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Influence of double AlN buffer layers on the qualities of GaN films prepared by metal-organic chemical vapour deposition 被引量:2
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作者 林志宇 张进成 +7 位作者 周昊 李小刚 孟凡娜 张琳霞 艾姗 许晟瑞 赵一 郝跃 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第12期403-407,共5页
In this paper we report that the GaN thin film is grown by metal-organic chemical vapour deposition on a sapphire (0001) substrate with double A1N buffer layers. The buffer layer consists of a low-temperature (LT)... In this paper we report that the GaN thin film is grown by metal-organic chemical vapour deposition on a sapphire (0001) substrate with double A1N buffer layers. The buffer layer consists of a low-temperature (LT) A1N layer and a high-temperature (HT) A1N layer that are grown at 600 ℃ and 1000 ℃, respectively. It is observed that the thickness of the LT-A1N layer drastically influences the quality of GaN thin film, and that the optimized 4.25-min-LT-A1N layer minimizes the dislocation density of GaN thin film. The reason for the improved properties is discussed in this paper. 展开更多
关键词 gan A1N buffer layer metal-organic chemical vapour deposition threading dislocations
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AlGaN Channel High Electron Mobility Transistors with an AlxGa1-xN/GaN Composite Buffer Layer
2
作者 李祥东 张进成 +5 位作者 邹瑜 马学智 刘畅 张苇杭 温慧娟 郝跃 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第7期156-159,共4页
We report an AlGaN channel high electron mobility transistor (HEMT) on a sapphire substrate with a 1000-nm A1xGa1-xN (x = 0-0.18)/GaN composite buffer layer, With a significant improvement of crystal quality, the ... We report an AlGaN channel high electron mobility transistor (HEMT) on a sapphire substrate with a 1000-nm A1xGa1-xN (x = 0-0.18)/GaN composite buffer layer, With a significant improvement of crystal quality, the device features a high product orris. #n. The AIGaN channel HEMTs presented show improved performance with respect to the conventional AIGaN channel HEMTs, including the on-resistance reduced from 31.2 to 8.1 Ω.mm, saturation drain current at 2 V gate bias promoted from 218 to 540 mA/mm, peak transconductance at 10 V drain bias promoted from 100 to a state-of-the-art value of 174 mS/ram, and reverse gate leakage current reduced from 1.85 × 10-3 to 2.15 × 10-5 mA/mm at VOD = -20 V. 展开更多
