基于BGA/CSP封装技术的微型存储测试系统的研制 被引量：3

1

作者 陈鲁疆 熊继军 +1 位作者 马游春 张文栋 《弹箭与制导学报》 CSCD 北大核心 2005年第2期94-96,共3页

文中主要研究设计了基于BGA/CSP微小封装技术的微型存储测试系统,并阐述了该系统的设计原理。系统采用CPLD(复杂可编程逻辑器件)与先进球栅阵列封装技术相结合的设计理念,使存储测试系统在微型化、微功耗和微噪声方面有了很大突破,进而... 文中主要研究设计了基于BGA/CSP微小封装技术的微型存储测试系统,并阐述了该系统的设计原理。系统采用CPLD(复杂可编程逻辑器件)与先进球栅阵列封装技术相结合的设计理念,使存储测试系统在微型化、微功耗和微噪声方面有了很大突破,进而拓展了存储测试技术的应用领域。同时指出了存储测试系统进一步微型化的发展趋势。 展开更多

关键词 存储测试系统 bga/csp 封装技术 复杂可编程逻辑器件 研制 存储测试技术 设计原理 研究设计 设计理念 球栅阵列 CPLD 应用领域 发展趋势 微型化 微功耗

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BGA/CSP封装技术的研究 被引量：15

2

作者 刘劲松 郭俭 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期602-604,共3页

从IC封装技术发展趋势的角度介绍了BGA/CSP封装理论和技术优势 .阐述了植球机的基本构成和工作原理 .植球机由印刷、搭载和检查工程 3个工程组成 .介绍了BGA/CSP封装型芯片的制造流程 .指出 :IC的BGA/CSP封装技术在高端IC封装领域占主... 从IC封装技术发展趋势的角度介绍了BGA/CSP封装理论和技术优势 .阐述了植球机的基本构成和工作原理 .植球机由印刷、搭载和检查工程 3个工程组成 .介绍了BGA/CSP封装型芯片的制造流程 .指出 :IC的BGA/CSP封装技术在高端IC封装领域占主导地位 ,是未来发展的方向 ;致力于成为IC制造大国的中国 。 展开更多

关键词 bga/csp封装 植球机 IC 集成电路芯片 制作技术

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印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺研究 被引量：1

3

作者 杨小健 赵鑫 +1 位作者 张琪 沈丽 《航天制造技术》 2019年第6期47-50,共4页

介绍了印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺技术,针对灌封要求,通过实验及性能测试选择合适的底部灌封胶,研究了底部灌封工艺方法,确定合理工艺流程和各项操作技术要求,取得良好的效果,可有效提高产品在恶劣环境下工作稳定性及可靠性。

关键词 印制板组件 bga/csp 灌封工艺

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日本BGA/CSP用基板材料的发展

4

作者 祝大同 《世界电子元器件》 1999年第6期38-40,共3页

一、BGA/CSP用基板材料的兴起和发展 近几年来,随着日本电子产品向着薄轻小型化的发展,BGA、CSP、MCM等半导体封装的市场迅速扩大。BGA、CSP、MCM-L,所用的有机树脂印制电路基板,用量也在迅速增长。据1998年5月日本印制电路工业协会(JP... 一、BGA/CSP用基板材料的兴起和发展 近几年来,随着日本电子产品向着薄轻小型化的发展,BGA、CSP、MCM等半导体封装的市场迅速扩大。BGA、CSP、MCM-L,所用的有机树脂印制电路基板,用量也在迅速增长。据1998年5月日本印制电路工业协会(JPCA)公布的“对1997年日本超小型高速安装电路的市场予测”,日本到2002年,BGA基板(含PGA、LGA)的市场规模(以销售额计)将会达到约600亿日元;CSP基板达到约940亿日元,MCM基板将由1997的1亿1000万块,发展到3亿块,且销售额将达300～400亿日元的程度。 展开更多

关键词 bga/csp 基板 材料 半导体器件 电子产品 封装

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BGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术 被引量：17

5

作者 罗伟承 刘大全 《中国集成电路》 2009年第2期49-55,共7页

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(Flip Chip)是面积阵列封装主流类型。BGA/CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、... 随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(Flip Chip)是面积阵列封装主流类型。BGA/CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题。本文介绍了BGA/CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,并阐述了植球机的基本构成和工作原理。 展开更多

关键词 面积阵列封装 bga csp 倒装焊芯片 植球机

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如何成功设置BGA／CSP返工回流曲线参数

6

《电子电路与贴装》 2006年第3期21-23,共3页

概述 本文是来讨论如何成功在BGA和CSP芯片返工过程中进行回流曲线参数的设定。

关键词 bga/csp 曲线参数 回流 返工 设置

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BGA／CSP的2000年标准化动态

7

作者 MarkBird 徐民 《世界产品与技术》 2001年第11期63-66,共4页

关键词 bga/csp 标准化 bga封装 半导体工艺

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无铅再流焊接BGA球窝缺陷研究 被引量：5

8

作者 孙磊 刘哲 樊融融 《电子工艺技术》 2009年第3期137-140,143,共5页

球窝现象是密间距BGA、CSP类器件在无铅再流焊接中经常发生的一种高发性缺陷。在现场案例解剖、分析获取的数据和分析资料的基础上,根据其所表现的物理特征对球窝现象进行了分类。并基于密间距PBGA、CSP在再流焊接过程中所发生的物化现... 球窝现象是密间距BGA、CSP类器件在无铅再流焊接中经常发生的一种高发性缺陷。在现场案例解剖、分析获取的数据和分析资料的基础上,根据其所表现的物理特征对球窝现象进行了分类。并基于密间距PBGA、CSP在再流焊接过程中所发生的物化现象,对其形成机理进行了研究和试验,在此基础上初步探讨了抑制此现象的对策。 展开更多

