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题名厚膜金导体的可靠性试验
被引量：1
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作者
李世鸿
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机构
昆明贵金属研究所
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
2000年第4期44-45,共2页
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文摘
介绍了厚膜金导体可靠性试验方面的一些研究结果。对金的电化学迁移以及厚膜金导体的热试验进行了分析 ,并讨论了在工艺过程中应注意的一些问题。
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关键词
厚膜导体
可靠性
稳定性
试验
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Keywords
thick-film gold conductor
reliability
stability
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分类号
TN450.6
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名国产二次集成电路的主要失效模式
被引量：4
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作者
田耀亭
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机构
航天工业总公司半导体器件失效分析中心
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1997年第4期22-24,34,共4页
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文摘
本文全面总结了国产二次集成电路的主要失效模式，并在此基础上，从二次集成电路生产中的外购原材料、设计、工艺及使用等各方面，分析了其产生的原因。最后，针对反映出的生产和使用中的问题提出了切实可行的建议。
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关键词
二次集成电路
失效分析
混合集成电路
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分类号
TN450.6
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名HIC混合集成电路组件设计及其应用
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作者
梁培南
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机构
电子部第十四研究所
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出处
《电子机械工程》
1997年第1期43-48,共6页
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文摘
HIC混合集成电路组件与传统的穿孔插入式电路相比，明显减少了体积与重量。在电性能参数与可靠性方面也超过了后者。作者根据对几种军用HIC组件设计、研制与可靠性试验，介绍了研制的不同类型的二千多只HIC组件在多种雷达中的实际应用技术。
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关键词
混合集成电路
陶瓷厚膜多层
可靠性
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分类号
TN450.6
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名美国军用混合微电路认证体系简介
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作者
蔡鑫泉
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机构
上海仪表电子投资工程公司
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1989年第4期54-56,51,共4页
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文摘
本文简介了美国军用混合微电路认证体系的MIL-STD-1772文件的形成过程,主要内容,贯彻情况及取得的成效。这是一份混合微电路的指导文件。
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关键词
混合微电路
美国
认证体系
检验
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分类号
TN450.6
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名红外热像在混合集成电路热性能分析中的应用
被引量：2
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作者
何小琦
陈亿
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机构
中山大学物理系
成都电讯工程学院
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1997年第4期51-54,56,共5页
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文摘
本文介绍了红外热像法测温的基本原理及测量方法，说明了红外热像在混合 集成电路热性能分析的应用范围，并给出了应用实例，同时指出了红外热像法应用的前景和局限性。
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关键词
红外热像
混合集成电路
热性能
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分类号
TN450.6
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN219
[电子电信—物理电子学]
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