关键词 Algan Channel High Electron Mobility Transistors with an Al_xGa x)N/gan Composite buffer layer
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多缓冲层对MOCVD生长的GaN性能的影响 被引量:9
3
作者 陆敏 方慧智 +4 位作者 黎子兰 陆曙 杨华 章蓓 张国义 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期526-529,共4页
采用多低温缓冲层法和高低温联合缓冲层法在 MOCVD系统上生长 Ga N外延膜 .对薄膜进行了 X射线衍射和光致发光谱 (PL)测试 ,(0 0 0 2 ) X射线摇摆曲线和 PL 谱的半高宽与常规的单低温缓冲层法制备的薄膜相比均有不同程度的改善 .实验结... 采用多低温缓冲层法和高低温联合缓冲层法在 MOCVD系统上生长 Ga N外延膜 .对薄膜进行了 X射线衍射和光致发光谱 (PL)测试 ,(0 0 0 2 ) X射线摇摆曲线和 PL 谱的半高宽与常规的单低温缓冲层法制备的薄膜相比均有不同程度的改善 .实验结果表明改进的缓冲层法能提高 展开更多
关键词 MOCVD gan 缓冲层
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GaN基底上集成介电薄膜材料的生长方法研究 被引量:5
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作者 李言荣 朱俊 +2 位作者 罗文博 张万里 刘兴钊 《中国材料进展》 CAS CSCD 2012年第2期45-53,共9页
将以极化为特征、具有丰富功能特性的介电氧化物材料通过外延薄膜的方式,在半导体GaN上制备介电氧化物/GaN集成薄膜,其多功能一体化与界面耦合效应可推动电子系统单片集成化的进一步发展。然而,由于2类材料物理、化学性质的巨大差异,在... 将以极化为特征、具有丰富功能特性的介电氧化物材料通过外延薄膜的方式,在半导体GaN上制备介电氧化物/GaN集成薄膜,其多功能一体化与界面耦合效应可推动电子系统单片集成化的进一步发展。然而,由于2类材料物理、化学性质的巨大差异,在GaN上生长介电薄膜会出现严重的相容性生长问题。采用激光分子束外延技术(LMBE),通过弹性应变的TiO2的缓冲层来减小晶格失配度,降低介电薄膜生长温度,控制界面应变释放而产生的失配位错,提高了介电薄膜外延质量;通过低温外延生长MgO阻挡层,形成稳定的氧化物/GaN界面,阻挡后续高温生长产生的扩散反应;最终采用TiO2/MgO组合缓冲层控制介电/GaN集成薄膜生长取向、界面扩散,降低集成薄膜的界面态密度,保护GaN半导体材料的性能。所建立的界面可控的相容性生长方法,为相关集成器件的研发提供了一条可行的新途径。 展开更多
关键词 介电薄膜 gan 缓冲层 界面控制 集成生长
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基于硅过渡层纳米金刚石膜/GaN复合膜系的制备(英文) 被引量:4
5
作者 刘金龙 田寒梅 +3 位作者 陈良贤 魏俊俊 黑立富 李成明 《新型炭材料》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第5期518-524,共7页
本文研发了一种简便有效的在GaN半导体衬底上直接生长纳米金刚石膜的方法。研究发现,直接将GaN衬底暴露于氢等离子体中5 min即发生分解,且随着温度从560℃升高至680℃,这种分解反应愈加剧烈,很难在GaN衬底上直接形成结合力良好的纳米金... 本文研发了一种简便有效的在GaN半导体衬底上直接生长纳米金刚石膜的方法。研究发现,直接将GaN衬底暴露于氢等离子体中5 min即发生分解,且随着温度从560℃升高至680℃,这种分解反应愈加剧烈,很难在GaN衬底上直接形成结合力良好的纳米金刚石膜。通过在GaN衬底上镀制几纳米厚的硅过渡层,在富氢金刚石生长环境下,抑制了GaN衬底的分解,同时在GaN衬底上沉积了约2μm厚的纳米金刚石膜。硅过渡层厚度是决定纳米金刚石与GaN衬底结合力的主要因素。当硅过渡层厚度为10 nm时,纳米金刚石膜与GaN衬底呈现出大于10 N的结合力,可能与硅过渡层在金刚石生长过程中向SiC过渡层转变有关。 展开更多
关键词 氮化镓 硅过渡层 纳米金刚石膜 直接生长 分解
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利用MOCVD在r面蓝宝石上生长的a面GaN中两步AlN缓冲层的优化(英文) 被引量:7
6
作者 何涛 陈耀 +5 位作者 李辉 戴隆贵 王小丽 徐培强 王文新 陈弘 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期363-367,共5页
