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汽车齿轮加工用电镀装置设计优化
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作者 曹克晶 《汽车电器》 2026年第1期131-133,共3页
针对汽车齿轮批量化电镀过程中存在的镀层不均匀问题,本研究设计一种具有动态分层结构的电镀装置。该装置通过模块化分隔网框实现齿轮的空间隔离,采用滑轨导向定位和插杆锁紧机构,精准调节层间距,集成弹性抹平机构,从而控制齿轮单层分... 针对汽车齿轮批量化电镀过程中存在的镀层不均匀问题,本研究设计一种具有动态分层结构的电镀装置。该装置通过模块化分隔网框实现齿轮的空间隔离,采用滑轨导向定位和插杆锁紧机构,精准调节层间距,集成弹性抹平机构,从而控制齿轮单层分布。施工实践表明,优化后的电镀装置有效提高齿轮镀层均匀性,提升电镀效率,产品合格率达到98.3%。本文详细阐述装置的核心结构设计、关键参数优化及施工工艺控制要点,为汽车零部件表面处理装备的智能化升级提供技术参考。 展开更多
关键词 汽车齿轮 电镀装置 结构优化 分层电镀 施工技术
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高稳定性无氰巯基磺酸盐金电镀液及镀层制备
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作者 阎艳 黄斐斐 +2 位作者 郝嘉慧 任婧 黄明亮 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第3期22-27,共6页
剧毒性氰化物络合体系金电镀液难以满足绿色制造的需求,环保型无氰络合体系成为必然的发展趋势。针对无氰主络合剂与金离子络合强度弱,易导致金电镀液失稳、金镀层晶粒粗大疏松等问题。对比研究以3-巯基-1-丙磺酸盐(MPS)、亚硫酸盐(SO_(... 剧毒性氰化物络合体系金电镀液难以满足绿色制造的需求,环保型无氰络合体系成为必然的发展趋势。针对无氰主络合剂与金离子络合强度弱,易导致金电镀液失稳、金镀层晶粒粗大疏松等问题。对比研究以3-巯基-1-丙磺酸盐(MPS)、亚硫酸盐(SO_(3)^(2-))、5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)作为主络合剂的3种络合体系金电镀液的阴极极化行为,结合金镀层形貌与耐腐蚀性能,阐明络合体系对金电镀液稳定性及金镀层性能的影响。结果表明:MPS与金离子的络合强度显著高于SO32-和DMH,以其作为主络合剂的金电镀液在室温下可稳定储存6个月,并且获得具有镜面级金色光泽表面、致密的纳米级细晶粒形貌及优异耐腐蚀性能的金镀层。Au-MPS络合体系金电镀液可以在长期使用中保持络合物的单一稳定性,满足工业化应用对电镀液(稳定性≥6个月)及金镀层(优异性能与高重现性)的要求。 展开更多
关键词 电镀 无氰电镀 巯基磺酸盐 稳定性 金镀层 耐腐蚀性能
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电镀实验的理论分析与教学建议——探究铁钉镀铜实验中电镀液的选择
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作者 温利权 安德成 刘红云 《化学教育(中英文)》 北大核心 2026年第3期89-94,共6页
简单的电镀实验是高中学生必做实验,教材在“铁钉镀铜”实验中以CuSO_(4)溶液为电镀液,并未明确说明能否选择Cu(NO_(3))_(2)或CuCl_(2)等其他铜盐溶液作为电镀液。实验发现,如果使用CuCl_(2)或Cu(NO_(3))_(2)作为电镀液,电解过程中均存... 简单的电镀实验是高中学生必做实验,教材在“铁钉镀铜”实验中以CuSO_(4)溶液为电镀液,并未明确说明能否选择Cu(NO_(3))_(2)或CuCl_(2)等其他铜盐溶液作为电镀液。实验发现,如果使用CuCl_(2)或Cu(NO_(3))_(2)作为电镀液,电解过程中均存在副反应,不适宜用作课堂演示实验;若使用铜氨溶液作为电镀液,不仅可使生成的铜镀层致密光亮,还可避免铁电极腐蚀。但文献调研发现,生产实际中则需用Cl-作为电镀液的添加剂或使用Cu(NO_(3))_(2)作为精炼铜的电解液。因此课堂教学中教师应注意知识在不同阶段的局限性和适用性,悉心引导学生关注具体实验条件对实验结果的影响、关注具体实践要求下的条件选择。 展开更多