关键词 bga csp 球窝

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无铅再流焊接PBGA空洞缺陷研究 被引量：2

9

作者 孙磊 刘哲 樊融融 《电子工艺技术》 2009年第2期74-78,共5页

随着密间距BGA、CSP器件的大量应用,该类器件在焊接中的空洞问题也越来越受到人们的重视。而无铅制程的导入使得这一问题表现得更加突出。基于对多个实际案例的解剖、分析、试验的统计数据基础上,对产品生产过程中所发生的PBGA、CSP的... 随着密间距BGA、CSP器件的大量应用,该类器件在焊接中的空洞问题也越来越受到人们的重视。而无铅制程的导入使得这一问题表现得更加突出。基于对多个实际案例的解剖、分析、试验的统计数据基础上,对产品生产过程中所发生的PBGA、CSP的空洞现象进行了分类归纳。并一一研究了其形成机理、影响因素及抑制对策。 展开更多

关键词 bga csp 空洞

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CSP引发内存封装技术的革命

10

作者 鲜飞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期45-47,共3页

简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP 是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择。

关键词 内存 薄型小尺寸封装 小型球栅阵列封装:芯片尺寸封装:

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新一代BGA封装技术

11

作者 杨建生 李双龙 《电子与封装》 2002年第6期20-25,5,共7页

本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装... 本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装技术。此类技术封装的电路特点是体积更小、成本低、优良的散热性能和电性能。 展开更多

关键词 微型bga封装 略大于IC载体 芯片尺寸封装 超级bga封装 混合bga封装 现场可编程互连器件

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高密度封装技术的发展 被引量：16

12

作者 鲜飞 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2001年第6期20-21,共2页

摘要:重点介绍了BGA与CSP高密度封装技术的发展现状及趋势。BGA与CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。

关键词 高密度封装技术 表面贴装技术 球栅阵列封装 芯片尺寸封装 倒装芯片

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高密度封装技术的发展 被引量：6

13

作者 鲜飞 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期9-11,共3页

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA/CSP是是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。

关键词 表面贴装技术 球栅阵列封装 芯片尺寸封装 倒装芯片 封装技术 引脚 bga csp

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微电子封装技术的发展趋势 被引量：3

14

作者 鲜飞 《电子元器件应用》 2004年第8期41-44,共4页

论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。

关键词 微电子封装 倒装片 球栅阵列 芯片尺寸封装 板载芯片 多芯片组件

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芯片封装技术的发展历程 被引量：10

15

作者 鲜飞 《印制电路信息》 2009年第6期65-69,共5页

集成电路(IC)的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重要。当今芯片封装技术发展也越来越快... 集成电路(IC)的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件,也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高,电子封装的作用正变得越来越重要。当今芯片封装技术发展也越来越快,以满足不断快速增长的电子产品的需求。文章介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 展开更多

关键词 封装 芯片 方形扁平封装 球栅阵列 芯片尺寸封装 多芯片组件

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电子器件封装工艺技术新进展 被引量：2

16

作者 冯玉萍 于凌宇 《电子质量》 2002年第12期93-95,共3页

该文扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,BGA和倒装芯片结合的优势,CSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合... 该文扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,BGA和倒装芯片结合的优势,CSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合比较。 展开更多

关键词 塑封技术 bga csp MCM 电子器件

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跨世纪的微电子封装 被引量：18

17

作者 高尚通 《半导体情报》 2000年第6期1-7,共7页

介绍了近几年国际微电子封装的特点和发展趋势 ,简述了我国微电子封装的现状和发展特点 ,并提出几点建议。

关键词 微电子封装 焊球阵列封装 芯片尺寸封装

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先进封装技术的发展与机遇 被引量：8

18

作者 高尚通 《中国集成电路》 2006年第10期47-53,共7页

论文综述了自1990年代以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SiP)等项新技术;同时,叙述了我国封装产业的状况和发展趋势;并对我国快速发展先进封装技术提出... 论文综述了自1990年代以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SiP)等项新技术;同时,叙述了我国封装产业的状况和发展趋势;并对我国快速发展先进封装技术提出了一些思索和建议。 展开更多

关键词 先进封装 bga csp WLP 3D封装 SiP

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高密度封装技术现状及发展趋势 被引量：14

19

作者 童志义 《电子工业专用设备》 2000年第2期1-9,共9页

综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状 ,指出了适用于高密度封装的载带封装 (TCP)、球栅阵列封装 (BGA)、倒装片 (FCT)、芯片规模封装 (CSP)、多芯片组件 (MCM)。

关键词 高密度封装 载带封装 球栅阵列封装 倒装片 芯片规模封装 多芯片组装 三维封装 现状 趋势

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芯片封装技术的发展趋势 被引量：4

20

作者 鲜飞 《印制电路信息》 2006年第2期67-70,共4页

介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。

关键词 封装 方形扁平封装 球栅阵列 芯片级封装 方形扁平无引脚封装 多芯片组件

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