采用两步AlN缓冲层(一层低温AlN和一层高温AlN)在r面蓝宝石衬底上生长了非极性的a面GaN,并利用高分辨X射线衍射和光致荧光谱对所生长的材料进行了研究。两步AlN缓冲层在我们之前的工作中已被证明比单步高温AlN或低温GaN缓冲层更有利于... 采用两步AlN缓冲层(一层低温AlN和一层高温AlN)在r面蓝宝石衬底上生长了非极性的a面GaN,并利用高分辨X射线衍射和光致荧光谱对所生长的材料进行了研究。两步AlN缓冲层在我们之前的工作中已被证明比单步高温AlN或低温GaN缓冲层更有利于减小材料各向异性和提高晶体质量,本文进一步优化了两步AlN缓冲层的结构,并得到了各向异性更小,晶体质量更好的a面GaN薄膜。分析表明,两步AlN缓冲层中的低温AlN层在减小各向异性中起着关键作用。低温AlN层能抑制了优势方向(c轴)的原子迁移,有利于劣势方向(m轴)的原子迁移,从而减小了Al原子在不同方向迁移能力的差异,并为其后的高温AlN缓冲层和GaN层提供"生长模板",以得到各向异性更小、晶体质量更好的a面GaN材料。 展开更多
关键词 gan 各向异性 X射线衍射 ALN 缓冲层
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Si(111)衬底上生长的GaN的形貌与AlN缓冲层生长温度的关系 被引量:3
7
作者 朱军山 徐岳生 +3 位作者 郭宝平 刘彩池 冯玉春 胡加辉 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第8期1577-1581,共5页
利用LP-MOCVD技术在Si(111)衬底上,用不同温度生长AlN缓冲层,再在缓冲层上外延GaN薄膜.采用高分辨率双晶X射线衍射(DCXRD)技术和扫描电子显微镜(SEM)分析这些样品,比较缓冲层生长温度对缓冲层和外延层的影响,并提出利用动力学模型解释... 利用LP-MOCVD技术在Si(111)衬底上,用不同温度生长AlN缓冲层,再在缓冲层上外延GaN薄膜.采用高分辨率双晶X射线衍射(DCXRD)技术和扫描电子显微镜(SEM)分析这些样品,比较缓冲层生长温度对缓冲层和外延层的影响,并提出利用动力学模型解释这种温度的影响.进一步解释了GaN外延层表面形貌中“凹坑”的形成及“凹坑”与缓冲层生长温度的关系.结果表明,温度的高低通过影响缓冲层初始成核密度和成核尺寸来影响外延层表面形貌. 展开更多
关键词 MOCVD gan 缓冲层
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利用低温插入层改善GaN外延层晶体质量研究 被引量:2
8
作者 张东国 李忠辉 +5 位作者 孙永强 董逊 李亮 彭大青 倪金玉 章咏梅 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期328-330,344,共4页
采用MOCVD系统在蓝宝石衬底上生长了GaN外延薄膜,在高温GaN生长中插入了低温GaN。通过改变低温GaN的生长温度和/比得到不同样品。对样品薄膜进行了高分辨X射线衍射(HRXRD)和光致发光谱(PL)测试,PL半峰宽变化不大,XRD半峰宽有明显变化。... 采用MOCVD系统在蓝宝石衬底上生长了GaN外延薄膜,在高温GaN生长中插入了低温GaN。通过改变低温GaN的生长温度和/比得到不同样品。对样品薄膜进行了高分辨X射线衍射(HRXRD)和光致发光谱(PL)测试,PL半峰宽变化不大,XRD半峰宽有明显变化。实验结果表明,低温GaN缓冲层可以使后续生长更好,达到二维生长模式,并且合适的低温生长条件可以明显改善GaN外延层的结晶质量,降低位错密度。 展开更多
关键词 金属有机物化学气相淀积 氮化镓 缓冲层 结晶
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缓冲层对外延生长GaN薄膜性能的影响 被引量:2
9
作者 梅俊平 王敏 +1 位作者 解新建 刘彩池 《河北工业大学学报》 CAS 北大核心 2011年第2期29-31,共3页
用分子束气相外延生长(MBE)法,通过改变缓冲层AlN的生长时间沉积GaN薄膜.用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)和拉曼光谱仪(Raman Spectroscropy),测试GaN薄膜的应力、平整度、粗糙度、晶体质量.研究了不同生长时间... 用分子束气相外延生长(MBE)法,通过改变缓冲层AlN的生长时间沉积GaN薄膜.用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)和拉曼光谱仪(Raman Spectroscropy),测试GaN薄膜的应力、平整度、粗糙度、晶体质量.研究了不同生长时间的缓冲层对GaN薄膜性能的影响,结果发现:生长30 min的缓冲层的样品B中的应力小于生长20 min缓冲层的样品A,并且样品B在晶体质量、平整度、粗糙度方面均优于样品A. 展开更多
关键词 gan薄膜 缓冲层 应力 原子力显微镜 扫描电镜
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MOVPE生长GaN过渡层的AFM分析 被引量:3
10
作者 赵佰军 杨树人 +2 位作者 缪国庆 朱景义 元金山 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1998年第3期313-318,共6页
