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An Incremental Algorithm for Non-Slicing Floorplan Based on Corner Block List Representation 被引量:1
1
作者 杨柳 马昱春 +2 位作者 洪先龙 董社勤 周强 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期2335-2343,共9页
We present a novel incremental algorithm for non-slicing floorplans based on the corner block list representation. The horizontal and vertical adjacency graphs are derived from the packing of the initial floorplanning... We present a novel incremental algorithm for non-slicing floorplans based on the corner block list representation. The horizontal and vertical adjacency graphs are derived from the packing of the initial floorplanning results. Based on the critical path and the accumulated slack distances we define,we choose the best position for insertion and do a series of operations incrementally, such as deleting modules, adding modules, and resizing modules quickly. This incremental floorplanning algorithm has a very high speed less than 1μm,which is one of the most important measures in this research. The algorithm preserves the original good performances on area and wire length. It can also supply other tools with good physical estimates for area, wire length, and other performance guidelines. 展开更多
关键词 incremental floorplanning corner block list adjacency graph balance node
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THERMAL AWARE FLOORPLANNING USING GAUSS-SEIDEL METHOD
2
作者 Xu Ning Jiang Zhonghua 《Journal of Electronics(China)》 2008年第6期845-851,共7页
The Gauss-Seidel method is effective to solve the traditional sparse linear system. In the paper, we define a class of sparse linear systems in iterative algorithm. The iterative method for linear system can be extend... The Gauss-Seidel method is effective to solve the traditional sparse linear system. In the paper, we define a class of sparse linear systems in iterative algorithm. The iterative method for linear system can be extended to the dummy sparse linear system. We apply the Gauss-Seidel method, which is one of the iterative methods for linear system, to the thermal model of floorplan of VLSI physical design. The experimental results of dummy sparse linear system are computed by using Gauss-Seidel method that have shown our theory analysis and extendibility. The iterative time of our incremental thermal model is 5 times faster than that of the inverting matrix method. 展开更多
关键词 THERMAL floorplanNING Gauss-Seidel method
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Optimization of Thermal Aware VLSI Non-Slicing Floorplanning Using Hybrid Particle Swarm Optimization Algorithm-Harmony Search Algorithm
3
作者 Sivaranjani Paramasivam Senthilkumar Athappan +1 位作者 Eswari Devi Natrajan Maheswaran Shanmugam 《Circuits and Systems》 2016年第5期562-573,共12页
Floorplanning is a prominent area in the Very Large-Scale Integrated (VLSI) circuit design automation, because it influences the performance, size, yield and reliability of the VLSI chips. It is the process of estimat... Floorplanning is a prominent area in the Very Large-Scale Integrated (VLSI) circuit design automation, because it influences the performance, size, yield and reliability of the VLSI chips. It is the process of estimating the positions and shapes of the modules. A high packing density, small feature size and high clock frequency make the Integrated Circuit (IC) to dissipate large amount of heat. So, in this paper, a methodology is presented to distribute the temperature of the module on the layout while simultaneously optimizing the total area and wirelength by using a hybrid Particle Swarm Optimization-Harmony Search (HPSOHS) algorithm. This hybrid algorithm employs diversification technique (PSO) to obtain global optima and intensification strategy (HS) to achieve the best solution at the local level and Modified Corner List algorithm (MCL) for floorplan representation. A thermal modelling tool called hotspot tool is integrated with the proposed algorithm to obtain the temperature at the block level. The proposed algorithm is illustrated using Microelectronics Centre of North Carolina (MCNC) benchmark circuits. The results obtained are compared with the solutions derived from other stochastic algorithms and the proposed algorithm provides better solution. 展开更多
