一种适用于模/数混合集成电路的新型低噪声电流控制逻辑 被引量：5

1

作者 缪国清 徐国庆 +1 位作者 唐璞山 杨崇和 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第3期184-192,共9页

本文给出了一种新型低噪声电流控制逻辑结构，用于在模／数混合集成电路的设计中取代静态CMOS逻辑，以减小数字开关噪声通过衬底耦合对模拟电路性能的影响．在分析了该逻辑的基本工作原理后，本文对电流控制逻辑的逻辑结构，开关特性，... 本文给出了一种新型低噪声电流控制逻辑结构，用于在模／数混合集成电路的设计中取代静态CMOS逻辑，以减小数字开关噪声通过衬底耦合对模拟电路性能的影响．在分析了该逻辑的基本工作原理后，本文对电流控制逻辑的逻辑结构，开关特性，噪声特性和功耗及功耗-延迟积等性能与静态CMOS逻辑作了比较，并用电路模拟进行了验证．理论分析和电路模拟的结果都显示，和静态CMOS逻辑相比，新型电流控制逻辑的峰值噪声电流下降了近三个数量级．该逻辑具有很好的设计灵活性和低电压工作性能，并已成功地应用于一个高性能的过采样A／D转换电路中． 展开更多

关键词 混合集成电路 模数混合集在 电流控制 逻辑

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重掺杂型混合信号集成电路衬底的噪声模型研究 被引量：3

2

作者 师奕兵 陈光禑 +1 位作者 王厚军 JiannS.Yuan 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2001年第1期13-15,共3页

应用器件模拟软件 SILVACO模拟三种结构重掺杂型衬底中注入高频电流的分布 ,根据模拟结果分析得出重掺杂型衬底的简化模型为一单节点 ,进而将简化模型与实际的混合信号集成电路结合 ,建立起重掺杂型衬底的噪声模型 。

关键词 混合信号集成电路 衬底噪声 器件模拟 掺杂

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适合航天电子系统应用的DC－DC变换器 被引量：1

3

作者 刘健 程红丽 +1 位作者 陈治明 钟彦儒 《微电子学》 CAS CSCD 1996年第2期97-102,共6页

讨论了航天ＤＣ－ＤＣ混合集成电路的拓朴结构。通过对几种电路的性能比较，提出了适合航天应用的ＤＣ－ＤＣ变换器的最佳拓朴结构。论述了ＰＷＭ－ＬＩＮ变换器的控制方法，该方法对于确保二次稳压ＤＣ－ＤＣ变换器较高的效率具有重要... 讨论了航天ＤＣ－ＤＣ混合集成电路的拓朴结构。通过对几种电路的性能比较，提出了适合航天应用的ＤＣ－ＤＣ变换器的最佳拓朴结构。论述了ＰＷＭ－ＬＩＮ变换器的控制方法，该方法对于确保二次稳压ＤＣ－ＤＣ变换器较高的效率具有重要意义，亦可大大提高混合集成电路的成品率。 展开更多

关键词 功率电子 DC-DC变换器 航天电子 混合集成电路

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一种基于熔丝修调的修调方案设计 被引量：1

4

作者 付英 《武夷学院学报》 2015年第6期55-57,共3页

基于传统的电阻熔丝修调网络,介绍了一种新的基于熔丝修调方法。将熔丝设计于电路中,熔丝的烧断与否决定着信号的高低电平,从而来控制电路内部的开关状态,给出了修调电路原理图,阐述了修调原理和可行性设计。

关键词 修调方法 熔丝修调 修调原理

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BiCMOS电路可测性设计探讨

5

作者 叶波 郑增钰 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第8期86-88,共3页

本文提出了ＢｉＣＭＯＳ电路的实用可测性设计方案，该方案与传统方法相比，可测性高，硬件花费小，仅需额外添加一个ＭＯＳ管和两个控制端，就可有效地用单个测试码测出ＢｉＣＭＯＳ电路的开路故障和短路故障，减少了测试生成时间，可... 本文提出了ＢｉＣＭＯＳ电路的实用可测性设计方案，该方案与传统方法相比，可测性高，硬件花费小，仅需额外添加一个ＭＯＳ管和两个控制端，就可有效地用单个测试码测出ＢｉＣＭＯＳ电路的开路故障和短路故障，减少了测试生成时间，可广泛应用于集成电路设计中。 展开更多

