统具有两个核心特征,一是可以将模拟、微波和数字等不同工艺的芯片集成在一个封装中,各种不同功能的芯片可以采用各自不同的最佳工艺技术来设计制造,从而实现强大的、多种类的系统功能;二是可以将过去系统母板上的分立元件集成在多层封装基底中,使系统小型化。面向系统级封装的无线射频收发系统是未来发展的必然趋势。 展开更多

关键词 sip 射频 收发系统

在线阅读 下载PDF 职称材料

集成两路射频SiP发射器的设计和研究 被引量：1

7

作者 Nozad Karim 周嵘 +2 位作者 Ozgur Misman Mike DeVita 邹毅达 《中国集成电路》 2014年第8期70-76,共7页

随着移动通信和其它电子应用领域的不断进步,系统集成需求日益紧迫。除了可以应对系统性能、功能、成本和小型化的更高要求,系统级封装(SiP)在降低开发成本、实施灵活设计、缩短开发周期,和集成异质芯片上也有突出优势。这篇文章介绍了... 随着移动通信和其它电子应用领域的不断进步,系统集成需求日益紧迫。除了可以应对系统性能、功能、成本和小型化的更高要求,系统级封装(SiP)在降低开发成本、实施灵活设计、缩短开发周期,和集成异质芯片上也有突出优势。这篇文章介绍了一个可用于手机基站系统的双通路发射系统SiP模块的开发。我们用计算模拟方法辅助优化设计,并成功制造和验证了SiP模块。SiP为内嵌电磁干扰屏蔽罩的12mmx12mmx1.9mm的多层栅格阵列封装(LGA)。各种射频信号性能均通过测试,包括严格的隔离度要求。电磁屏蔽测试和计算模拟结果高度吻合。最后,文章介绍了一种高效的计算模拟方法,极大地缩短了计算模拟的时间,并对未来射频SiP开发将提供有力帮助。 展开更多

关键词 系统级封装 射频 电磁干扰隔离 发射器 HFSS

在线阅读 下载PDF 职称材料

射频系统的系统级封装 被引量：1

8

作者 陈国辉 郑学仁 +2 位作者 刘汉华 范健民 陈玲晶 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期17-21,共5页

论述了高速数据处理和高密度封装技术的特点及对射频系统封装的特殊要求,介绍了射频系统 封装的基本技术和一种包含LNA、PPA、滤波器及天线开关的射频系统级封装模块。概述了射频系统级封 装的设计、仿真和测试的方法和步骤。

关键词 系统级封装 射频系统 设计与仿真

在线阅读 下载PDF 职称材料

集成电路测试技术的新进展 被引量：18

9

作者 时万春 《电子测量与仪器学报》 CSCD 2007年第4期1-4,共4页

近年来,半导体工业正在经历一些重要的变化。这些变化的源头就是基础材料的进步,其标志是跨入了毫微技术领域,其结果是我们进入了一个具有更好发展前景的现场系统集成新时代。从器件体系结构的观点,这种转变表现为从我们熟习的CPU、ASIC... 近年来,半导体工业正在经历一些重要的变化。这些变化的源头就是基础材料的进步,其标志是跨入了毫微技术领域,其结果是我们进入了一个具有更好发展前景的现场系统集成新时代。从器件体系结构的观点,这种转变表现为从我们熟习的CPU、ASICs和存储器到新一代的SOC和SIP。测试这些器件需要具有组合能力的高端测试仪,它必须兼有高端逻辑电路测试仪、RF和混合信号测试仪、存储器测试仪,还要附加一些这些传统测试仪上不可能具有的测试能力,包括提供重要的并行测试能力。本文希望能针对SOC和SIP中的一部分测试技术和测试方法学上的问题进行一定的讨论。这些主题分别是:IC测试系统、SIP测试、RF测试、DFT测试、并发测试和开放式体系结构ATE。 展开更多