关键词 VLSI Non-Slicing floorplan Modified Corner List (MCL) Algorithm Hybrid Particle Swarm Optimization-Harmony Search Algorithm (HPSOHS)
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超大规模集成电路布图规划方法研究综述 被引量:1
4
作者 史梓慧 欧阳丹彤 张立明 《吉林大学学报(理学版)》 北大核心 2025年第1期139-150,共12页
综述超大规模集成电路(VLSI)布图规划方法,探讨布图规划在集成电路设计中的重要性,以及其对芯片面积、互连线长和设计周期的影响.首先,回顾集成电路技术的发展历程,强调布图规划在确定模块位置、尺寸和旋转角度中的作用.其次,详细介绍4... 综述超大规模集成电路(VLSI)布图规划方法,探讨布图规划在集成电路设计中的重要性,以及其对芯片面积、互连线长和设计周期的影响.首先,回顾集成电路技术的发展历程,强调布图规划在确定模块位置、尺寸和旋转角度中的作用.其次,详细介绍4类主要的VLSI布图规划方法:直观构造方法、分析法、迭代法和基于机器学习的方法.再次,讨论两个VLSI设计领域中常用的基准数据集MCNC和GSRC对测试和评估布图设计方法的重要性.最后,总结布图规划领域的研究进展,并指出未来的研究方向. 展开更多
关键词 超大规模集成电路 布图规划 布局 构造法 分析法 迭代法 机器学习方法
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引导集扩散模型在户型平面图重建中的应用
5
作者 王静 熊皓然 黄惠 《中国图象图形学报》 北大核心 2025年第7期2408-2419,共12页
目的户型平面图的矢量化是一项关键技术,用于从户型平面点阵图中提取精确的结构信息,广泛应用于建筑装修、家居设计以及场景理解等领域。现有方法通常采用两阶段流程:第1阶段利用深度神经网络提取户型区域的掩膜,第2阶段通过后处理步骤... 目的户型平面图的矢量化是一项关键技术,用于从户型平面点阵图中提取精确的结构信息,广泛应用于建筑装修、家居设计以及场景理解等领域。现有方法通常采用两阶段流程:第1阶段利用深度神经网络提取户型区域的掩膜,第2阶段通过后处理步骤从掩膜轮廓中提取墙体的矢量信息。然而,这种方法存在误差累积问题,后处理算法难以保证鲁棒性。为了解决上述问题,提出一种基于引导集扩散模型的户型平面图矢量重建算法。方法该算法通过将目标检测或实例分割方法中获得的粗糙轮廓输入扩散模型,逐步迭代轮廓点进行重建。此外,还引入了一种轮廓倾斜度损失函数,以帮助网络生成更规整的房间布局,从而进一步提升矢量化结果的准确性。结果在公开的CubiCase5K数据集上,对提出的算法进行广泛测试。实验结果表明,在不同的输入条件下,该算法均能有效优化房间轮廓的精度,显著提高墙线矢量化的提取精度。结论所提出的基于引导集扩散模型的矢量重建算法,通过解决传统方法中的误差累积问题,实现了室内户型平面图中墙体矢量化的精度提升。这一改进为建筑与家居设计等领域的应用提供了更为可靠的技术支持。 展开更多
关键词 深度学习 室内户型图 生成式重建 扩散模型 户型图矢量技术
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基于张力微调和线长驱动的宏单元布局器
6
作者 朱彦臻 严浩鹏 +1 位作者 蔡述庭 高鹏 《电子与信息学报》 北大核心 2025年第7期2396-2404,共9页
随着重用方法学被引入到超大规模集成电路设计中,宏单元的使用率大幅提高。宏单元与标准单元之间巨大的尺寸差异给电路布局器带来了严峻的挑战。该文提出并实现了基于张力微调和线长驱动的宏单元布局器WIMPlace。该文方法结合了基于权... 随着重用方法学被引入到超大规模集成电路设计中,宏单元的使用率大幅提高。宏单元与标准单元之间巨大的尺寸差异给电路布局器带来了严峻的挑战。该文提出并实现了基于张力微调和线长驱动的宏单元布局器WIMPlace。该文方法结合了基于权重的分割方法和受液体表面张力原理启发的宏单元微调技术,以实现有效的宏放置。WIMPlace算法采用4步流程:预处理、预布局、宏微调和宏合法化,并在其中宏微调阶段合理利用标准单元密度和线长函数进行优化。该文采用DREAMPlace2.0布局工具作为后端布局器,并在现代混合尺寸(MMS)测试集上进行实验。实验结果表明,与学术界领先的混合尺寸布局器ePlace-MS和最新的DREAMPlace4.0结果相比,在总共16个案例中的15个中,该文所提的WIMPlace算法都实现了最短的线长(HPWL),这表明该文方法在优化线长方面非常有效。 展开更多
关键词 超大规模集成电路 布图规划 宏布局 混合尺寸布局 迭代布局
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A modified simulated annealing algorithm and an excessive area model for floorplanning using fixed-outline constraints 被引量:5
7
作者 De-xuan ZOU Gai-ge WANG +1 位作者 Gai PAN Hong-wei QI 《Frontiers of Information Technology & Electronic Engineering》 SCIE EI CSCD 2016年第11期1228-1244,共17页
Outline-free floorplanning focuses on area and wirelength reductions, which are usually meaningless, since they can hardly satisfy modern design requirements. We concentrate on a more difficult and useful issue, fixed... Outline-free floorplanning focuses on area and wirelength reductions, which are usually meaningless, since they can hardly satisfy modern design requirements. We concentrate on a more difficult and useful issue, fixed-outline floorplanning. This issue imposes fixed-outline constraints on the outline-free floorplanning, making the physical design more interesting and challenging. The contributions of this paper are primarily twofold. First, a modified simulated annealing(MSA) algorithm is proposed. In the beginning of the evolutionary process, a new attenuation formula is used to decrease the temperature slowly, to enhance MSA's global searching capacity. After a period of time, the traditional attenuation formula is employed to decrease the temperature rapidly, to maintain MSA's local searching capacity. Second, an excessive area model is designed to guide MSA to find feasible solutions readily. This can save much time for refining feasible solutions. Additionally, B*-tree representation is known as a very useful method for characterizing floorplanning. Therefore, it is employed to perform a perturbing operation for MSA. Finally, six groups of benchmark instances with different dead spaces and aspect ratios—circuits n10, n30, n50, n100, n200, and n300—are chosen to demonstrate the efficiency of our proposed method on fixed-outline floorplanning. Compared to several existing methods, the proposed method is more efficient in obtaining desirable objective function values associated with the chip area, wirelength, and fixed-outline constraints. 展开更多
关键词 Fixed-outline floorplanning Modified simulated annealing algorithm Global search Excessive area model B*-tree representation