报道了原子力显微镜对MOVPE生长GaN材料过渡层表面结构的观察,重点分析了氯化、退火前后过渡层结构变化的原因及其对外延生长晶体质量的影响,探讨了不同条件下GaN成核模式的变化,对GaN材料的生长初期成核机理有了进一步的了解,通过... 报道了原子力显微镜对MOVPE生长GaN材料过渡层表面结构的观察,重点分析了氯化、退火前后过渡层结构变化的原因及其对外延生长晶体质量的影响,探讨了不同条件下GaN成核模式的变化,对GaN材料的生长初期成核机理有了进一步的了解,通过优化生长条件,最终获得了X射线双晶衍射半峰宽为5arcmin,表面明亮的高质量GaN外延层。 展开更多
关键词 过渡层 氮化 退火 外延生长 氮化镓
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低温GaN插入层对AlGaN/GaN二维电子气特性的改善 被引量:2
11
作者 张东国 李忠辉 +3 位作者 彭大青 董逊 李亮 倪金玉 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第7期1406-1409,共4页
利用低压MOCVD技术在蓝宝石衬底上生长了AlGaN/GaN二维电子气(2DEG)材料,在GaN生长中插入一层低温GaN,并研究了低温GaN插入层对二维电子气输运特性的影响。使用原子力显微镜(AFM)和非接触霍尔测试仪测量了材料的表面形貌和电学特性,发... 利用低压MOCVD技术在蓝宝石衬底上生长了AlGaN/GaN二维电子气(2DEG)材料,在GaN生长中插入一层低温GaN,并研究了低温GaN插入层对二维电子气输运特性的影响。使用原子力显微镜(AFM)和非接触霍尔测试仪测量了材料的表面形貌和电学特性,发现低温GaN插入层可以改善材料表面平整度并使AlGaN/GaN 2DEG的电子迁移率有明显提高,GaN插入层温度为860℃的样品在室温下2DEG的电子迁移率达到2110 cm2/V.s。 展开更多
关键词 MOCVD 缓冲层 ALgan gan 二维电子气
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外延GaN基薄膜表面应变演变RHEED分析 被引量:1
12
作者 郎佳红 秦福文 +1 位作者 顾彪 章家岩 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第8期467-472,共6页
介绍了反射式高能电子衍射仪(RHEED)衍射原理以及半导体薄膜表面原子间距与其衍射图像间距成反比例关系。分析了采用ECR-PEMOCVD生长技术,在α-Al2O3衬底上低温外延GaN基薄膜(氮化层、缓冲层、外延层)工艺过程。通过对RHEED图像分析软... 介绍了反射式高能电子衍射仪(RHEED)衍射原理以及半导体薄膜表面原子间距与其衍射图像间距成反比例关系。分析了采用ECR-PEMOCVD生长技术,在α-Al2O3衬底上低温外延GaN基薄膜(氮化层、缓冲层、外延层)工艺过程。通过对RHEED图像分析软件获取不同工艺过程中的外延薄膜衍射条纹间距的数据分析、计算、比较,得到薄膜表面衍射图像间距的大小,依据RHEED衍射图像与原子面间距之间的对应关系,分析薄膜表面的应变状态演变情况。分析计算结果表明生长20min氮化层、20min缓冲层的表面原子层处于压应变状态,而生长180min的AlN外延层,表面则处于完全弛豫状态。 展开更多
关键词 高能电子衍射仪 晶格常数 氮化镓 氮化 缓冲层 外延层
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金属缓冲层上生长GaN薄膜的结构、发光性能及其生长机理 被引量:1
13
作者 梁建 赵丹 +3 位作者 赵君芙 马淑芳 邵桂雪 许并社 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第S4期599-603,共5页
为了解决硅衬底与GaN之间的晶格失配和热失配问题,实验尝试采用常压化学气相沉积法(APCVD),分别以金属镓(Ga)和氨气(NH3)为镓源和氮源,在加入Al、Au/Al两种金属缓冲层和不加缓冲层的硅衬底上生长氮化镓(GaN)薄膜。采用高分辨X射线衍射仪... 为了解决硅衬底与GaN之间的晶格失配和热失配问题,实验尝试采用常压化学气相沉积法(APCVD),分别以金属镓(Ga)和氨气(NH3)为镓源和氮源,在加入Al、Au/Al两种金属缓冲层和不加缓冲层的硅衬底上生长氮化镓(GaN)薄膜。采用高分辨X射线衍射仪(HRXRD)、X-ray能谱仪(EDS)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)和光致发光能谱(PL)对样品进行了结构、成分、形貌和发光性能分析,结果表明,生成物均为六方纤锌矿结构的GaN多晶薄膜,但其形貌和发光性能各异。在加入金属缓冲层后,GaN薄膜的致密度和结晶性能均提高,而且其生长取向随之发生了显著变化,光强度也有所增强。最后,对在不同缓冲层上GaN薄膜的生长机理进行了初步探讨。 展开更多
关键词 gan 薄膜 金属缓冲层
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直流放电辅助脉冲激光沉积Si基GaN薄膜的结构特征 被引量:1
14
作者 童杏林 郑启光 +3 位作者 胡兵 秦应雄 席再军 于本海 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期165-169,共5页