关键词 BICMOS电路 可测性设计 混合集成电路

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一种新型的CMOS电流转换电路的设计

6

作者 张万鹏 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第1期19-20,24,共3页

提出了一种新型的ＣＭＯＳ电流转换电路的设计方法。该电路功耗小，并且具有良好的电压和电流转换特性，其改进电路具有良好的静态电流控制特性，对工艺参数（阈值电压和氧化层的厚度）依赖性较低，适用于以电流模式工作的数模混合电路。

关键词 电流转换电路 电流模式 数模混合电路 CMOS 设计

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微波电路的微组装研制 被引量：1

7

作者 李永常 《电讯技术》 北大核心 2000年第5期1-4,共4页

本课题是采用砷化镓场效应管芯 ,利用集中参数内部匹配的方法 ,用混合集成的方式将两级S波段的放大器集成在一个带微带面封装的管壳内 ,使得两级放大器的体积和重量大为减小。其封装尺寸仅为 2 5× 15× 5mm3 的模块。这对航空... 本课题是采用砷化镓场效应管芯 ,利用集中参数内部匹配的方法 ,用混合集成的方式将两级S波段的放大器集成在一个带微带面封装的管壳内 ,使得两级放大器的体积和重量大为减小。其封装尺寸仅为 2 5× 15× 5mm3 的模块。这对航空航天产品具有重要意义。 展开更多

关键词 微波电路 微组装 放大器 混合集成电路

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数字微波共面带线非线性终端瞬态特性模拟及分析 被引量：1

8

作者 姚能长 王庆康 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1998年第3期238-243,共6页

用FD－TLM法对高速数字微波共面带线端接电阻及非线性终端──半导体二极管时的瞬态响应特性的模拟及分析，并提出一种适用于处理传输线结构终端吸收边界问题的简单、实用的方法。

关键词 共面带线 非线性终端 吸收边界 微波集成电路

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数模混合集成电路的可测性设计 被引量：1

9

作者 陈庆方 戴昌培 《电子测量与仪器学报》 CSCD 1994年第2期1-4,共4页

本文提出了数模混合集成电路的一种可测性设计结构。在IEEE1149.1标准的基础上,用模拟多路分配器与选择器实现对模拟宏单元的隔离、控制与观察。模拟宏单元测试所需的数字控制信号在TAP的控制下扫描输入。这种方法有效地增加了混合信号... 本文提出了数模混合集成电路的一种可测性设计结构。在IEEE1149.1标准的基础上,用模拟多路分配器与选择器实现对模拟宏单元的隔离、控制与观察。模拟宏单元测试所需的数字控制信号在TAP的控制下扫描输入。这种方法有效地增加了混合信号集成电路的可控制性、可观察性与可诊断性。该方法允许扩充到电路板级与系统级的可测性设计。 展开更多

关键词 混合集成电路 可测性设计

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一种数模混合集成电路衬底耦合参数快速提取算法

10

作者 吴智 唐璞山 黄均鼐 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2000年第3期150-154,共5页

边界元方法在计算衬底耦合电阻时 ,需要直接求解稠密矩阵方程 Φ=Z· I,时间复杂度为 O( N3 ) ,N是总的衬底端口单元数 ,使得能计算的电路规模受到很大的限制。根据阻抗矩阵 Z中元素的物理意义 ,采用分段曲线拟合的方法 ,把它很好... 边界元方法在计算衬底耦合电阻时 ,需要直接求解稠密矩阵方程 Φ=Z· I,时间复杂度为 O( N3 ) ,N是总的衬底端口单元数 ,使得能计算的电路规模受到很大的限制。根据阻抗矩阵 Z中元素的物理意义 ,采用分段曲线拟合的方法 ,把它很好地表示成距离倒数的多项式形式。在此基础上 ,采用多极点 GMRES算法迅速求解 Φ=Z·I矩阵方程 ,时间复杂度为 O( N) ,而结果和直接求解的结果非常接近。 展开更多