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FIDER: A Force-Balance-Based Interconnect Delay Driven Re-Synthesis Algorithm for Data-Path Optimization After Floorplan
8
作者 王云峰 边计年 +2 位作者 洪先龙 周强 吴强 《Tsinghua Science and Technology》 SCIE EI CAS 2007年第1期63-69,共7页
As the feature size of integrated circuits is reduced to the deep sub-micron level or the nanometer level, the interconnect delay is becoming more and more important in determining the total delay of a circuit. Re-syn... As the feature size of integrated circuits is reduced to the deep sub-micron level or the nanometer level, the interconnect delay is becoming more and more important in determining the total delay of a circuit. Re-synthesis after floorplan is expected to be very helpful for reducing the interconnect delay of a circuit. In this paper, a force-balance-based re-synthesis algorithm for interconnect delay optimization after floorplan is proposed. The algorithm optimizes the interconnect delay by changing the operation scheduling and the functional unit allocation and binding. With this method the number and positions of all functional units are not changed, but some operations are allocated or bound to different units. Preliminary experimental results show that the interconnect wire delays are reduced efficiently without destroying the floorplan performance. 展开更多
关键词 high-level synthesis floorplan interconnect delay re-synthesis reschedule REALLOCATION
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General Floorplans with L/T-Shaped Blocks Using Corner Block List
9
作者 马昱春 洪先龙 +2 位作者 董社勤 C. K. Cheng 顾钧 《Journal of Computer Science & Technology》 SCIE EI CSCD 2006年第6期922-926,共5页
With the recent advent of deep submicron technology and new packing schemes, the components in the integrated circuit are often not rectangular. On the basis of the representation of Corner Block List (CBL), we prop... With the recent advent of deep submicron technology and new packing schemes, the components in the integrated circuit are often not rectangular. On the basis of the representation of Corner Block List (CBL), we propose a new method of handling rectilinear blocks. In this paper, the handling of the rectilinear blocks is simplified by transforming the L/T- shaped block problem into the Mign-abutment constraint problem. We devise the block rejoining process and block alignment operation for forming the L/T-shaped blocks into their original configurations. The shape flexibility of the soft blocks, and the rotation and reflection of L/T-shaped blocks are exploited to obtain a tight packing. The empty rooms are introduced to the process of block rejoining. The efficiency and effectiveness of the proposed method are demonstrated by the experimental results on a set of some benchmark examples. 展开更多
关键词 floorplanNING corner block list L/T-shaped blocks
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A buffer planning algorithm for chip-level floorplanning
10
作者 CHENSong HONGXianlong +4 位作者 DONGSheqin MAYuchun CAIYici Chung-KuanCheng JunGu 《Science in China(Series F)》 2004年第6期763-776,共14页
This paper studies the buffer planning problem for interconnect-centric floorplanning for nanometer technologies. The dead-spaces are the spaces left unused within a placement that are not held by any circuit block. I... This paper studies the buffer planning problem for interconnect-centric floorplanning for nanometer technologies. The dead-spaces are the spaces left unused within a placement that are not held by any circuit block. In this paper, we proposed a buffer planning algorithm based on dead space redistribution to make good use of dead-spaces for buffer insertion. Associated with circuit blocks under topological representations, the dead space can be redistributed by moving freely some circuit blocks within their rooms in the placement. The total area and the topology of the placement keep unchanged while doing the dead space redistribution. The number of nets satisfying the delay constraint can be increased by redistributing the dead space all over the placement, which has been demonstrated by the experimental results. The increment of the number of nets that meet delay constraint is 9% on an average. 展开更多
关键词 buffer planning dead space REDISTRIBUTION floorplanNING VLSI corner block list.