关键词 电镀 铁钉镀铜 硝酸铜 氯化铜 铜氨溶液
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室内单晶硅装饰电镀涂层材料的制备及其性能
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作者 张颖超 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第3期35-43,共9页
为提升单晶硅在室内装饰领域的适用性,采用电化学沉积法在单晶硅表面制备纳米SiC/Ni复合镀层,研究不同电镀参数以及SiC质量浓度对镀层性能的影响,并通过表观形貌、物相分析、耐磨以及抗菌性能分析等对镀层进行表征。结果表明:当镀液温度... 为提升单晶硅在室内装饰领域的适用性,采用电化学沉积法在单晶硅表面制备纳米SiC/Ni复合镀层,研究不同电镀参数以及SiC质量浓度对镀层性能的影响,并通过表观形貌、物相分析、耐磨以及抗菌性能分析等对镀层进行表征。结果表明:当镀液温度、SiC质量浓度、电镀时间、电流密度分别为65℃、20 g/L、35 min、2.5 A/dm^(2)时,纳米SiC/Ni复合镀层性能达到最佳,此时SiC颗粒在镀层内均匀分布,镍晶粒尺寸细化至19.6 nm,仅为纯Ni镀层的51.3%,平均摩擦系数低至0.22,对两类菌种的24 h抑菌率分别达78.2%和81.5%,因此该复合镀层兼具优良的金属装饰质感、耐磨性及抗菌性。 展开更多
关键词 单晶硅 电镀涂层 摩擦系数 抗菌性能 SIC颗粒 复合镀层
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电镀园区管理与环境治理策略的探究
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作者 戴磊 《石油石化物资采购》 2026年第4期142-144,共3页
通过对江苏、广东、浙江等地电镀园区的考察及企业、园区工作经历,总结和分析了电镀园区建设、运营及环境治理模式存在的问题及原因,提出了针对江南地区限值区域电镀园区规划、建设、运营及环保业务管理模式的对策和建议。
关键词 电镀园区 电镀生产 环境治理 模式
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SAP图形电镀填孔能力实验研究
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作者 甘新明 黄炜彦 赵毅 《印制电路信息》 2026年第3期22-28,共7页
在高密度互连板中,若盲孔填充存在空洞、凹陷或漏填等问题,将直接影响信号传输完整性、封装结构机械强度及长期工作可靠性。实际生产中,填孔凹陷主要受前处理方式、电镀设备参数(电镀电流、搅拌喷压、温度等)、电镀液成分和来料孔径大... 在高密度互连板中,若盲孔填充存在空洞、凹陷或漏填等问题,将直接影响信号传输完整性、封装结构机械强度及长期工作可靠性。实际生产中,填孔凹陷主要受前处理方式、电镀设备参数(电镀电流、搅拌喷压、温度等)、电镀液成分和来料孔径大小等因素的影响。为此,针对填孔凹陷问题,通过实验研究了阶梯电流、喷压及孔径对凹陷度的影响。结果表明:阶梯电流(爆发期130%电流)可降低凹陷度30%以上;喷压由30 Hz增至40 Hz时可导致凹陷度上升20%;65μm孔径较60μm凹陷风险更高。研究结果可为高密度互连工艺优化提供技术支持。 展开更多
关键词 高密度互连板 图形电镀填孔 填孔凹陷度 电镀电流 喷压 孔径大小
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《电镀技术与装备》一书出版发行
