氧化锌压敏电阻铜浆用无铅电子玻璃粉的制备与性能

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作者 李东明 杨佩嘉 +2 位作者 李宏杰 杨清帅 孙锐娟 《电瓷避雷器》 2025年第4期59-64,共6页

附着力低是目前压敏电阻用铜浆存在的主要问题。笔者研究了玻璃化学成分、球磨时间、球石与玻璃粉比例、玻璃粉粒度对铜浆的影响。结果表明,选择合适的玻璃化学成分和合适的玻璃粉粒度是制备合格铜浆的关键因素。选用合适配方的玻璃粉,... 附着力低是目前压敏电阻用铜浆存在的主要问题。笔者研究了玻璃化学成分、球磨时间、球石与玻璃粉比例、玻璃粉粒度对铜浆的影响。结果表明,选择合适的玻璃化学成分和合适的玻璃粉粒度是制备合格铜浆的关键因素。选用合适配方的玻璃粉,玻璃粉的粒度控制在d50=1.5μm±0.5μm,玻化温度控制在520℃±5℃,软化温度控制在440℃±10℃,制备的铜浆各项指标符合要求,可以用于产品生产。 展开更多

关键词 铜浆 无铅电子玻璃粉 附着力 粒度 玻化温度

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玻璃体系对铜浆性能的影响 被引量：7

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作者 马国超 朱晓云 +1 位作者 裴占玲 施昌快 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第8期1013-1016,共4页

本文采用熔融-水淬法制备了SiO2-B2O3-Bi2O3、SiO2-B2O3-ZnO和SiO2-B2O3-CaO 3种体系的无铅玻璃粉,根据玻璃粉的XRD和差热分析结果,分析并讨论了玻璃析晶、成玻化程度及玻璃转化温度Tg对铜浆性能的影响,并通过SEM观察了铜膜的表面形貌,... 本文采用熔融-水淬法制备了SiO2-B2O3-Bi2O3、SiO2-B2O3-ZnO和SiO2-B2O3-CaO 3种体系的无铅玻璃粉,根据玻璃粉的XRD和差热分析结果,分析并讨论了玻璃析晶、成玻化程度及玻璃转化温度Tg对铜浆性能的影响,并通过SEM观察了铜膜的表面形貌,验证了以上分析。结果表明:SiO2-B2O3-CaO体系的无铅玻璃粉具有良好的成玻性和合适的玻璃转化温度,采用该体系作为铜浆的玻璃相,铜浆性能较好。 展开更多

关键词 厚膜 铜浆 玻璃粉 熔融-水淬

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陶瓷散热片用铜浆玻璃相的制备 被引量：3

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作者 刘小丽 朱晓云 +1 位作者 肖晓东 陈学通 《材料导报（纳米与新材料专辑）》 EI CAS 2011年第1期357-359,共3页

厚膜陶瓷散热片的制备工艺一般为丝网印刷铜浆、烧结、化学镀镍3部分。目前印刷在散热片上的铜浆,经化学镀镍工艺后附着力下降,因此研究制备导电性好、导热性优和附着力高的铜浆是制备陶瓷散热片的关键。通过对铜浆玻璃相的制备、玻璃... 厚膜陶瓷散热片的制备工艺一般为丝网印刷铜浆、烧结、化学镀镍3部分。目前印刷在散热片上的铜浆,经化学镀镍工艺后附着力下降,因此研究制备导电性好、导热性优和附着力高的铜浆是制备陶瓷散热片的关键。通过对铜浆玻璃相的制备、玻璃软化温度的测定和玻璃釉在化学镀镍液中的耐蚀性测试,得到了耐蚀性较好的玻璃釉,其玻璃相成分为40%SiO_2-31%Bi_2O_3-5%B_2O_3-3%Al_2O_3-5%TiO_2-3%CaO-4%SrO-5%Na_2O-5%K_2O(质量分数,下同)。 展开更多

关键词 玻璃釉 耐蚀性 铜浆 玻璃相

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PbO-B_2O_3系含铅导电铜浆的制备及性能研究 被引量：5