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基于数字芯片物理信息的逻辑综合方案
11
作者 朱金力 汤乃云 《上海电力大学学报》 2025年第4期403-407,共5页
在数字芯片设计领域,逻辑综合是前端设计与后端物理设计的关键环节,其效果直接影响整个芯片的功能。在数字芯片的设计过程中,基于依赖线性负载模型的传统逻辑综合方案,提出了一种将逻辑综合与物理信息相结合的新方案。对上述两种方案的... 在数字芯片设计领域,逻辑综合是前端设计与后端物理设计的关键环节,其效果直接影响整个芯片的功能。在数字芯片的设计过程中,基于依赖线性负载模型的传统逻辑综合方案,提出了一种将逻辑综合与物理信息相结合的新方案。对上述两种方案的时序、功耗、面积等性能指标进行分析,得出结论如下:优化后的物理综合方案在芯片面积上作出了一定程度的妥协,但其时序的稳定性显著增强,功耗有所降低,并且更易于满足后端物理设计对门级网表的具体要求。 展开更多
关键词 数字芯片 物理信息 逻辑综合 门级网表 布局规划
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一种基于共轭次梯度算法的非光滑布图规划方法 被引量:1
12
作者 孙健 徐宁 +3 位作者 吴建 朱展洋 陈彧 胡建国 《计算机应用研究》 CSCD 北大核心 2024年第9期2751-2757,共7页
针对只有硬模块的布图规划问题,通常将其构建成组合优化模型,但求解过程时间成本高。为提高求解效率,提出了一种基于非光滑解析数学规划的布图规划算法。基于布图中器件的坐标表示,构建了一个泛化的非光滑解析数学规划模型,将不同场景... 针对只有硬模块的布图规划问题,通常将其构建成组合优化模型,但求解过程时间成本高。为提高求解效率,提出了一种基于非光滑解析数学规划的布图规划算法。基于布图中器件的坐标表示,构建了一个泛化的非光滑解析数学规划模型,将不同场景下的布图规划问题的不同优化阶段处理为该泛化模型的特例,并利用共轭次梯度算法(conjugate sub-gradient algorithm,CSA)对其进行求解。针对固定轮廓布图规划问题,通过统一框架下的全局布图规划、合法化、局部优化三个阶段,实现了在固定轮廓约束下的线长优化。针对无固定轮廓约束问题,提出了带黄金分割策略的共轭次梯度算法(conjugate sub-gradient algorithm with golden section strategy,CSA_GSS),利用黄金分割策略缩小固定轮廓的面积,达到面积和线长双优化的效果。实验在GSRC测试电路上与基于B*-树表示的布图规划算法进行比较,该算法对于大规模电路在线长和时间方面均占据优势。实验结果表明,该算法能以更低的时间复杂度获得更优的线长。 展开更多
关键词 大规模集成电路 布图规划 非光滑优化 固定轮廓 共轭次梯度法
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基于Innovus混合放置的布局规划方法优化 被引量:1
13
作者 赵超峰 孙希延 +2 位作者 纪元法 肖有军 林孔成 《半导体技术》 北大核心 2024年第1期64-70,共7页
随着集成电路后端设计中宏单元数量增多,传统布局规划方法效率低且耗时,而自动布局规划的混合放置(MP)技术存在物理规则违例数量多、电压降大和功耗高等问题。针对传统方式和MP方式的不足,提出了一种优化的MP布局规划方法,通过控制宏单... 随着集成电路后端设计中宏单元数量增多,传统布局规划方法效率低且耗时,而自动布局规划的混合放置(MP)技术存在物理规则违例数量多、电压降大和功耗高等问题。针对传统方式和MP方式的不足,提出了一种优化的MP布局规划方法,通过控制宏单元通道空间和标准单元密度大小、固定边界宏单元位置及脚本修复TSMC芯片集成检查(TCIC)违例的方法解决MP技术存在的问题。研究结果表明,优化的MP方式保留了MP技术的性能、功耗和面积(PPA)优势,且相比于传统方式布线长度优化了28%,时序违例优化了65%,功耗优化了609%。该方案可为多宏单元大规模设计的布局规划提供参考。 展开更多
关键词 布局规划 设计约束 参数调整 通道空间规划 优化的混合放置(MP)技术
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应用深度学习模型预测复杂平面房间内的火灾温度场 被引量:2
14
作者 曾彦夫 李逸舟 黄鑫炎 《消防科学与技术》 CAS 北大核心 2024年第1期51-55,64,共6页