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《电镀与精饰》 北大核心 2025年第5期119-119,共1页
由刘仁志、匡优新、匡泓编著的《电镀技术与装备》一书将于今年(2025年)三月在化学工业出版社出版发行。本书特点在于结合电镀技术原理介绍了电镀装备在电镀过程中的作用,突出了电镀技术与装备的独特性,同时对各类电镀装备和自动生产线... 由刘仁志、匡优新、匡泓编著的《电镀技术与装备》一书将于今年(2025年)三月在化学工业出版社出版发行。本书特点在于结合电镀技术原理介绍了电镀装备在电镀过程中的作用,突出了电镀技术与装备的独特性,同时对各类电镀装备和自动生产线从结构到应用都做了全面介绍。书中介绍了金刚石线锯复合电镀、芯片电镀、印制板电镀、箔材电镀等高端电镀技术中的特殊装置,并提出了一些创新理念和建议,有利于读者将电镀理论学习与电镀工艺与装备的研发结合起来,提升专业素养。本书对从事电镀专业技术研发和电镀装备制造的工程技术人员极具参考价值,也适合大专院校电化学等相关专业师生作为教材和辅助读物。 展开更多
关键词 电镀装备 电镀技术 电镀过程 印制板电镀 芯片电镀
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结晶器卷渣引起的电镀锌汽车外板表面条状缺陷解析
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作者 邹偲文 杨健 +3 位作者 职建军 杨军 范正洁 张志强 《炼钢》 北大核心 2026年第1期96-102,共7页
研究了电镀锌汽车外板表面条状缺陷的成因及卷渣颗粒的分布特征。由夹杂颗粒含有Na、K和F等结晶器保护渣的特征元素,可推断该条状缺陷是由结晶器保护渣卷渣引起的炼钢过程产生的缺陷。条状缺陷的横截面分析表明,缺陷层位于钢基体内部深... 研究了电镀锌汽车外板表面条状缺陷的成因及卷渣颗粒的分布特征。由夹杂颗粒含有Na、K和F等结晶器保护渣的特征元素,可推断该条状缺陷是由结晶器保护渣卷渣引起的炼钢过程产生的缺陷。条状缺陷的横截面分析表明,缺陷层位于钢基体内部深度5~15μm,横向延伸约250μm。通过分析轧制方向前后两个样品中卷渣颗粒特征,揭示了电镀锌汽车外板表面条状缺陷中卷渣颗粒分布特征是:沿着轧制方向,卷渣颗粒的尺寸逐渐减小,卷渣颗粒由宽度为400μm的单一聚集条状分布,逐渐演变为两条带状分布,该带状分布的宽度分别减小至80μm,且两条卷渣颗粒带状分布的间距为2000μm。沿着轧制方向,保护渣卷渣颗粒被碾碎,且卷渣颗粒的尺寸越来越小,并最终趋于消失。 展开更多
关键词 电镀锌汽车外板 条状缺陷 卷渣缺陷 卷渣颗粒分布
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电解精炼铜及电镀实验的创新设计——利用覆铜板绘画蚀刻设计电解池
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作者 尹志军 宋伟 《化学教育(中英文)》 北大核心 2026年第3期84-88,共5页
利用覆铜板被选择性腐蚀的原理,可以用油性笔自由地绘画出任意大小、形状和数量的电极,在蚀刻后制作微型电解池。以饱和硫酸铜溶液为电解质,让电解反应在覆铜板和盖玻片的薄层夹缝中进行,可以在3min内清晰地观察到阴极生成金属铜,阳极... 利用覆铜板被选择性腐蚀的原理,可以用油性笔自由地绘画出任意大小、形状和数量的电极,在蚀刻后制作微型电解池。以饱和硫酸铜溶液为电解质,让电解反应在覆铜板和盖玻片的薄层夹缝中进行,可以在3min内清晰地观察到阴极生成金属铜,阳极被腐蚀且有硫酸铜晶体析出。本实验可以用于模拟电解精炼铜、异形镀件的电镀、串联电解池等多种不同的情况,并探究电极间距对反应速率的影响。 展开更多
关键词 电解池 绘制电极 电镀 创新实验
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无氰金电镀液络合体系浓度波动对镀层性能影响