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作者 李冬梅 龙剑平 张博 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第8期32-36,共5页

采用高温熔融水淬法制备了以PbO-B2 O3为基本体系的含铅玻璃粉,并通过XRD、SEM等测试手段对其进行表征.采用恒温失重法,研究了在60～180℃范围内电子浆料常用有机溶剂的挥发特性,确定了铜浆用有机载体的配方.将含铅玻璃粉、铜粉和有机... 采用高温熔融水淬法制备了以PbO-B2 O3为基本体系的含铅玻璃粉,并通过XRD、SEM等测试手段对其进行表征.采用恒温失重法,研究了在60～180℃范围内电子浆料常用有机溶剂的挥发特性,确定了铜浆用有机载体的配方.将含铅玻璃粉、铜粉和有机载体混合配制成导电铜浆,并在550℃真空烧结,采用四探针测试仪测量烧结铜膜的电阻率,通过比较研究,当铜浆用含铅玻璃粉中PbO与B2O3质量比为75％;5％时,铜浆料的导电率最小. 展开更多

关键词 电子浆料 铜浆料 含铅玻璃粉 有机载体 导电性能

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基于注射3D打印成型的铜浆料烧结工艺研究 被引量：4

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作者 侯同伟 刘斌 +2 位作者 郝亮 熊玮 李晶 《铸造技术》 CAS 北大核心 2016年第4期714-717,共4页

利用自制的注射3D打印成型机,对铜浆料进行成型,然后进行烧结,实验研究了铜浆料的烧结工艺并进行参数优化,通过微观组织分析烧结样品产生缺陷的原因。通过改变烧结过程的烧结温度、保温时间,采用SEM、TGA、金相显微镜等手段观察分析。... 利用自制的注射3D打印成型机,对铜浆料进行成型,然后进行烧结,实验研究了铜浆料的烧结工艺并进行参数优化,通过微观组织分析烧结样品产生缺陷的原因。通过改变烧结过程的烧结温度、保温时间,采用SEM、TGA、金相显微镜等手段观察分析。结果表明:烧结温度为950℃、保温时间为90 min时,可以烧结出质量较高的样品,其相对致密度最终可以达到90%,硬度达到77.98 HV。 展开更多

关键词 3D打印 铜浆料 烧结工艺

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铜浆料用ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)-BaO玻璃的结构和性能 被引量：1

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作者 郑聪聪 何峰 +5 位作者 张兵 曹秀华 张勇强 魏明杰 董鹏 谢峻林 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2023年第4期1475-1487,1495,共14页

本文以铜浆料用ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)-BaO玻璃为对象,通过X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)、拉曼光谱(Raman)、核磁共振铝谱(27Al NMR)、差示扫描量热(DSC)和扫描电子显微镜(SEM)等表征方法,研究了Zn... 本文以铜浆料用ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)-BaO玻璃为对象,通过X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)、拉曼光谱(Raman)、核磁共振铝谱(27Al NMR)、差示扫描量热(DSC)和扫描电子显微镜(SEM)等表征方法,研究了ZnO含量对其结构和性能的影响。结果表明,随着ZnO含量的增加,玻璃试样中BO/NBO(摩尔比)、玻璃试样的平均桥氧数和[ZnO_(4)]/[ZnO_(6)]摩尔比均先增大后减小,[BO_(4)]/[BO_(3)]摩尔比增大,[AlO_(6)]和[AlO_(5)]摩尔占比增大,[AlO_(4)]摩尔占比降低。玻璃试样网络结构连接度整体先致密后疏松,且当ZnO的质量分数为36%时玻璃试样网络结构最为致密。当ZnO质量分数从32%增加到42%时,玻璃试样的DSC曲线中玻璃化转变温度T_(g)、起始烧结温度T_(S1)和热膨胀系数(CTE)均先降低后升高,CTE数值范围为6.0×10^(-6)~6.3×10^(-6)K^(-1),符合铜浆料与Ca_(1-x)Sr_(x)ZrO_(3)陶瓷基板封接时的热膨胀与烧结温度等要求。 展开更多