关键词 集成电路测试系统 sip测试 rf测试 DFT测试 并发测试 开放式体系结构ATE

在线阅读 下载PDF 职称材料

一种高集成LTCC射频前端电路 被引量：4

10

作者 柳现发 王绍东 +1 位作者 吴洪江 洪求龙 《微纳电子技术》 CAS 2008年第9期547-550,556,共5页

设计并制作了一种基于LTCC技术的系统级封装多通道射频前端电路。讨论了优化系统结构设计和LTCC材料选择,采用小信号S参数和谐波平衡法进行系统原理仿真设计,用三维电磁场法进行多层LTCC基板微波电路仿真分析。依托先进的LTCC制造工艺技... 设计并制作了一种基于LTCC技术的系统级封装多通道射频前端电路。讨论了优化系统结构设计和LTCC材料选择,采用小信号S参数和谐波平衡法进行系统原理仿真设计,用三维电磁场法进行多层LTCC基板微波电路仿真分析。依托先进的LTCC制造工艺技术,该射频前端电路高密度集成了MMIC和CMOS芯片、贴片元件、多种形式的嵌入式滤波器以及控制线、微带线、带状线等元件,实现了微波信号放大、下变频和控制,具有体积小、重量轻、低噪声、低功耗、多通道的特点。该电路性能优良,增益62dB,噪声系数2.8dB,输入驻波比小于1.8,与采用混合集成电路技术的同类产品相比体积大幅度减小。 展开更多

关键词 低温共烧陶瓷 射频前端 系统级封装 谐波平衡 微波单片集成电路

在线阅读 下载PDF 职称材料

表贴射频连接器高频匹配与无缆化射频模块结构研究与设计 被引量：1

11

作者 廖翱 景飞 +2 位作者 舒攀林 张童童 杨锦 《现代信息科技》 2023年第18期78-82,共5页

针对传统电缆互联模块集成度低、装配复杂、通道一致性难以保证等问题,文章提出了一种无缆化射频模块的结构设计方案,并针对内部表贴射频连接器与射频母板之间的高频过渡匹配结构进行了研究优化。文章所优化出的高频过渡匹配结构在0.5~4... 针对传统电缆互联模块集成度低、装配复杂、通道一致性难以保证等问题,文章提出了一种无缆化射频模块的结构设计方案,并针对内部表贴射频连接器与射频母板之间的高频过渡匹配结构进行了研究优化。文章所优化出的高频过渡匹配结构在0.5~40GHz宽带范围传输驻波均低于20dB,提出的无缆化模块内部采用盲插互联,整体结构紧凑、装配简洁。模块内通过不同功能SiP组合即可实现不同功能需求,整体结构复用性强,功能派生方便。 展开更多

关键词 表贴射频连接器 sip 集成弯式转接器 无缆化模块

在线阅读 下载PDF 职称材料

一种射频系统的三维系统级封装设计与实现 被引量：1

12

作者 王健 吴鹏 +3 位作者 刘丰满 周云燕 李君 万里兮 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2018年第7期87-91,共5页

三维封装已经成为实现电子系统进一步集成化的主要方式.为了满足射频收发系统的小型化需求,通过采用柔性基板进行三维垂直互连,设计并实现了一种射频系统的三维系统级封装,封装尺寸为50mm*52.5mm*8mm,相比于原版,尺寸减小近20倍.同时利... 三维封装已经成为实现电子系统进一步集成化的主要方式.为了满足射频收发系统的小型化需求,通过采用柔性基板进行三维垂直互连,设计并实现了一种射频系统的三维系统级封装,封装尺寸为50mm*52.5mm*8mm,相比于原版,尺寸减小近20倍.同时利用HFSS和SIwave软件对系统进行了信号完整性(SI)和电源完整性(PI)设计,并进行优化.仿真结果表明:关键时钟走线插入损耗低于0.31dB,回波损耗大于22dB,眼图质量良好,并且电源分配网络(PDN)阻抗等均满足系统设计要求. 展开更多

