小型轮廓封装(Small Outline Package,SOP)和球形阵列封装(Ball Grad Array,BGA)元件作为贴片机常用的贴装元件,在其制造过程中可能会由于材料适配、工艺精细程度等而出现引脚变形等缺陷,进而给焊接过程造成不良影响,甚至使芯片功能失...小型轮廓封装(Small Outline Package,SOP)和球形阵列封装(Ball Grad Array,BGA)元件作为贴片机常用的贴装元件,在其制造过程中可能会由于材料适配、工艺精细程度等而出现引脚变形等缺陷,进而给焊接过程造成不良影响,甚至使芯片功能失效。本研究以SOP和BGA元件为研究对象,提出一种结合图像融合差分、缺陷连通域标记和基于倾斜前后引脚外边缘中心点距离变化比对方法的多级引脚缺陷检测方法,以实现元件引脚缺陷的准确检测。实验结果表明,矩形引脚元件SOP和球形引脚元件BGA的总体检测准确率达到了95%以上,且缺陷检测的整体平均耗时均在100ms以内,满足贴片机检测系统要求,为相关行业贴片机的检测系统提供一定工程应用参考价值。展开更多
文摘小型轮廓封装(Small Outline Package,SOP)和球形阵列封装(Ball Grad Array,BGA)元件作为贴片机常用的贴装元件,在其制造过程中可能会由于材料适配、工艺精细程度等而出现引脚变形等缺陷,进而给焊接过程造成不良影响,甚至使芯片功能失效。本研究以SOP和BGA元件为研究对象,提出一种结合图像融合差分、缺陷连通域标记和基于倾斜前后引脚外边缘中心点距离变化比对方法的多级引脚缺陷检测方法,以实现元件引脚缺陷的准确检测。实验结果表明,矩形引脚元件SOP和球形引脚元件BGA的总体检测准确率达到了95%以上,且缺陷检测的整体平均耗时均在100ms以内,满足贴片机检测系统要求,为相关行业贴片机的检测系统提供一定工程应用参考价值。