关键词 ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)-BaO玻璃 封接玻璃 低熔点玻璃 铜浆料 烧结温度 玻璃网络结构

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光子烧结纳米铜浆及其在柔性电子中的应用 被引量：2

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作者 郝武昌 卢睿涵 +2 位作者 刘振国 黄维 孟鸿 《电子工艺技术》 2020年第5期256-259,共4页

随着柔性电子技术的深入发展和材料低成本化的发展趋势,纳米铜浆作为替代纳米银浆的最佳选择得到了广泛关注。介绍了纳米铜粉和纳米铜浆的研究现状和制备技术,阐述了一种低温、瞬时、非接触、防氧化的光子烧结技术在柔性电子中的应用,... 随着柔性电子技术的深入发展和材料低成本化的发展趋势,纳米铜浆作为替代纳米银浆的最佳选择得到了广泛关注。介绍了纳米铜粉和纳米铜浆的研究现状和制备技术,阐述了一种低温、瞬时、非接触、防氧化的光子烧结技术在柔性电子中的应用,为柔性电子技术的大规模应用提供了参考。 展开更多

关键词 光子烧结 纳米铜粉 铜浆 柔性电子

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多层陶瓷电容器端电极用低温烧结铜浆及烧结特性研究 被引量：3

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作者 黄俊 曹秀华 +2 位作者 宁礼健 张勇强 梁金葵 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第2期213-220,共8页

多层陶瓷电容器(MLCC)端电极低温烧结技术仍是目前研究的重点与难点。为了改善MLCC低温烧结铜端电极的烧结形貌与质量,开发出适用于低温烧结的端电极铜浆的新型玻璃粉,探讨了玻璃粉的转变温度、含量、粒径以及玻璃粉与陶瓷基片的烧结润... 多层陶瓷电容器(MLCC)端电极低温烧结技术仍是目前研究的重点与难点。为了改善MLCC低温烧结铜端电极的烧结形貌与质量,开发出适用于低温烧结的端电极铜浆的新型玻璃粉,探讨了玻璃粉的转变温度、含量、粒径以及玻璃粉与陶瓷基片的烧结润湿性与铜浆烧结特性之间的关系。此外,研究了铜粉形貌、粒径等对端电极烧结特性的影响。结果表明:当玻璃粉转变温度为577.6℃,铜浆中玻璃粉含量为质量分数10%(D_(50)=2.0μm),类球形铜粉Cu-2和板状铜粉Cu-4的质量比为6∶4(D_(50)=1.4μm)时,得到烧结质量最佳的MLCC铜端电极,其致密度高达99.87%。 展开更多

关键词 多层陶瓷电容器 端电极 铜浆 玻璃粉 铜粉 烧结特性

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铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的应用

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作者 杨德明 高岭 +2 位作者 吴亚光 张炳渠 白洪波 《中国标准化》 2020年第S01期335-339,共5页

本文介绍了自制铜浆的组成和特点,探讨了铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的适用性。通过对铜浆微观形貌观察,方阻、剪切强度的测试,分析并讨论了玻璃相添加量、烧结温度、排胶温度、排胶时间对于铜浆性能的影响。研究发现,当烧结温度... 本文介绍了自制铜浆的组成和特点,探讨了铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的适用性。通过对铜浆微观形貌观察,方阻、剪切强度的测试,分析并讨论了玻璃相添加量、烧结温度、排胶温度、排胶时间对于铜浆性能的影响。研究发现,当烧结温度为850℃,玻璃相添加量为7wt.%时,铜浆表现出良好的导电性和较高的剪切强度,方阻为2.5mΩ/,剪切强度为45.7MPa。当排胶温度达到650℃,适当延长排胶时间,降低升温速率有利于促进埋层铜浆的致密化烧结,减少孔洞,从而改善多层陶瓷封装外壳的表面平整度。 展开更多