采用直流放电辅助脉冲激光沉积技术 ,在 Si(111)衬底上生长了 Ga N薄膜 .XRD、AFM、PL 和 Hall测量的结果表明在 2~ 2 0 Pa沉积气压范围内 ,提高沉积气压有利提高 Ga N薄膜的结晶质量 ;在 15 0~ 2 2 0 m J/ Pluse入射激光脉冲强度范围... 采用直流放电辅助脉冲激光沉积技术 ,在 Si(111)衬底上生长了 Ga N薄膜 .XRD、AFM、PL 和 Hall测量的结果表明在 2~ 2 0 Pa沉积气压范围内 ,提高沉积气压有利提高 Ga N薄膜的结晶质量 ;在 15 0~ 2 2 0 m J/ Pluse入射激光脉冲强度范围内 ,随着入射激光脉冲强度的提高 ,Ga N薄膜表面结构得到改善 .研究发现 ,在 70 0℃衬底温度、2 0 Pa的沉积气压和 2 2 0 m J/ Pluse的入射激光脉冲强度的优化工艺条件下 ,所沉积生长的 Ga N薄膜具有良好的结构质量和光电性能 . 展开更多
关键词 脉冲激光沉积 直漉放电 gan薄膜 ALN缓冲层
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AlN缓冲层厚度对脉冲激光沉积技术生长的GaN薄膜性能的影响 被引量:1
15
作者 刘作莲 王文樑 +1 位作者 杨为家 李国强 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期46-49,84,共5页
在蓝宝石(Al2O3)衬底上应用脉冲激光沉积技术(PLD)生长不同厚度的AlN缓冲层后进行GaN薄膜外延生长。采用高分辨X射线衍射仪(HRXRD)和扫描电子显微镜(SEM)对外延生长所得GaN薄膜的晶体质量和表面形貌进行了表征。测试结果表明:相比直接在... 在蓝宝石(Al2O3)衬底上应用脉冲激光沉积技术(PLD)生长不同厚度的AlN缓冲层后进行GaN薄膜外延生长。采用高分辨X射线衍射仪(HRXRD)和扫描电子显微镜(SEM)对外延生长所得GaN薄膜的晶体质量和表面形貌进行了表征。测试结果表明:相比直接在Al2O3衬底上生长的GaN薄膜,通过生长AlN缓冲层的GaN薄膜虽然晶体质量较差,但表面较平整;而且随着AlN缓冲层厚度的增加,GaN薄膜的晶体质量和表面平整度均逐渐提高。可见,AlN缓冲层厚度对在Al2O3衬底上外延生长GaN薄膜的晶体质量和表面形貌有着重要的影响。 展开更多
关键词 gan薄膜 ALN缓冲层 脉冲激光沉积 高分辨X射线衍射仪 扫描电子显微镜
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Si基GaN的微结构表征 被引量:2
16
作者 江若琏 陈鹏 +3 位作者 赵作明 沈波 张荣 郑有 《光散射学报》 2003年第4期264-267,共4页
采用快速辐射加热/低压-金属有机化学气相淀积(RTP/LP-MOCVD)方法分别以AlN和阳极氧化铝为缓冲层材料在Si衬底上外延生长GaN薄膜,通过X射线衍射谱(XRD)、光荧光谱(PL)、拉曼散射谱(RamanScattering)等手段对它们的微结构进行了表征和分... 采用快速辐射加热/低压-金属有机化学气相淀积(RTP/LP-MOCVD)方法分别以AlN和阳极氧化铝为缓冲层材料在Si衬底上外延生长GaN薄膜,通过X射线衍射谱(XRD)、光荧光谱(PL)、拉曼散射谱(RamanScattering)等手段对它们的微结构进行了表征和分析,结果指出AlN是优良的缓冲层材料。 展开更多
关键词 硅基 氮化镓 结构表征 缓冲层 X射线衍射谱 荧光光谱 半导体材料
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退火温度和ZnO缓冲层对氨化Ga_2O_3/ZnO薄膜合成GaN纳米结构的影响 被引量:1
17
作者 王书运 庄惠照 高海永 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期568-570,591,共4页
利用射频磁控溅射法在Si(111)衬底上先溅射ZnO缓冲层,再溅射Ga2O3薄膜,然后在开管炉中不同温度下通氨气进行氨化反应生长GaN薄膜。分析结果表明,利用该方法制备的GaN薄膜是六角纤锌矿多晶结构,并且随着氨化温度的升高,GaN薄膜向棒状和... 利用射频磁控溅射法在Si(111)衬底上先溅射ZnO缓冲层,再溅射Ga2O3薄膜,然后在开管炉中不同温度下通氨气进行氨化反应生长GaN薄膜。分析结果表明,利用该方法制备的GaN薄膜是六角纤锌矿多晶结构,并且随着氨化温度的升高,GaN薄膜向棒状和线状形态转变。同时分析了ZnO缓冲层对形成GaN纳米结构的影响。 展开更多
关键词 射频磁控溅射 gan薄膜 ZnO缓冲层 氨化反应
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AP-MOCVDGaN材料生长特性
18
作者 赵佰军 缪国庆 +2 位作者 元金山 朱景义 杨树人 《吉林大学自然科学学报》 CAS CSCD 1997年第2期59-62,共4页
研究低温生长GaN过渡层(缓冲层)在AP-MOCVD生长GaN材料过程中的作用,探讨了过渡层的生长温度、时间、氮化时间等参数对GaN材料晶体质量的影响,通过对过渡层的特性参数的分析、优化,获得了X射线双晶衍射半峰宽为6’的GaN外延层.