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作者 咸士凯 余效峰 +4 位作者 廖文华 叶绍明 肖定军 詹东平 刘彬云 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第2期129-134,共6页
在半导体电镀领域,亚硫酸盐体系无氰金电镀液因毒性低、镀层结晶细腻等优点被广泛应用。然而,电镀液中SO_(3)^(2-)(亚硫酸根)浓度受亚硫酸金盐补充量和空气中的氧气氧化作用影响而波动,显著影响镀液稳定性和镀层质量。研究了SO_(3)^(2-... 在半导体电镀领域,亚硫酸盐体系无氰金电镀液因毒性低、镀层结晶细腻等优点被广泛应用。然而,电镀液中SO_(3)^(2-)(亚硫酸根)浓度受亚硫酸金盐补充量和空气中的氧气氧化作用影响而波动,显著影响镀液稳定性和镀层质量。研究了SO_(3)^(2-)浓度变化对镀层硬度、晶粒尺寸及粗糙度的影响。结果表明:SO_(3)^(2-)浓度过低会导致金析出;随着SO_(3)^(2-)积累,镀层晶粒尺寸减小,硬度增加;但当SO_(3)^(2-)浓度过高时,镀层晶粒尺寸增大,硬度下降,粗糙度上升。结果表明:SO_(3)^(2-)浓度过高不仅恶化镀层质量,还降低可操作电流密度上限,增加镀层烧焦或金析出风险。实际生产中需合理调节氮气流量以稳定SO_(3)^(2-)浓度,确保镀液和镀层质量的稳定。 展开更多
关键词 无氰金电镀 稳定性 亚硫酸根 粗糙度 硬度
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聚合物整平剂用于浅孔超填充电镀的性能研究
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作者 王丹蕾 宋子豪 +2 位作者 聂凯旋 李哲 孙蓉 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第1期1-7,共7页
设计制备了一种新型二元共聚物型酸性硫酸电镀铜整平剂L。在酸铜基础镀液(VMS)中,添加2~4 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、200 mg/L聚乙二醇(PEG,MW10000)和20~30 mg/L整平剂L,并以电流密度1.5~2.1 A/dm^(2)电镀填充深径比1:2的印制电路... 设计制备了一种新型二元共聚物型酸性硫酸电镀铜整平剂L。在酸铜基础镀液(VMS)中,添加2~4 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、200 mg/L聚乙二醇(PEG,MW10000)和20~30 mg/L整平剂L,并以电流密度1.5~2.1 A/dm^(2)电镀填充深径比1:2的印制电路板(PCB)微孔。结果表明:整平剂L及其配方技术可兼容可溶磷铜阳极和不溶铱钛阳极(添加10 g/L FeSO_(4)·7H_(2)O)工艺,表现出优异且稳定的填平能力。镀液具有宽泛的添加浓度和施镀电流控制窗口,镀层平整均匀、结构致密,无铜瘤或包芯等形貌缺陷,具有良好的抗拉强度、延展性和热冲击可靠性,能够满足包括高密度互连板、封装基板等在内高端PCB的应用需要。 展开更多
关键词 印制电路板 电镀 微孔超填充 聚合物整平剂
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甘氨酸—尿素体系三价铬电镀工艺与镀层性能研究
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作者 刘包发 李鹏 陈红星 《宝钢技术》 2026年第1期44-49,共6页