关键词 铜浆 玻璃相 导电性 剪切强度 排胶温度 致密化烧结

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多层LCP基板中铜浆垂直互连射频特性的研究 被引量：1

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作者 刘维红 康昕 +2 位作者 张博 吴思诚 刘鹏程 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2019年第9期87-93,共7页

液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)因其良好的射频特性近年来被广泛应用于射频电路系统集成。但是由于LCP作为一种新型的集成材料,盲埋孔技术实现困难,难以制作多层板结构。前期研究表明,利用铜浆互连工艺,可实现多层LCP基... 液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)因其良好的射频特性近年来被广泛应用于射频电路系统集成。但是由于LCP作为一种新型的集成材料,盲埋孔技术实现困难,难以制作多层板结构。前期研究表明,利用铜浆互连工艺,可实现多层LCP基板中异面信号之间的电连接。本文进一步证明了铜浆互连结构良好的射频传输特性,LCP多层板内CPWG-SL结构的测试结果表明,在DC^1GHz内,其插入损耗优于-0.5dB,回波损耗优于-10dB,射频传输性能良好。同时,对中垂直通孔产生的寄生参数进行理论计算,建立了其等效电路模型。 展开更多

关键词 多层LCP技术 铜浆互连 垂直互连结构 等效电路 射频特性

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BME-MLCC端电极铜浆的研究 被引量：15

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作者 余龙华 孟淑媛 +1 位作者 安艳 金福臻 《电子工艺技术》 2006年第4期209-211,共3页

贱金属片式多层陶瓷电容器(BME-MLCC)端电极用铜浆由有机载体、玻璃料、铜粉等组成。经封端、烘干、烧端形成BME-MLCC的端电极。实验结果表明:用本铜浆作端电极的MLCC具有附着力高、损耗低等特点,完全能满足BME-MLCC生产线的使用要求。

关键词 BME-MLCC 端电极 铜浆

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导电铜浆塞孔工艺在多层板的应用 被引量：1

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作者 刘涌 王红月 黄伟 《印制电路信息》 2021年第6期22-27,共6页

在印制电路板制作过程中经常会遇到多层板上下部分不同的叠构设计,如任意层互联和多层通孔叠构的设计;或者会存在板厚偏厚,超出某些设备的制作能力。对于不同的叠构设计产品可以通过使用单面压合,或者背钻、通孔改盲孔的等设计方法实现... 在印制电路板制作过程中经常会遇到多层板上下部分不同的叠构设计,如任意层互联和多层通孔叠构的设计;或者会存在板厚偏厚,超出某些设备的制作能力。对于不同的叠构设计产品可以通过使用单面压合,或者背钻、通孔改盲孔的等设计方法实现产品的可制作生产。文章对使用导电铜浆填充盲孔的工艺进行研究,将上下不对称叠构设计产品,在分别完成两种叠构的子板后实现两个或多个子板互联,或者使用导电铜浆工艺制作超能力厚板。 展开更多

关键词 多层板 导电铜浆 塞孔

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铜浆塞孔工艺研究

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作者 冷科 李响阳 +1 位作者 刘海龙 刘金峰 《印制电路信息》 2016年第A02期350-356,共7页

文章针对铜浆塞孔工艺进行了研究，通过工艺的不断优化解决了丝印塞铜浆的气泡和凹陷问题，同时还设计了一工具板，解决了新工艺铜浆塞孔的批量操作问题。

关键词 铜浆 塞孔 凹陷 空洞

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一种密集铜浆塞孔区域棕化不上的优化方法

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作者 姜永超 覃立 +1 位作者 郑凡 张良昌 《印制电路信息》 2017年第7期65-67,共3页

随着PCB制造技术不断向密集化发展,塞孔工艺具有重要作用。然而盲埋孔板在铜浆塞孔后,棕化时,塞孔位置却无法棕化上;尤其是密集盲孔区域,存在大面积棕化不上的区域,对压合结合力存在很大影响;本文针对铜浆塞孔后棕化不上的问题进行了分... 随着PCB制造技术不断向密集化发展,塞孔工艺具有重要作用。然而盲埋孔板在铜浆塞孔后,棕化时,塞孔位置却无法棕化上;尤其是密集盲孔区域,存在大面积棕化不上的区域,对压合结合力存在很大影响;本文针对铜浆塞孔后棕化不上的问题进行了分析和探讨,并提出了一种针对密集铜浆塞孔区域棕化不上的优化方法。 展开更多