关键词 参数提取 衬底耦合 数模混合集成电路

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GTR模块驱动电路—M57215BL使用技巧

11

作者 葛锁良 张兴 《电气自动化》 北大核心 1999年第2期60-60,58,共2页

介绍了GTR模块专用驱动电路—M57215BL的应用电路,指出了实际应用时所遇到的一些问题及其解决方法。

关键词 功率晶体管模块 驱动电路 GTR M57215BL

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CAE工程及其与单片集成和混合集成电路的关系

12

作者 李培刚 张家琴 郝玉泉 《系统工程与电子技术》 CSCD 1997年第4期25-31,76,共8页

本文针对当前关系一个企业竞争力和科研水平的CAE工程,结合雷达系统、部件、器件的应用,论述了声表面波器件CAD技术、集成电路中反应离子刻蚀(RIE)薄膜刻蚀深度的神经网络建模预测、混合集成电路(MCM)的并行工程设计和可靠性分析,最终... 本文针对当前关系一个企业竞争力和科研水平的CAE工程,结合雷达系统、部件、器件的应用,论述了声表面波器件CAD技术、集成电路中反应离子刻蚀(RIE)薄膜刻蚀深度的神经网络建模预测、混合集成电路(MCM)的并行工程设计和可靠性分析,最终构造了一个集成化的具有数据库、仿真器、实体建模、工具接口和统一的图形用户界面(GUI)的软件系统. 展开更多

关键词 声表面波器件 混合集成电路 CAE工程 CAD

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混合集成电路设计图纸的规范化探索

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作者 吴凡 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1998年第1期40-42,共3页

针对常规ＨＩＣ产品设计图纸中存在的固有弊端，结合国家有关电气及机械制图规范的原则，从ＨＩＣ成套设计图纸的类型及格式，绘图的基本原则，图纸的内容要求，绘图的方式及特点等方面探讨并制订了ＨＩＣ设计图纸的规范化要求与绘制规... 针对常规ＨＩＣ产品设计图纸中存在的固有弊端，结合国家有关电气及机械制图规范的原则，从ＨＩＣ成套设计图纸的类型及格式，绘图的基本原则，图纸的内容要求，绘图的方式及特点等方面探讨并制订了ＨＩＣ设计图纸的规范化要求与绘制规定。重点介绍了几种重要设计图纸的内容要求。 展开更多

关键词 HIC 设计图纸 规范化 混合集成电路

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创新之花尽显风流——填补国内空白专用混合电路的设计

14

作者 王宁 廖晓雄 《世界产品与技术》 2000年第11期22-24,共3页

关键词 专用集成电路 混合集成电路 电路设计

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混合电路热分析

15

作者 宋军 《电子机械工程》 1992年第1期16-22,共7页

随着混合电路技术的不断发展,对混合电路进行正确的热分析,在电路设计中占有越来越重要的地位,本文借助富氏级数理论,建立了混合电路三维热分析模型,并作以下假设:1.每一层具有恒定导热系数;2.每一层无对流、辐射散热;3.混合电路组件底... 随着混合电路技术的不断发展,对混合电路进行正确的热分析,在电路设计中占有越来越重要的地位,本文借助富氏级数理论,建立了混合电路三维热分析模型,并作以下假设:1.每一层具有恒定导热系数;2.每一层无对流、辐射散热;3.混合电路组件底部保持恒温。本文对此模型编写了计算程序,按此程序运行,可方便地获得混合电路中各个热源温度值。最后,举例验证模型,证明结论是完全正确的。 展开更多

关键词 混合电路 集成电路 热分析

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混合信号马达控制片上系统的设计

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《电子产品世界》 1998年第61期43-43,共1页

混合信号ＩＣ技术使设计工程师能把复杂的、多ＩＣ设计简化为一个片上系统（ＳＯＣＳｙｓｔｅｍｏｎａＣｈｉｐ）。如此高度集成的单片器件比用分离的ＩＣ成本低、功耗低、占据面积小。最新的马达控制芯片就是向这种集成单片混... 混合信号ＩＣ技术使设计工程师能把复杂的、多ＩＣ设计简化为一个片上系统（ＳＯＣＳｙｓｔｅｍｏｎａＣｈｉｐ）。如此高度集成的单片器件比用分离的ＩＣ成本低、功耗低、占据面积小。最新的马达控制芯片就是向这种集成单片混合信号系统发展的典型。直到最近，都... 展开更多

关键词 混合信号 IC技术 片上系统 马达控制 设计

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混合集成电路的热设计

17

作者 虎轩东 《中山集团评论》 1990年第1期19-38,共20页

关键词 混合集成电路 设计 散热器 IC

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混合集成电路的热设计（续）

18

作者 虎轩东 《中山集团评论》 1990年第2期2-22,共21页

关键词 混合集成电路 热设计 集成电路

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