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美国军用混合微电路认证体系简介

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摘要本文简介了美国军用混合微电路认证体系的MIL-STD-1772文件的形成过程,主要内容,贯彻情况及取得的成效。这是一份混合微电路的指导文件。

作者蔡鑫泉

机构地区上海仪表电子投资工程公司

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 1989年第4期54-56,51,共4页 Electronic Components And Materials

关键词混合微电路美国认证体系检验

分类号 TN450.6 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1王传声.功率混合微电路的封装外壳[J].混合集成技术,1991,2(2):48-51.
2王毅.混合微电路在军事/宇航电子装备中的应用[J].半导体情报,1998,35(5):17-28.
3姜贵云.混合微电路总规范中若干规定的实验验证[J].混合微电子技术,1999,10(2):133-136.
4贺志新,龚馨宇.BGA在混合微电路中的应用及应注意的一些工艺问题[J].混合微电子技术,2003,14(3):50-52.
5王传声.混合微电路封装外壳的封焊技术简介[J].电子元件与材料,1993,12(4):7-8. 被引量：5
6毅力.混合微电路在军事/宇航电子装备中的应用[J].电子工业专用设备,1998,27(1):9-19. 被引量：5
7王传声.多芯片组件技术的发展及应用[J].混合微电子技术,1996,7(3):1-6.
8宋万广.厚薄膜混合微电路在测井仪器中的应用[J].石油工业计算机应用,2013(2):50-51.
9王万一.一种低成本的专用混合微电路封装技术[J].集成电路通讯,2008,26(4):44-46.
10王传声,李永芝,张崎.多芯片组件的封装技术[J].混合微电子技术,1992,3(4):15-20.

电子元件与材料

1989年第4期

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