关键词 印制电路板 铜浆塞孔 棕化 结合力

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低温固化树脂基导电铜浆的制备及性能

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作者 武跟响 赵传甲 +2 位作者 许荡 陈鹏起 程继贵 《金属功能材料》 2026年第1期64-71,共8页

以酚醛树脂和环氧树脂为基体,铜粉为导电填料,通过磁力搅拌和低温固化制备了两种树脂基固化导电铜浆,并探究了固化工艺参数及铜粉含量对其导电性能的影响。实验结果表明,酚醛树脂基固化导电铜浆(PF-Cu)和环氧树脂基固化导电铜浆(EP-Cu)... 以酚醛树脂和环氧树脂为基体,铜粉为导电填料,通过磁力搅拌和低温固化制备了两种树脂基固化导电铜浆,并探究了固化工艺参数及铜粉含量对其导电性能的影响。实验结果表明,酚醛树脂基固化导电铜浆(PF-Cu)和环氧树脂基固化导电铜浆(EP-Cu)的最佳固化条件分别为180℃/60 min和250℃/150 min,其电阻率分别可达到11.4×10^(-4)、2.14×10^(-4)Ω·cm。铜粉含量显著影响固化导电铜浆的导电性能。EP-Cu因更高固化收缩率表现出更优导电性,铜粉质量分数70%渗流阈值时电阻率为2.18×10^(-3)Ω·cm。微观形貌分析表明,EP-Cu更易通过固化收缩促进铜颗粒紧密接触,形成稳定的导电通路。本研究为低成本、高性能低温导电浆料的开发提供了理论和实验依据。 展开更多

关键词 导电铜浆 低温固化 树脂粘结剂 电阻率 铜粉含量

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导电铜浆抗氧化性能的研究进展

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作者 代文 汪丰麟 +4 位作者 刘卓峰 陈兴宇 张为军 李巍 毛海军 《中国有色金属学报》 2026年第3期809-825,共17页

导电铜浆因具有高电导率、低成本、工艺适用性广等优点,在集成电路、新能源、柔性电子等领域作为贵金属导电浆料的良好替代品得到了广泛应用。然而,微纳米级铜粉作为铜浆的导电相因具有较高的表面能而易发生氧化,在高温下尤为显著,铜粉... 导电铜浆因具有高电导率、低成本、工艺适用性广等优点,在集成电路、新能源、柔性电子等领域作为贵金属导电浆料的良好替代品得到了广泛应用。然而,微纳米级铜粉作为铜浆的导电相因具有较高的表面能而易发生氧化,在高温下尤为显著,铜粉氧化后导致铜浆导电性下降,限制了铜浆在高温环境下的应用。当前,提高铜浆的抗氧化性能对于其替代贵金属浆料在高温下的应用至关重要。本文主要从表面处理和调控烧结工艺两个角度出发,详细介绍了包覆不同材料(金属、玻璃和有机物)、表面磷化处理、降低烧结温度以及调控烧结气氛对材料抗氧化性能的影响。最后针对当前研究存在的不足,指出采用多层金属包覆、改善包覆效果、多种方法协同优化等策略将是提升导电铜浆性能的未来重点研究方向。 展开更多

关键词 导电铜浆 抗氧化性能 表面处理 烧结工艺

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铜包钨复合粉体对钨铜电子浆料组织与性能的影响

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作者 孟祥权 朱镝远 +3 位作者 徐旺之 张迪 孙建 罗来马 《中国钨业》 2025年第5期71-79,共9页