关键词 MOCVD 过渡层 氮化镓 LED
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缓冲层温度对Si(11上GaN表面形貌影响
19
作者 朱军山 赵丽伟 +3 位作者 孙世龙 滕晓云 刘彩池 徐岳生 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期6-10,共5页
用不同温度的Al N缓冲层在Si(111)衬底上外延GaN薄膜。通过对薄膜表面扫描电子显微镜(SEM)和高分辨率双晶X射线衍射(DCXRD)的分析,研究了缓冲层生长温度对外延层表面形貌的影响,分析解释了表面形貌中凹坑的形成及缓冲层生长温度对凹坑... 用不同温度的Al N缓冲层在Si(111)衬底上外延GaN薄膜。通过对薄膜表面扫描电子显微镜(SEM)和高分辨率双晶X射线衍射(DCXRD)的分析,研究了缓冲层生长温度对外延层表面形貌的影响,分析解释了表面形貌中凹坑的形成及缓冲层生长温度对凹坑的影响。结果表明:缓冲层生长温度通过影响缓冲层初始成核密度和成核尺寸来影响外延层表面形貌。较低温度下的Al N缓冲层,在衬底表面形成的成核颗粒因温度太低,无法运动到相邻的颗粒而结合成大的成核颗粒,因此成核密度高,成核尺寸小;高温生长的Al N缓冲层,成核颗粒有足够的能量运动到相邻的成核颗粒,因此使成核颗粒的尺寸增大,成核密度低。这种初始成核密度和尺寸的不同,造成外延层形貌的差异,如表面形貌中凹坑的密度和大小就是受初始成核的直接影响。通过实验和分析,提出了外延生长的物理模型。 展开更多
关键词 gan SI(111) 缓冲层 表面形貌
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采用Al缓冲层在蓝宝石衬底上合成GaN多晶薄膜
20
作者 赵君芙 赵丹 +2 位作者 梁建 马淑芳 许并社 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期71-73,共3页
采用CVD法以金属镓(Ga)和氨气(NH3)为原料,在镀有Al膜的蓝宝石衬底上成功地制备了GaN多晶薄膜。采用高分辨X射线衍射仪(HRXRD)、场发射电子扫描电镜(FESEM)、原子力显微镜(AFM)和光致发光能谱(PL)对样品进行了成分、形貌、表面粗糙度和... 采用CVD法以金属镓(Ga)和氨气(NH3)为原料,在镀有Al膜的蓝宝石衬底上成功地制备了GaN多晶薄膜。采用高分辨X射线衍射仪(HRXRD)、场发射电子扫描电镜(FESEM)、原子力显微镜(AFM)和光致发光能谱(PL)对样品进行了成分、形貌、表面粗糙度和发光性能分析。结果表明,制备的GaN薄膜为结晶性较好的六方纤锌矿GaN多晶薄膜,用266nm的激光作为激发光源时,光致发光谱中除出现354nm的近带边发射峰外,同时还观察到中心波长位于530nm附近的黄光发光峰及中心波长位于约637nm的红光发光峰。 展开更多
关键词 半导体 gan多晶薄膜 Al缓冲层 CVD法
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