目前火灾探测系统的设计和评估主要依赖于经验模型,虽然这些模型简化了顶棚射流的特性,却未考虑建筑结构对火灾烟气行为的影响。因此,本研究采用了一种基于UNet架构的深度学习模型,以实现对复杂平面房间内顶棚下火灾温度场的快速而准确... 目前火灾探测系统的设计和评估主要依赖于经验模型,虽然这些模型简化了顶棚射流的特性,却未考虑建筑结构对火灾烟气行为的影响。因此,本研究采用了一种基于UNet架构的深度学习模型,以实现对复杂平面房间内顶棚下火灾温度场的快速而准确的预测。模型的训练数据包括136种不同火灾工况的数值模拟结果,其中包含各种房间平面布局、火源位置和房间高度的变化。研究结果表明,该模型能够在数秒内准确预测任何给定房间平面设计中的火灾温度场,准确率高达88%。该研究可为复杂建筑的消防系统设计和优化提供人工智能视角的参考。 展开更多
关键词 火灾温度场 火灾探测 建筑防火设计 复杂建筑平面 智慧消防
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以流线为核心的核医学科平面布局方案优化设计
15
作者 刘浏 李铠 朱旭生 《中国医院建筑与装备》 2024年第11期13-17,共5页
以广州市某三甲医院核医学科为例,参考国家相关标准规范和其他医院核医学科建设情况,在核医学科平面布局设计中,从选址、流线、分区三个方面对设计方案进行了优化,讨论了患者、放射性固体废物、放射性污水、放射性废气、放射源、医护人... 以广州市某三甲医院核医学科为例,参考国家相关标准规范和其他医院核医学科建设情况,在核医学科平面布局设计中,从选址、流线、分区三个方面对设计方案进行了优化,讨论了患者、放射性固体废物、放射性污水、放射性废气、放射源、医护人员的流线与核医学科平面布局的关系。 展开更多
关键词 核医学科 平面布局 流线 设计
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考虑模块翻转和空白区域再分配的基于静电场的固定边框布图规划
16
作者 刘端祥 黄富兴 +1 位作者 李兴权 朱文兴 《集成电路与嵌入式系统》 2024年第1期46-57,共12页
目前,基于解析方法的布图规划取得了很好的结果,模块翻转有实际应用场景且可以进一步优化结果,但解析方法尚无法处理模块翻转问题。因此,本文首次尝试使用统一的解析方法来解决这一问题,提出了一种新的力,即翻转力。在总体布图规划阶段... 目前,基于解析方法的布图规划取得了很好的结果,模块翻转有实际应用场景且可以进一步优化结果,但解析方法尚无法处理模块翻转问题。因此,本文首次尝试使用统一的解析方法来解决这一问题,提出了一种新的力,即翻转力。在总体布图规划阶段,翻转力能根据线长将每个模块翻转到理想的方向。此外,基于静电场模型设计了一个新的总体布图规划流程。在该流程中,本文对超大型模块的密度计算进行了特殊处理,以减小超大型模块的排斥力,使得其他模块能更加靠近超大型模块,从而实现更加均匀的模块分布。为了更好地利用边框处缝隙中的空白区域,提出了一种边框处缝隙处理方法。最后,在布图规划算法中添加了后处理阶段以进一步优化布图结果。该后处理阶段首先基于混合整数线性规划的翻转模型对模块的翻转方向进行再次优化,然后使用本文提出的新的空白区域再分配方法。该方法减小了线性规划问题中约束条件的数量且能进行多轮次的优化,相对于以往的方法能够更有效地缩短线长。在HB+和ami49_x基准电路上,实验结果表明,本文的布图规划算法与最好的布图规划算法相比,平均半周长线长分别至少减小了13.3%和13.7%。 展开更多
关键词 布图规划 模块翻转 总体布图规划 空白区域再分配
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基于高层LISA功耗模型的RISC处理器热量分析与仿真方法
17
作者 岳丹 徐抒岩 +1 位作者 聂海涛 王刚 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2015年第8期125-129,134,共6页
为了优化集成电路芯片的布局封装,提高芯片性能及可靠性,对处理器级别的实时片上温度调节技术进行评估,给出了一种实时计算芯片单元模块功耗和温度的仿真方法.采用高层LISA功耗模型,得到RISC处理器上通用应用程序的实时功耗;利用芯片后... 为了优化集成电路芯片的布局封装,提高芯片性能及可靠性,对处理器级别的实时片上温度调节技术进行评估,给出了一种实时计算芯片单元模块功耗和温度的仿真方法.采用高层LISA功耗模型,得到RISC处理器上通用应用程序的实时功耗;利用芯片后端设计软件Cadence Encounter对芯片进行布局规划设计,获得RISC处理器的floorplan信息;将实时功耗、floorplan信息及芯片规格参数作为输入信息,利用HotSpot热量分析工具,实现对RISC处理器快速低代价的热量分析仿真.实验结果表明,利用该方法可以准确分析芯片的热分布,获得反映芯片在实际运行过程中热量分布的数据,为优化集成电路芯片的布局封装、分析芯片性能及可靠性等提供最直接的温度信息. 展开更多