纯钨浆料导电性能难以满足大功率器件的需求,本研究采用化学镀铜工艺,在钨粉颗粒表面制备均匀的铜包覆层,得到铜分布均匀的钨铜复合粉体,并以此为原始粉体制备钨铜浆料。采用X射线衍射、扫描电镜等手段研究了铜盐浓度、镀液与钨粉的比... 纯钨浆料导电性能难以满足大功率器件的需求,本研究采用化学镀铜工艺,在钨粉颗粒表面制备均匀的铜包覆层,得到铜分布均匀的钨铜复合粉体,并以此为原始粉体制备钨铜浆料。采用X射线衍射、扫描电镜等手段研究了铜盐浓度、镀液与钨粉的比例对粉体包覆效果的影响,通过四探针测试仪分析了铜含量对钨铜浆料导电性能的影响规律。结果表明,当CuSO_(4)·5H_(2)O浓度为15 g/L时,钨粉表面形成了完整的铜包覆层;通过调节镀液体积,制备了铜含量为10%~25%的钨铜复合粉体。将复合粉体制备成浆料并高温共烧后,进行导电性测试。结果表明,适量的铜能够显著改善浆料的导电性,而过高的铜含量则导致导电性下降。当铜含量为10%时,钨铜浆料的方阻值达到最低(15 mΩ/)。研究结果可为提升钨基浆料的导电性提供新的途径与技术支撑。 展开更多

关键词 高温共烧陶瓷 钨铜复合粉体 化学镀铜 钨铜浆料 方阻

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铜电子浆料的抗氧化研究和进展 被引量：16

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作者 刘新峰 屈银虎 +1 位作者 郑红梅 姜鑫 《应用化工》 CAS CSCD 2014年第8期1493-1496,共4页

介绍了铜电子浆料在抗氧化性方面的几种常用方法,包括金属镀层法、偶联剂法、配合剂缓蚀法、磷化处理法;重点阐述了这几种抗氧化方法的研究进展,并展望了铜电子浆料在抗氧化性方面下一步的研究方向。

关键词 电子浆料 铜浆料 抗氧化性

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铜电子浆料的研究发展现状 被引量：19

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作者 刘晓琴 苏晓磊 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第12期2502-2507,2513,共7页

铜电子浆料中铜粉具有高的导电性且价格低廉容易获得,但是由于其在高温时容易氧化,因此如何提高铜粉的表面抗氧化性成为近年来的研究热点。本文综述了铜电子浆料的发展状况,主要包括导电铜浆的制备;超细铜粉表面氧化原理;铜粉表面改性技... 铜电子浆料中铜粉具有高的导电性且价格低廉容易获得,但是由于其在高温时容易氧化,因此如何提高铜粉的表面抗氧化性成为近年来的研究热点。本文综述了铜电子浆料的发展状况,主要包括导电铜浆的制备;超细铜粉表面氧化原理;铜粉表面改性技术,并对铜粉表面改性技术的不足和铜电子浆料的应用前景进行了展望与总结。 展开更多

关键词 导电铜浆 抗氧化 表面改性技术

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铜电子浆料的制备及性能 被引量：9

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作者 王艳萍 苏晓磊 +2 位作者 屈银虎 王俊勃 赵凯莉 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第6期908-911,共4页

本文采用微米级铜粉为导电填料,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,环氧树脂为基料,聚酰胺树脂为固化剂,制备获得空气中低温固化铜电子浆料。利用X射线衍射仪、金相显微镜、四探针电阻测试仪、粘度测试仪等对电子浆料各性能进行... 本文采用微米级铜粉为导电填料,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,环氧树脂为基料,聚酰胺树脂为固化剂,制备获得空气中低温固化铜电子浆料。利用X射线衍射仪、金相显微镜、四探针电阻测试仪、粘度测试仪等对电子浆料各性能进行了表征。实验结果表明,当铜粉与有机载体的比例为85∶15时,在烘箱中75℃烘干得到的导电铜膜性能最佳,电阻率为3.627×10-3Ω·cm,空隙较少,样品表面较为平整,导电性较稳定。 展开更多

关键词 铜电子浆料 有氧固化 抗氧化 电阻率

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