关键词 信号完整性 电源完整性 射频系统 三维封装

在线阅读 下载PDF 职称材料

用于射频系统级封装的微凸点技术 被引量：10

13

作者 徐榕青 卢茜 +7 位作者 张剑 曾策 王辉 董东 文泽海 文俊凌 蒋苗苗 何琼兰 《电子工艺技术》 2020年第5期249-251,共3页

微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术。介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后... 微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术。介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后续产品工艺设计具有指导和借鉴意义。 展开更多

关键词 射频系统级封装 微凸点 钎料球凸点 铜柱凸点 金球凸点

在线阅读 下载PDF 职称材料

SOP技术的优势以及在射频领域的应用 被引量：2

14

作者 张欣欣 王鲁豫 《实验科学与技术》 2007年第1期140-144,共5页

通过对单芯片系统(SOC)、多芯片组件(MCM)、封装内的系统(SIP)和单封装系统(SOP)几种重要封装技术的分析比较,展示了SOP技术的显著优势,其优势使之更加适用于未来电子系统的发展。SOP在射频领域已有比较成功的应用,文中同时介绍了几种... 通过对单芯片系统(SOC)、多芯片组件(MCM)、封装内的系统(SIP)和单封装系统(SOP)几种重要封装技术的分析比较,展示了SOP技术的显著优势,其优势使之更加适用于未来电子系统的发展。SOP在射频领域已有比较成功的应用,文中同时介绍了几种典型的射频SOP(RF-SOP)结构。 展开更多

关键词 单芯片系统 多芯片组件 封装内的系统 单封装系统 射频SOP

在线阅读 下载PDF 职称材料

星载射频组件一体化焊接工艺研究 被引量：2

15

作者 谢鑫 金大元 万云 《电子机械工程》 2023年第4期50-53,共4页

基于小型化星载射频组件的研制需求,综合利用微组装工艺与表面安装工艺的技术优点,开发了一种一体化焊接工艺,通过陶瓷封装高铅植球、印制电路板/腔体焊接和低空洞真空汽相焊接,完成了对系统级封装(System in Package,SiP)器件、多层射... 基于小型化星载射频组件的研制需求,综合利用微组装工艺与表面安装工艺的技术优点,开发了一种一体化焊接工艺,通过陶瓷封装高铅植球、印制电路板/腔体焊接和低空洞真空汽相焊接,完成了对系统级封装(System in Package,SiP)器件、多层射频板、射频绝缘子、金属腔体和双面安装器件的一体化高可靠焊接。产品性能测试、环境试验及工艺鉴定试验表明,该工艺在生产周期、装配效率、一次合格率、性能一致性、长期可靠性等方面具有突出的优势。 展开更多

关键词 射频组件 一体化焊接工艺 系统级封装 真空汽相焊接

在线阅读 下载PDF 职称材料

用于星际数传的S波段四通道T组件 被引量：2

16

作者 侯雪风 祝大龙 +1 位作者 刘德喜 周向春 《遥测遥控》 2018年第3期43-47,共5页

随着通信导航类卫星编队组网技术的日趋成熟,要求星际链路间信号传输必须高效可靠。介绍一种基于星载平台的有源相控阵S波段四通道T组件,用于星间链路数据传输。通过采用SIP多功能芯片集成技术、射频信号垂直互连技术和灵活的数据处理... 随着通信导航类卫星编队组网技术的日趋成熟,要求星际链路间信号传输必须高效可靠。介绍一种基于星载平台的有源相控阵S波段四通道T组件,用于星间链路数据传输。通过采用SIP多功能芯片集成技术、射频信号垂直互连技术和灵活的数据处理技术提高了集成度,实现了产品的小型化、轻量化。通过采用Wilkinson微带电路形式的功分网络,并对关键电路进行双备份,大大提高了产品的可靠性。 展开更多

关键词 T组件 功分网络 sip器件 射频垂直互连 可靠性

在线阅读 下载PDF 职称材料

芯片级超宽带可重构阵列系统的架构设计 被引量：1

17

作者 汪功兵 万祝娟 张璐 《集成电路应用》 2024年第8期1-3,共3页

阐述基于软件无线电的先进芯片集成工艺,对不同功能射频系统的子模块进行芯片级系统级封装(SiP)架构研究,从而满足未来通信装备对超宽带、可重构阵列、小型化的要求。

关键词 电磁通信装备 射频处理系统 超宽带 可重构阵列 系统级封装

在线阅读 下载PDF 职称材料

一种X波段超薄低剖面射频收发前端设计

18

作者 苏祺 任家怡 +1 位作者 林宏声 米添 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第S1期407-411,共5页