随着人们对环境问题的日益关注,开发适用于高速、动态工况的三价铬镀液以替代现有的六价铬镀液已成为趋势。基于此,通过设计正交试验,运用扫描电子显微镜(SEM)、辉光放电光谱(GDS)和电化学检测方法,研究了三价铬镀液中Cr^(3+)、甘氨酸... 随着人们对环境问题的日益关注,开发适用于高速、动态工况的三价铬镀液以替代现有的六价铬镀液已成为趋势。基于此,通过设计正交试验,运用扫描电子显微镜(SEM)、辉光放电光谱(GDS)和电化学检测方法,研究了三价铬镀液中Cr^(3+)、甘氨酸和尿素的含量及电镀工艺对Cr^(3+)沉积速率和铬镀层性能的影响。结果表明:快速沉积Cr^(3+)的最佳镀液配方和工艺条件为硫酸铬的物质的量浓度为0.3 mol/L,甘氨酸的物质的量浓度为0.3 mol/L,尿素的物质的量浓度为0.3 mol/L,甲酸铵的质量浓度为63 g/L,硫酸钠的质量浓度为100 g/L,镀液温度为55℃,电流密度为65 A/dm^(2),pH值为3.5。在该条件下15 s能够沉积806 mg/m^(2)的铬镀层,镀层由Cr、Cr_(2)O_(3)和Cr(OH)_(3)组成,自腐蚀电流密度为0.632×10^(-6) A/cm^(2),耐蚀性良好。 展开更多
关键词 三价铬镀液 甘氨酸—尿素体系 电镀工艺 铬镀层性能
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某电镀加工企业原场地土壤污染状况初步调查实例分析
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作者 闻皓轩 王舒欣 +3 位作者 周玉玹 冯清怡 刘思怡 杨晓庆 《广东化工》 2026年第1期114-116,136,共4页
随着我国城市化进程的推进以及产业结构的深度调整,工业用地的使用性质发生了显著变化,导致部分地块遗留下潜在的污染问题。这些污染地块不仅可能对周边环境产生负面影响,还可能对居民生活带来潜在的安全隐患。因此,需对企业遗留地块开... 随着我国城市化进程的推进以及产业结构的深度调整,工业用地的使用性质发生了显著变化,导致部分地块遗留下潜在的污染问题。这些污染地块不仅可能对周边环境产生负面影响,还可能对居民生活带来潜在的安全隐患。因此,需对企业遗留地块开展土壤污染调查工作。本研究以某电镀加工企业原场地为例,通过资料收集与分析、现场踏勘、人员访谈,对电镀加工企业场地用途变化后存在的土壤环境风险进行排查,明确企业遗留场地土壤污染情况,强化土壤环境风险管理。 展开更多
关键词 电镀 土壤污染 金属 调查分析
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电镀文献专题题录
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《表面工程资讯》 2005年第6期56-57,共2页
关键词 材料保护 电镀废水 电镀工艺 电镀硬铬 脉冲电镀电源 自然科学版 电镀 电镀 电镀溶液 电镀 复合电镀 紫外-可见分光光度法 题录 检索工具 大学学报
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烯丙基磺酸钠对VLP铜箔表面电镀镍层性能的影响
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作者 严森 李爽 洪明 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第2期69-74,共6页
结合SEM、XRD、电化学阻抗谱(EIS)和结合力测试分析了烯丙基磺酸钠(SAS)对超低轮廓(VLP)铜箔镀镍层的微观形貌、晶粒取向、耐蚀性及结合力的影响机理。结果表明:在镀镍过程中,SAS主要对Ni^(2+)的沉积有一定的抑制作用。当SAS添加量为0.6... 结合SEM、XRD、电化学阻抗谱(EIS)和结合力测试分析了烯丙基磺酸钠(SAS)对超低轮廓(VLP)铜箔镀镍层的微观形貌、晶粒取向、耐蚀性及结合力的影响机理。结果表明:在镀镍过程中,SAS主要对Ni^(2+)的沉积有一定的抑制作用。当SAS添加量为0.6 g/L时,VLP铜箔镀镍层具有较好耐蚀性和结合力,其膜层电阻可达986.6Ω·cm^(2),结合力能提高至5B级。适量添加SAS有助于提高VLP铜箔镀镍层的综合性能,其主要归因于SAS可一定程度地降低镍晶粒的形成速率,从而达到细化镍晶粒,提升镀层均匀性的效果。 展开更多
关键词 烯丙基磺酸钠 电镀 镀层性能
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SiC颗粒预处理对Co-SiC复合电镀层硬度和耐磨性的影响