关键词 HOTSPOT 热量分析 LISA功耗模型 芯片floorplan
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面向软模块的稳定固定边框布图规划算法 被引量:6
18
作者 杜世民 夏银水 +2 位作者 储著飞 黄诚 杨润萍 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2014年第5期1258-1265,共8页
该文提出一种稳定的面向软模块的固定边框布图规划算法。该算法基于正则波兰表达式(Normalized Polish Expression,NPE)表示,提出一种基于形状曲线相加和插值技术的计算NPE最优布图的方法,并运用模拟退火(Simulation Annealing,SA)算法... 该文提出一种稳定的面向软模块的固定边框布图规划算法。该算法基于正则波兰表达式(Normalized Polish Expression,NPE)表示,提出一种基于形状曲线相加和插值技术的计算NPE最优布图的方法,并运用模拟退火(Simulation Annealing,SA)算法搜索最优解。为了求得满足固定边框的布图解,提出一种基于删除后插入(Insertion After Delete,IAD)算子的后布图优化方法。对8个GSRC和MCNC电路的实验结果表明,所提出算法在1%空白面积率的边框约束下的布图成功率接近100%,在总线长上较已有文献有较大改进,且在求解速度上较同类基于SA的算法有较大优势。 展开更多
关键词 布图规划 固定边框 后布图优化 删除后插入算子 形状曲线相加
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2TF:一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法 被引量:6
19
作者 王伟 张欢 +4 位作者 方芳 陈田 刘军 李欣 邹毅文 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期971-976,共6页
三维芯片由多个平面器件层垂直堆叠而成,并通过过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)进行层间互连,显著缩短了互连线长度、提高了芯片集成度.但三维芯片也带来了一系列问题,其中单个过硅通孔在目前的工艺尺寸下占据相对较大的芯片面积,且... 三维芯片由多个平面器件层垂直堆叠而成,并通过过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)进行层间互连,显著缩短了互连线长度、提高了芯片集成度.但三维芯片也带来了一系列问题,其中单个过硅通孔在目前的工艺尺寸下占据相对较大的芯片面积,且其相对滞后的对准技术亦降低了芯片良率,因此在三维芯片中引入过多的过硅通孔将增加芯片的制造和测试成本.垂直堆叠在使得芯片集成度急剧提高的同时也使得芯片的功耗密度在相同的面积上成倍增长,由此导致芯片发热量成倍增长.针对上述问题,本文提出了一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法2TF,协同考虑了器件功耗、互连线功耗和过硅通孔数目.在MCNC标准电路上的实验结果表明,本文算法过硅通孔数目和芯片的峰值温度都有较大的降低. 展开更多
关键词 三维芯片 布图规划 过硅通孔 热量 互连线功耗
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基于权重的超大规模集成电路布图规划算法 被引量:6
20
作者 赵长虹 陈建 +2 位作者 周电 周晓方 孙劼 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2006年第7期994-998,共5页
针对超大规模集成电路布图规划问题各个模块的面积以及长边长度的不同,提出权重的概念,并根据各个模块权重的不同;在优化过程中以不同概率选择相应的模块,克服了原有算法以相同的概率选择各个模块的缺点,达到了更好的布图规划效果.
关键词 布图规划 权重
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