针对有源相控阵系统对射频前端的高效率、低噪声、低剖面、轻量化需求,本文提出了一种X波段超薄低剖面射频收发前端。该收发前端采用三维堆叠硅基SiP与复合基板集成架构,实现了64通道收发微模组、移相延迟、数控衰减、波控、电源管理等... 针对有源相控阵系统对射频前端的高效率、低噪声、低剖面、轻量化需求,本文提出了一种X波段超薄低剖面射频收发前端。该收发前端采用三维堆叠硅基SiP与复合基板集成架构,实现了64通道收发微模组、移相延迟、数控衰减、波控、电源管理等功能模块的高密度、低剖面、一体化集成。通过设计多种高效率、低损耗的垂直互联过渡结构,实现了不同微模块间的去电缆化、高性能低损耗互联。实测结果表明:设计的射频前端剖面高度小于10mm,重量优于2kg,噪声系数优于3dB、发射效率大于22%,通道幅度一致性±0.5dB、相位一致性±5°,同时具备低剖面、轻量化、高效率、一致性好、可扩展性强的优点。 展开更多

关键词 有源相控阵 射频前端 低剖面 T/R组件 硅基sip

原文传递

基于SiP技术的导航微系统电路设计与实现 被引量：5

19

作者 许文运 何劲驰 +2 位作者 孙晓冬 杨兵 王皓 《导航与控制》 2023年第4期99-105,共7页

针对目前导航系统的小型化需求,研制了一种基于SiP技术的导航微系统电路。该微系统电路能实现射频基带一体化,内部集成了低噪声信号放大器、GNSS射频基带芯片、数字选择器、过流锁定保护芯片以及无源器件。采用高导热率氧化铝陶瓷管壳... 针对目前导航系统的小型化需求,研制了一种基于SiP技术的导航微系统电路。该微系统电路能实现射频基带一体化,内部集成了低噪声信号放大器、GNSS射频基带芯片、数字选择器、过流锁定保护芯片以及无源器件。采用高导热率氧化铝陶瓷管壳实现了良好的散热,利用双腔结构有效减小了模块的尺寸(仅为26mm×26mm),其面积缩小至原先板卡的26%。对模块进行仿真,其满足设计要求。测试结果表明,该电路能够实现GPS和BD的双模导航,定位精度达到10m,测速精度达到0.2m/s,实现了系统小型化的需求。 展开更多

关键词 导航定位 高集成 系统级封装 射频基带 双腔结构

原文传递

射频系统级封装互连技术研究进展 被引量：8

20

作者 曾策 廖承举 +2 位作者 卢茜 张继帆 廖翱 《导航与控制》 2022年第3期46-57,91,共13页

军事电子装备和民用通信系统复杂度日益提升,射频(Radio Frequency,RF)集成技术正从传统的混合集成技术或多芯片组件技术向芯片化的系统级封装技术(System in Packaging,SiP)快速发展。对射频系统级封装(RF-SiP)中的高性能互连技术需求... 军事电子装备和民用通信系统复杂度日益提升,射频(Radio Frequency,RF)集成技术正从传统的混合集成技术或多芯片组件技术向芯片化的系统级封装技术(System in Packaging,SiP)快速发展。对射频系统级封装(RF-SiP)中的高性能互连技术需求进行了分析,依据先进封装互连技术的发展趋势,总结了芯片倒装集成、芯片埋置与扇出以及三维堆叠等技术在面向RF-SiP应用的最新研究进展,最后提出了射频系统级封装互连技术的主要挑战和发展方向。 展开更多

关键词 射频系统级封装 芯片倒装 芯片埋置与扇出 三维堆叠

原文传递