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作者 吴梦楠 唐俊榕 +3 位作者 鲍其鹏 詹中伟 葛玉麟 张骐 《电镀与涂饰》 北大核心 2026年第1期79-85,共7页
[目的]研究碳化硅(SiC)颗粒预处理对其在钴基复合镀层中强化行为的影响,旨在通过调控颗粒表面性质来提升复合镀层的硬度与耐磨性。[方法]采用NaOH溶液对Si C颗粒进行去氧化层和粗化两种预处理,分析了处理后颗粒的亲水性、分散性及Zeta电... [目的]研究碳化硅(SiC)颗粒预处理对其在钴基复合镀层中强化行为的影响,旨在通过调控颗粒表面性质来提升复合镀层的硬度与耐磨性。[方法]采用NaOH溶液对Si C颗粒进行去氧化层和粗化两种预处理,分析了处理后颗粒的亲水性、分散性及Zeta电位;以镀层的显微硬度和耐磨性为指标,通过正交试验优化了Co-SiC复合电镀工艺。[结果]采用60 g/L粗化的SiC颗粒作为第二相,在镀液pH为5.0、电流密度4 A/dm2的条件下电镀1 h时,所得Co-SiC复合镀层的显微硬度较高(405.3 HV),耐磨性最优。[结论]本研究为开发高性能环保型耐磨镀层提供了有效的策略。 展开更多
关键词 碳化硅 复合电镀 预处理 显微硬度 耐磨性
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电镀砂轮加工叶片叶盆型面的磨削力预测模型及PSO优化
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作者 张雅娟 吴强 +1 位作者 何志强 张禄 《机床与液压》 北大核心 2026年第2期83-91,105,共10页
为了解决电镀砂轮加工叶片表面时工件或刀具受力过载而发生变形,导致叶片上下厚薄不均、尺寸超差等问题,针对叶片叶盆型面的磨削加工建立磨削力预测模型并进行优化分析。在电镀砂轮磨削力预测模型的基础上,引入砂轮内圆磨削几何关系数... 为了解决电镀砂轮加工叶片表面时工件或刀具受力过载而发生变形,导致叶片上下厚薄不均、尺寸超差等问题,针对叶片叶盆型面的磨削加工建立磨削力预测模型并进行优化分析。在电镀砂轮磨削力预测模型的基础上,引入砂轮内圆磨削几何关系数学模型,构建电镀砂轮加工叶片叶盆型面的磨削力预测模型,并使用PSO算法进行模型优化;设计三因素三水平正交试验对预测模型进行验证,并对试验结果进行理论分析。结果表明:在三因素变化的情况下,法向磨削力寻优目标函数的最优值为0.8139,切向磨削力寻优目标函数的最优值为0.2326;PSO磨削力优化模型的法向和切向预测值相较于试验法分别优化了6.9%、7.5%,验证了所建立预测模型的可靠性与普适性。随着叶片曲率半径和砂轮转速增大,磨削力逐渐减小,随着磨削深度和进给速度增大,磨削力逐渐增大。在三因素中,对磨削力变化影响最大的为磨削深度,其对应的法向磨削力极差为5.275,切向磨削力极差为1.475,影响程度远大于磨削速度和进给速度。 展开更多
关键词 叶片加工 电镀砂轮 磨削力 粒子群优化算法
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面向电镀铜箔表面成像的Hessian矩阵微缺陷检测
18
作者 王艳华 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第1期18-24,52,共8页
电镀铜箔表面微缺陷尺寸微小,利用全聚焦成像可提升分辨率,由于不同类型的微缺陷尺寸和形态分布在一个较宽的范围内,而单一图像处理算法参数难以有效检测所有类型的缺陷,需要一种能自适应不同尺度的分析方法。对此,本文提出一种面向电... 电镀铜箔表面微缺陷尺寸微小,利用全聚焦成像可提升分辨率,由于不同类型的微缺陷尺寸和形态分布在一个较宽的范围内,而单一图像处理算法参数难以有效检测所有类型的缺陷,需要一种能自适应不同尺度的分析方法。对此,本文提出一种面向电镀铜箔表面成像的Hessian矩阵微缺陷检测方法。通过调控电镀液添加剂成分,制备了具有针孔与表面粗糙两类典型缺陷的可控样本及无缺陷对比样本。采用电磁超声全聚焦成像技术对样本进行检测,利用其横波模式对表面缺陷的高灵敏度,获取了高信噪比的缺陷图像数据;并针对成像结果中缺陷特征,提出了一种基于Hessian矩阵与多尺度分析的缺陷检测算法。该算法通过计算Hessian矩阵特征值实现点状与线状缺陷的增强,结合多尺度响应融合与余弦相似度计算,有效实现了复杂背景下的微缺陷精准识别。结果表明,所制备的缺陷样本特征鲜明,电磁超声TFM成像能清晰区分不同缺陷类型;所提出的缺陷检测方法在对比实验中显著优于对比方法,具有更高的检测精度与抗干扰能力,为电镀铜箔的工艺优化与在线质量检测提供了可靠的技术手段。 展开更多
关键词 电镀铜箔 表面微缺陷 电磁超声 全聚焦成像
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新能源汽车Cu-Ni-Cr3+电镀对ABS塑料件耐腐蚀性能的影响
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作者 张宇超 邓名姣 《电镀与精饰》 北大核心 2026年第3期52-61,共10页
为深入分析环保型三价铬电镀体系在新能源汽车塑料件上的耐腐蚀性能,以Cu-Ni-Cr3+电镀体系为研究对象,采用铜加速乙酸盐雾试验、自然环境暴露测试、电化学极化与阻抗谱分析等方法,系统考察了不同Ni镀层厚度、电位差和微孔数对电镀材料... 为深入分析环保型三价铬电镀体系在新能源汽车塑料件上的耐腐蚀性能,以Cu-Ni-Cr3+电镀体系为研究对象,采用铜加速乙酸盐雾试验、自然环境暴露测试、电化学极化与阻抗谱分析等方法,系统考察了不同Ni镀层厚度、电位差和微孔数对电镀材料耐腐蚀能力的影响。72 h铜加速乙酸盐雾试验结果表明,随着Ni层厚度从12.7μm增至25.7μm,样品腐蚀等级由R3改善至R1。自然暴露90 d后样品斑点密度由9.4个/cm^(2)降至1.2个/cm^(2),且样品电荷转移电阻值由5.2 kΩ·cm^(2)提高至14.8 kΩ·cm^(2),电化学稳定性显著提升。此外,适当控制电位差与微孔密度可进一步增强牺牲阳极效应,有效延缓腐蚀传播。研究结果为Cu-Ni-Cr3+塑料电镀体系在新能源汽车零部件中的结构优化与耐蚀性能提升提供了理论依据与工艺参考,也为推广绿色环保电镀技术奠定了实践基础。 展开更多
关键词 新能源汽车 塑料电镀 自然环境腐蚀 电化学腐蚀
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电镀的启发:用于无枝晶锂金属负极的平整添加剂
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作者 赵健名 余瑾 +2 位作者 雷成俊 马文娇 梁宵 《硅酸盐学报》 北大核心 2026年第1期122-132,共11页
近年来,锂金属负极因有望提升电池的能量密度而重获关注。然而,由于锂枝晶生长引起的严重安全问题和循环不稳定性,极大地阻碍了其实际应用。在此提出一种受电镀启发的双添加剂协同策略,利用N,N'-二乙基硫脲(DTHU)和十二烷基三甲基... 近年来,锂金属负极因有望提升电池的能量密度而重获关注。然而,由于锂枝晶生长引起的严重安全问题和循环不稳定性,极大地阻碍了其实际应用。在此提出一种受电镀启发的双添加剂协同策略,利用N,N'-二乙基硫脲(DTHU)和十二烷基三甲基铵阳离子(DTA+)调控Li+的溶剂化鞘层和沉积行为。结果显示,DTA+可以吸附在电极表面的凸起处以抑制尖端效应,而DTHU可被吸引至凹陷处以加速Li+沉积。该策略成功避免了因尖端效应或单一添加剂在高电流密度下引起的枝晶生长,促进了Li+的均匀沉积,并诱导形成了富Li F的固态电解质界面(SEI)。使用上述双添加剂的Li||Li对称电池表现出超过1500 h的长循环寿命,并在1.0 mA·cm^(-2)电流密度、容量为2.0 mA·h·cm^(-2)时保持小于80 mV的低过电位。此外,组装的Li||Li4Ti5O12全电池在1.0 C条件下可稳定循环500次。这一策略有望促进高性能锂金属电池的发展。 展开更多
关键词 锂金属负极 锂枝晶 电镀 电解液添加剂 固态电解质界面
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